Ein Nanosekundenlaser ist verfügbar, ein weiteres FPC-Laserschneidwerkzeug wurde geboren

Mit der Weiterentwicklung des 3C-Marktes gehen elektronische Produkte in Richtung Miniaturisierung und Intelligenz. Die flexible Leiterplatte FPC als wichtiges Bauteil und Schaltungsverbindungsträger wird immer dünner und die darauf untergebrachten Bauteile immer dichter. Diese Trends erfordern eine immer höhere Verarbeitungsgenauigkeit.

Mit den einzigartigen Vorteilen von UV-Lasern werden UV-Laser beim FPC-Schneiden immer häufiger eingesetzt und ersetzen nach und nach den traditionellen FPC-Schneidprozess.

Nachteile des traditionellen Schneidverfahrens

Die herkömmliche FPC-Verarbeitung von flexiblen Leiterplatten verwendet Methoden wie Stanzen und Stanzen. Diese Art der Verarbeitung bringt sichtbare Nachteile mit sich. Erstens ist der Unterplatinenprozess des mechanischen Kontakttyps anfällig für Verformungen, Grate und sogar Beschädigungen des Elements unter der Einwirkung äußerer Spannungen. Der zweite ist, dass die Genauigkeit nicht hoch ist und auf einige hochpräzise FPCs nicht mehr anwendbar ist, was wahrscheinlich zu geringen Ausbeuten führt; Das dritte ist, dass einige FPC-Materialien mit kundenspezifischer Form nicht effizient verarbeitet werden können.

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The cutting results of CO2 infrared lasers are also unsatisfactory, because a large heat-affected area is easily generated during the cutting process, which interferes with the cutting accuracy, and even causes scorching and deformation, uneven incision and poor quality.

If the industrial-grade nanosecond solid-state laser developed by RFH is used, it can bring very good processing effects. The central wavelength of 355nm ultraviolet laser can be selected, and the beam quality is high, which can well solve the above problems.

First of all, the 355nm UV laser has high single-photon energy and small pulse width (<20ns), resulting in low thermal effect and not easy to burn, especially for PI film and release paper that are sensitive to thermal effects in FPC materials , the advantages of UV laser cold processing are obvious;

Secondly, compared with traditional mechanical processing, laser processing does not have direct contact, does not generate mechanical force, causes little damage to materials, and can also process specific graphics with high processing efficiency;

Again, this industrial-grade nanosecond solid-state laser has excellent beam quality (M2 < 1.2), and the focused spot diameter is as low as micron, resulting in a narrow incision width and smooth incision edges, so the density of circuit components can be maximized. Fully exploit the potential of the circuit board;

In addition, the use of laser processing does not require any consumables, and the processing speed is fast. While FPC is cutting, it can also assist in marking, which is helpful for product supervision or traceability.

In fact, this industrial-grade nanosecond solid-state laser developed and designed by RFH can not only be used for FPC cutting, but also can be used for precision micromachining of thin, brittle and other metal and non-metallic materials, such as PCB board cutting, drilling Holes, glass, sapphire cutting, etc., the scope of application is very wide, convenient for users to use flexibly.