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Ultravioletter Laser ist eine Kaltlichtquelle, um eine Verformung von Dünnschichtmaterialien zu vermeiden
Apr 13 , 2021
Ultravioletter Laser ist eine Kaltlichtquelle, um eine Verformung von Dünnschichtmaterialien zu vermeiden Am 19. erhielt ich eine Anfrage von einem neuen Kunden, der einen 3W5W-Ultraviolettlaser zum Markieren des Produktionsdatums von Lebensmittelbeuteln gekauft hatte. Dieser Kunde muss einen 3W5W UV-Laser für die Produktionslinienkennzeichnung von Lebensmitteltüten erwerben. Taiwane...
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3W5W UV-Laser High-Definition-Codierung Lebensmittelverpackung Beuteldatum Chargennummer
Apr 14 , 2021
3W5W UV-Laser High-Definition-Codierung Lebensmittelverpackung Beuteldatum Chargennummer Aufgrund seines einzigartigen visuellen High-Definition-Effekts, seiner nicht löschbaren, fälschungssicheren und kehrfesten Eigenschaften kann die Lasercodierung von Lebensmittelverpackungen das Fließband vervollständigen und das Produktdatum und die Chargennummer der Lebensmittelverpackung in weniger a...
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355-nm-Nanosekunden-UV-Lasermaschinencodierung von Lebensmittelverpackungsbeuteln, Produktionsdatum und Haltbarkeit
Apr 14 , 2021
355-nm-Nanosekunden-UV-Lasermaschinencodierung von Lebensmittelverpackungsbeuteln, Produktionsdatum und Haltbarkeit Aufgrund seines einzigartigen visuellen High-Definition-Effekts, seiner nicht löschbaren, fälschungssicheren und kehrfesten Eigenschaften kann die Lasercodierung von Lebensmittelverpackungen das Fließband vervollständigen und das Produktdatum und die Chargennummer der Lebensmi...
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On-the-Fly-UV-Laserbearbeitung für extrudierte Teile
Apr 14 , 2021
Die Extrusion ist ein großvolumiger Herstellungsprozess, bei dem Rohstoffe geschmolzen und zu Endlosprofilen geformt werden. Es produziert Artikel wie PVC-Rohre und andere Schläuche, Fensterrahmen, thermoplastische Beschichtungen, Drahtisolierungen und mehr. Viele dieser Produkte erfordern eine schnelle und genaue Teilekennzeichnung, Schneiden und Bohren, wodurch die Lasertechnologie perfek...
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15 W Nanosekunden-UV-Laser ätzt Leiterplatten ohne Grate
Apr 15 , 2021
15 W Nanosekunden-UV-Laser ätzt Leiterplatten ohne Grate PCB-Leiterplatten haben eine hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und ein geringes Gewicht, was der Entwicklung elektronischer Geräte für Smartphones in Richtung hoher Dichte, hoher Integration, Verpackung, Miniaturisierung und Mehrschichtigkeit förderlich ist; insbesondere die Biegefestigkeit von flexiblen FPC-Platinen, Präzision, ...
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15-W-Nanosekunden-UV-Festkörperlaser zur hochpräzisen Markierung von PCB FPC mit zweidimensionalem Code
Apr 15 , 2021
15W Nanosekunde Festkörper-UV-Laser Hochpräzisionsmarkierung PCB FPC zweidimensionaler Code, eindimensionaler Code, Zeichen PCB-Leiterplatten haben eine hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und ein geringes Gewicht, was der Entwicklung elektronischer Geräte für Smartphones in Richtung hoher Dichte, hoher Integration, Verpackung, Miniaturisierung und Mehrschichtigkeit förderlich ist; insbesondere...
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Der UV-Laser S9 eignet sich besonders für die Codierung von PE-Folien mit hoher Lichtstabilität
Apr 16 , 2021
Der UV-Laser S9 eignet sich besonders für die Codierung von PE-Folien mit hoher Lichtstabilität PE-Folie hat eine Dichte von ca. 0,92 g/cm3, gute Heißsiegelfähigkeit, wasserdicht und feuchtigkeitsfest; geringe Zugfestigkeit, hohe Zugdehnung, leicht zu falten und beim Erhitzen leichter verformbar. Daher sollte die Oberflächentemperatur des Films beim Trocknen nicht zu hoch sein (innerhalb vo...
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Mittels UV-Laserbeschriftung sicheres, berührungsloses Ätzen von Leiterplatten
Apr 16 , 2021
Mittels UV-Laserbeschriftung sicheres, berührungsloses Ätzen von Leiterplatten Die Kennzeichnung von Leiterplatten – einschließlich Ätzcodes, Nummern und Logos auf Leiterplatten – ist für die Bestandskontrolle und -verfolgung erforderlich. Viele herkömmliche Verfahren sind jedoch zeitaufwändig und erfordern zusätzliche Verbrauchsmaterialien und Reinigungsprozesse. Unsere vollautomatischen Lasermar...
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UV-Laser sind ideal für kleine, präzise Löcher in Kunststoff
Apr 16 , 2021
Die Lasertechnologie hat viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Bohrverfahren. Es ermöglicht präziseres Bohren, kommt ohne mechanischen Kontakt mit Kunststoffteilen aus und lässt Sie schnell und einfach zwischen Lochgrößen und -formen wechseln. Abhängig von der Bestellung, die Sie füllen müssen, benötigen Sie möglicherweise unterschiedliche Lochgrößen für ein bestimmtes Teil. Dank Laserbohren könn...
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UV-Laserbohren von SiC für die Herstellung von Halbleitergeräten
Apr 19 , 2021
Gepulste UV-Laserbearbeitung wird verwendet, um Mikrolöcher in Siliziumkarbid (SiC)-Wafer zu bohren, die AlGaN/GaN-Transistorstrukturen tragen. Die direkte Laserablation mit Nanosekundenpulsen hat sich als effiziente Methode zur Erzeugung von Durchgangs- und Sacklöchern in 400 µm dickem SiC erwiesen. Beim Durchbohren entstehen Öffnungen in den vorderen Pads, während Sacklöcher ~40 µm vor der Rücks...
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Ultrafeine Beschriftung auf weißem Kunststoff durch UV-Laser
Apr 22 , 2021
Ultrafeine Beschriftung auf weißem Kunststoff durch UV-Laser Ladekopf Datenlinien-Laserbeschriftung Kunde bestellt erneut 10 Sätze S9 UV-Laser Herr Zhang leitet ein Verarbeitungsunternehmen, das verschiedene Datenleitungen mit 10.000 Quadratmetern Werkstätten herstellt, die mit fortschrittlicher Produktionsausrüstung ausgestattet sind, und kann Lösungen aus einer Hand von der Entwicklung, d...
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Kunden kaufen 5 355-nm-UV-Laser für die PCB/FPCB-Bearbeitung
Apr 23 , 2021
Kunden kaufen 5 355-nm-UV-Laser für die PCB/FPCB-Bearbeitung Ultraviolettlaser können verschiedene Zeichen, Symbole und Muster auf der Oberfläche von Leiterplatten PCB/FPCB markieren, und die Zeichengröße kann von Millimetern bis Mikrometern reichen. Neben einem wirksamen Fälschungsschutz kann es auch die Kontrolle und Rückverfolgbarkeit der Produktqualität realisieren. Ob feine Verarbeitun...
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