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355-nm-UV-Laser zum automatischen Markieren von QR-Codes auf PCB/FPCB-Oberflächen
Apr 15 , 2021
355-nm-UV-Laser zum automatischen Markieren von QR-Codes auf PCB/FPCB-Oberflächen PCB-Leiterplatten haben eine hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und ein geringes Gewicht, was der Entwicklung elektronischer Geräte für Smartphones in Richtung hoher Dichte, hoher Integration, Verpackung, Miniaturisierung und Mehrschichtigkeit förderlich ist; insbesondere die Biegefestigkeit von flexiblen ...
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UV-Laser sind ideal für kleine, präzise Löcher in Kunststoff
Apr 16 , 2021
Die Lasertechnologie hat viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Bohrverfahren. Es ermöglicht präziseres Bohren, kommt ohne mechanischen Kontakt mit Kunststoffteilen aus und lässt Sie schnell und einfach zwischen Lochgrößen und -formen wechseln. Abhängig von der Bestellung, die Sie füllen müssen, benötigen Sie möglicherweise unterschiedliche Lochgrößen für ein bestimmtes Teil. Dank Laserbohren könn...
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Laserbohren von dünnen Metallen
Apr 16 , 2021
Metallbohren ist eine wichtige Anwendung in vielen Branchen, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt, Herstellung medizinischer Geräte, Elektronik und Halbleiterherstellung. Die Notwendigkeit, präzise Löcher mit minimaler zusätzlicher Auswirkung auf das Metallteil zu bohren, ist entscheidend für die Herstellung von Qualitätsprodukten. Laserbohren ist aufgrund seiner berührungslosen Natur und der m...
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PET-Folie Kennzeichnung Produktionsdatum, Code, zweidimensionaler Code, Nicht-UV-Laser muss sein
Apr 19 , 2021
PET-Folie Kennzeichnung Produktionsdatum, Code, zweidimensionaler Code, Nicht-UV-Laser muss sein PET-Folie, auch als hochtemperaturbeständige Polyesterfolie bekannt, zeichnet sich durch gute Transparenz, Ungiftigkeit, Undurchlässigkeit und geringes Gewicht aus. Daher wird es häufig zur Herstellung von Verpackungsmaterialien wie Speiseölflaschen, Gewürzflaschen und Kosmetikflaschen verwendet...
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UV-Laserbohren von SiC für die Herstellung von Halbleitergeräten
Apr 19 , 2021
Gepulste UV-Laserbearbeitung wird verwendet, um Mikrolöcher in Siliziumkarbid (SiC)-Wafer zu bohren, die AlGaN/GaN-Transistorstrukturen tragen. Die direkte Laserablation mit Nanosekundenpulsen hat sich als effiziente Methode zur Erzeugung von Durchgangs- und Sacklöchern in 400 µm dickem SiC erwiesen. Beim Durchbohren entstehen Öffnungen in den vorderen Pads, während Sacklöcher ~40 µm vor der Rücks...
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Verfahren zum Testen auf in einer Waferschicht gebildetes Sackloch
Apr 19 , 2021
Ein neues Verfahren zum Erkennen von Sacklöchern in der Kontaktschicht eines Mehrchip-Halbleitertestwafers macht sich die Tatsache zunutze, dass, wenn das Loch kein Sackloch ist, ein nachfolgender Ätzschritt das Loch um eine vorbestimmte Distanz in die unmittelbar darunter liegende Schicht erweitert Kontaktschicht. Nachdem eine vorbestimmte Anzahl von Löchern durch die Kontaktschicht und über eine...
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Laserbohren von Mikrolöchern in einkristallinem Silizium, Indiumphosphid und Indiumantimonid unter Verwendung eines 1070-nm-Faserlasers mit kontinuierlicher Welle (CW).
Apr 19 , 2021
Das Lasermikrobohren von „Durchgangslöchern“, auch bekannt als Durchgangslöcher, in Si-, InP- und InSb-Halbleiterwafern wurde unter Verwendung von Millisekunden-Pulslängen von einem IPG-Laser Modell YLR-2000 CW Multimode-2-kW-Ytterbium-Faserlaser und einem JK400 ( 400 W) Faserlaser, beide mit 1070 nm Wellenlänge. Die Flexibilität dieser Laserwellenlänge und dieses einfachen Impulsschemas wurden fü...
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Kleine Löcher im Siliziumwafer
Apr 19 , 2021
Kleine Löcher im Siliziumwafer: Mikrolöcher im Siliziumwafersubstrat. Potomac ist in der Lage, Löcher, Kanäle und Taschen in Siliziumwafer mit Strukturgrößen von nur wenigen Mikrometern zu bohren. Bitte kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Anwendung zu besprechen.
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532-nm-Lasermarkergehäuse zum Bohren von gehärtetem Glas
Apr 20 , 2021
532-nm-Lasermarkergehäuse zum Bohren von gehärtetem Glas
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Der QR-Code der Nanosekunden-UV-Lasergravur auf der Leiterplatte verblasst nicht und fällt nicht ab
Apr 23 , 2021
Der QR-Code der Nanosekunden-UV-Lasergravur auf der Leiterplatte verblasst nicht und fällt nicht ab Ultraviolettlaser können verschiedene Zeichen, Symbole und Muster auf der Oberfläche von Leiterplatten PCB/FPCB markieren, und die Zeichengröße kann von Millimetern bis Mikrometern reichen. Neben einem wirksamen Fälschungsschutz kann es auch die Kontrolle und Rückverfolgbarkeit der Produktqua...
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Wie schneide ich die Displayschutzfolie aus gehärtetem Glas eines Telefons mit einem grünen Laser?
Apr 23 , 2021
Wie schneide ich die Displayschutzfolie aus gehärtetem Glas eines Telefons mit einem grünen Laser? Anzeige von Duda.co Welche Website-Baukästen werden Agenturen empfohlen? Etwas, das viele Vorlagen hat und einfach zu bedienen ist. Es gibt einige Website-Baukästen auf dem Markt, die zumindest einige ihrer Produkte und Funktionen auf Agenturen für digitales Marketing ausrichten. Hier sind drei der h...
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Wie man mit einem 355-nm-Laser auf Kunststoff graviert
Apr 23 , 2021
Wie man mit einem 355-nm-Laser auf Kunststoff graviert Verfahren zur Laserbeschriftung von Kunststoffen Schäumen Schäumen hinterlässt fühlbare Spuren auf dem Material. Es kann als laserinduziertes Sieden angesehen werden, das die Oberfläche schmilzt. Durch die schnelle Abkühlung werden Blasen im Material eingeschlossen. Diese Blasen hinterlassen positive Spuren, die spürbar sind. Der Laser arbeite...
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