-
355 nm UV-Laserschneiden und Markieren von unsichtbaren Zahnspangen für die medizinische Industrie
Jul 12 , 2021
355 nm UV-Laserschneiden und Markieren von unsichtbaren Zahnspangen für die medizinische Industrie In den letzten zwei Jahren ist die Anwendung von Lasern im medizinischen Bereich immer umfangreicher geworden. Ob Laserschneiden, Lasermarkieren oder Laserschweißen, es wurde bei vielen Medizinprodukten angewendet. Heute stellt der Herausgeber hauptsächlich die Verwendung von Lasermaschinen an...
mehr sehen
-
355 nm Ultraviolett-Laserreinigung und Rostentfernung im Nanosekundenbereich
Jul 12 , 2021
355 nm Ultraviolett-Laserreinigung und Rostentfernung im Nanosekundenbereich Das Rosten von Metallprodukten ist in vielen Branchen ein unvermeidbares Problem. Die Zahl der jedes Jahr aufgrund von Rost verschrotteten Produkte ist sehr groß. Sobald Metallprodukte verrostet sind, hat dies einen großen Einfluss auf ihre Leistung. Daher wurden auch viele Rostschutzmaßnahmen und Entrostungsproduk...
mehr sehen
-
Nanosekunden-UV-Lasermarkierung und -gravur von Reifen, Druckproduktionslinie
Jul 12 , 2021
Nanosekunden-UV-Lasermarkierung und -gravur von Reifen, Druckproduktionslinie Im Jahr 2020 werden die Autoproduktion und -verkäufe meines Landes 25,225 Millionen bzw. 25,311 Millionen erreichen. Mit der stetigen Erholung der Volkswirtschaft erholt sich die Verbrauchernachfrage schneller, und das Potenzial des chinesischen Automarktes ist immer noch riesig und treibt die erhebliche Entwicklu...
mehr sehen
-
15W UV-Laserschneiden FPC KEINE Karbonisierung und Grate
Jul 13 , 2021
15W UV-Laserschneiden FPC KEINE Karbonisierung und Grate Kunden von FPC-Leiterplatten kaufen bereitwillig den 15-W-Hochleistungs-UV-Laser von RFH 15 W Nanosekunden-UV-Laser schneidet FPC kontinuierlich für 24 Stunden ohne Staub Heute, wo elektronische Geräte weit verbreitet sind und produziert werden, ist die Abdeckung von FPC sehr umfangreich. Mobiltelefone, Notebooks, Digitalkameras usw. ...
mehr sehen
-
3W5W UV-Laser markiert Datum und Chargennummer auf Gummikabeln für den Bergbau
Jul 13 , 2021
3W5W UV-Laser markiert Datum und Chargennummer auf Gummikabeln für den Bergbau Deutscher Kunde kauft UV-Laser zur Markierung von Bergbau-Gummikabeln Codierung von Gummikabeln mit 355-nm-UV-Laser zur Verhinderung von Fälschungen Um absolute Sicherheit beim Einsatz im Bergbau zu gewährleisten, sind Gummikabel für den Bergbau extrem biege- und dehnungsbeständig ausgelegt. Und die Markierung vo...
mehr sehen
-
355-nm-UV-Lasermarkierung und -Vereinzelung auf flexiblen FPC-Platinen werden perfekt realisiert
Jul 14 , 2021
355-nm-UV-Lasermarkierung und -Vereinzelung auf flexiblen FPC-Platinen werden perfekt realisiert Kunden von flexiblen FPC-Panels schätzen den UV-Laser RFH 355 nm Der UV-Laser RFH 335 nm ist die perfekte Lösung für das Schneiden flexibler FPC-Platten RFH, das sich für Handwerkskunst und Professionalität einsetzt, zeigt gegenüber Kunden immer 100 % Enthusiasmus und achtet zu 100 % auf die Nut...
mehr sehen
-
35W grüner Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern von Siliziumwafern verwendet
Jul 14 , 2021
35W grüner Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern von Siliziumwafern verwendet Der führende Anbieter von Microvia- und Sacklochbearbeitungen für Siliziumwafer – grüner RFH-Laser Vor-Ort-Inspektion von grünen RFH-Lasern für Kunden in der Siliziumwafer-Microvia- und Sacklochverarbeitung Wafer werden durch Siliziumelemente gereinigt, und reines Silizium wird zu wachsen...
mehr sehen
-
35 W grüner Laser, volldigitale, intelligente Leistungssteuerungstechnologie, die Glas stanzt und schneidet
Jul 16 , 2021
35 W grüner Laser, volldigitale, intelligente Leistungssteuerungstechnologie, die Glas stanzt und schneidet Markiermaschinenhersteller aus Suzhou kauft grünen RFH-Laser zum Stanzen und Schneiden von Glas Die Technologie zum Stanzen und Schneiden von Glas mit grünem Licht ist untrennbar mit dem grünen Laser von RFH verbunden Glas wird in unserem Leben immer häufiger verwendet. Ob optisches G...
mehr sehen
-
3W5W Nanosekunden-UV-Lasertechnologie zum Schneiden, Markieren, Anreißen und Stanzen
Jul 16 , 2021
3W5W Nanosekunden-UV-Lasertechnologie zum Schneiden, Markieren, Anreißen und Stanzen Kennzeichnungsbox mit S9 UV-Laser ohne Angst vor Versengung Der UV-Laser von RFH steuert problemlos LOGO-, Text-, Barcode- und QR-Code-Markierungen Ein vollständiges Produkt wird Ihnen möglicherweise nicht auf den ersten Blick angezeigt, es sind möglicherweise nicht seine Parameterspezifikationen, möglicher...
mehr sehen
-
355-nm-UV-Laserschneiden von Acryl-Anti-Epidemie-Schildern
Jul 16 , 2021
355-nm-UV-Laserschneiden von Acryl-Anti-Epidemie-Schildern Die Epidemie ist der Auftrag, und die Prävention ist die Verantwortung. Wenn die Winterepidemie während des Frühlingsfestes aktiv ist, gibt es während des Frühlingsfestes einen Ansturm auf die Heimkehr. Denkbar ist, dass dies eine Bewährungsprobe des Volkes und eine Bewährungsprobe der Seuchenpräventionsarbeit ist. Der langwierige K...
mehr sehen
-
S9 UV-Laser hat die Eigenschaften von glattem Schneiden und hoher Effizienz, die Sie nicht verpassen sollten
Jul 19 , 2021
S9 UV-Laser hat die Eigenschaften von glattem Schneiden und hoher Effizienz, die Sie nicht verpassen sollten Laserschneiden, Stanzen, Gravieren, wie kann der S9 UV-Laser fehlen Auch beim Glasschneiden ist der S9 UV-Laser praktisch Das Laserschneiden ist bereits Ende des letzten Jahrhunderts aufgetaucht und wurde in der Produktion und im Leben eingesetzt. In den letzten Jahren hat sich das L...
mehr sehen
-
355-nm-UV-Laser schneidet, bohrt und ritzt Glaswafer
Jul 19 , 2021
355-nm-UV-Laser schneidet, bohrt und ritzt Glaswafer Nanosekunden-UV-Laser von RFH kommen beim Waferschneiden gut an RFH UV-Laser ist eine großartige Technologie zum Schneiden/Stanzen/Nuten von Siliziumwafern und Siliziumwafern Wafer ist das Grundmaterial zur Herstellung von ICs. Das Siliziumelement wird gereinigt und zu langen Siliziumbarren verarbeitet. Bei der Herstellung integrierter Sc...
mehr sehen
