PI-Film-Schneidartefakt – RFH-UV-Nanosekunden-Festkörperlaser mit 355 nm in Industriequalität

PI-Folie, auch bekannt als Polyimidfolie, bezieht sich auf eine Klasse von Polymeren, die Imidringe an der Hauptkette enthalten. Das Material hat hervorragende mechanische Eigenschaften, elektrische Eigenschaften, hohe Strahlungsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit und Ölbeständigkeit. Es ist in der Luft- und Raumfahrt, der Unterhaltungselektronik, der Photovoltaik und anderen Bereichen weit verbreitet und hat den Ruf eines "Goldfilms".

In der Verarbeitungsmethode von PI ersetzt das Laserschneiden nach und nach das traditionelle Stanzverfahren und ist zu einem wichtigen Werkzeug für die PI-Folienverarbeitung geworden.

Warum 355-nm-UV-Laser wählen?

In der chemischen Bindungsstruktur des PI-Films betragen die chemischen Bindungsenergien der CC-Bindung und der CN-Bindung etwa 3,4 eV bzw. 3,17 eV, und die Einzelphotonenenergie des UV-Lasers beträgt etwa 3,5 eV, wenn also die UV-Laser wirkt auf den PI-Film, er kann direkt die beiden chemischen Bindungen aufbrechen, um eine Spaltung zu erreichen.

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The user can choose the industrial-grade 355nm UV nanosecond solid-state laser developed and designed by RFH, the 355nm UV laser generated, the higher single photon energy makes the material high absorption rate, the heat effect is small, and the processing accuracy is higher, more than 30W The output power is higher, and the cutting efficiency is higher.

Why choose narrow pulse width?

The laser pulse width affects the thermal damage caused by the thermal energy generated by the laser to the material. The smaller the pulse width, the smaller the thermal damage. The pulse width of this 355nm UV laser is very small (<25ns@100kHz), which can bring a smaller heat-affected zone, effectively reduce the thermal damage of the laser to the material, reduce carbonization, and realize fine processing.

Moreover, the use of laser cutting PI film does not require a mold, which helps to reduce costs and increase efficiency; the cutting edge is smooth, the processing accuracy is high, and the use is flexible enough to cope with the increasingly sophisticated, miniaturized, and high-density FPC trends.

Benefiting from the excellent characteristics of PI film, its application has been continuously improved. In more and more diverse applications, higher requirements are placed on the PI film laser cutting process. RFH will closely follow the general trend of the industry and the actual needs of users, explore the forefront of laser technology, continuously innovate technology, optimize products, improve manufacturing processes, and provide users with better domestic lasers.