Ultravioletter Laser hat offensichtliche Vorteile, der aufstrebende Nachfragemarkt wächst

Laserstrahlen bieten oft Niedervolt-Alternativen zur mechanischen Leiterplattenbearbeitung, wie zum Beispiel Fräsen oder automatisiertes Leiterplattenschneiden. Aber UV-Laser haben einen Vorteil, den andere Laser nicht haben, nämlich die Fähigkeit, thermische Belastungen zu begrenzen. Dies liegt daran, dass die meisten UV-Lasersysteme in einem Niedrigleistungszustand arbeiten.

Durch die Verwendung eines Prozesses, der manchmal als „Kaltablation“ bezeichnet wird, erzeugt der Strahl des UV-Lasers eine reduzierte Wärmeeinflusszone, wodurch die Auswirkungen der Kantenbearbeitung, Karbonisierung und anderer thermischer Spannungen minimiert werden, während bei Verwendung von Lasern mit höherer Leistung diese negativen Auswirkungen auftreten sind in der Regel vorhanden.

Ultraviolette Laser haben kürzere Wellenlängen als sichtbares Licht und sind daher für das bloße Auge unsichtbar. Obwohl Sie diese Laserstrahlen nicht sehen können, sind es diese kurzen Wellenlängen, die es UV-Lasern ermöglichen, präziser fokussiert zu werden, wodurch extrem feine Schaltkreiseigenschaften erzeugt werden, während eine hervorragende Positionierungsgenauigkeit beibehalten wird.

Neben kurzen Wellenlängen und kühleren Werkstücktemperaturen ermöglicht das Vorhandensein von hochenergetischen Photonen im UV-Bereich die Anwendung von UV-Lasern auf großen Leiterplattenbaugruppen, von Standardmaterialien wie FR4 bis hin zu Hochfrequenz-Keramikverbundwerkstoffen und flexiblen Leiterplatten einschließlich Polyimid Materialien wie Material anwendbar sind.

UV-Laser zeigen ein extrem hohes Absorptionsvermögen, wenn sie auf Harze und Kupfer angewendet werden, und ein mäßiges Absorptionsvermögen, wenn sie Glas bearbeiten. Nur teure Excimerlaser (Wellenlänge 248nm) erzielen bei der Bearbeitung dieser Primärmaterialien eine bessere Gesamtabsorption.

Dieser Materialunterschied macht UV-Laser zur besten Wahl für eine Vielzahl von PCB-Materialanwendungen in vielen industriellen Bereichen, von der Herstellung der einfachsten Leiterplatten, der Schaltungsverdrahtung bis hin zu fortschrittlichen Prozessen wie der Herstellung von eingebetteten Chips im Taschenformat.

UV-Lasersysteme gehen direkt von den CAD-Daten zur Leiterplattenbearbeitung, sodass keine Zwischenhändler in der Leiterplattenproduktion erforderlich sind. Kombiniert mit der präzisen Fokussierbarkeit des UV können UV-Lasersysteme sehr spezifische Lösungen realisieren und Positionierungen wiederholen.