Lasersysteme zum Nutzentrennen und Vereinzeln von Leiterplatten werden immer beliebter – insbesondere, da die Komplexität der Leiterplatten und die Komponentenverhältnisse weiter steigen. Hersteller von Mikroelektronik und medizinischen Geräten erfordern enge Toleranzen und minimale Ablagerungen – hier glänzt die Lasertechnologie

TRADITIONELLE VERSUS LASER-TRENNEN

Mainstream-Depaneling-Methoden verwenden Router, Stanzen und Dicing-Sägen. Da die Leiterplatten jedoch dünner, kleiner und ausgeklügelter werden, setzen diese Methoden Leiterplattenteile mechanischer Belastung aus, was zu Leiterplattenbruch und geringerem Durchsatz führt.

Weitere Herausforderungen sind:

Geringere Qualität der Schnitte

PCB-Schäden durch angesammelten Schmutz

Ständiger Bedarf an neuen Bits, Matrizen und Klingen

Nicht sinnvoll für Platinen < 500 µ

Designeinschränkung – Unfähigkeit, komplexe, mehrdimensionale Leiterplatten zu schneiden