3W,5W,10W uv laser

UV-Laserschneiden CPU-Chip, Leiterplatte

Jun 01 , 2021

UV-Laserschneiden CPU-Chip, Leiterplatte

  Die Halbleiterindustrie umfasst das Design, die Entwicklung, die Herstellung und den Vertrieb von kleinen elektronischen Bauteilen und Chips. Diese Halbleiter kommen in fast jedem modernen technologischen Gerät vor, das wir verwenden. Halbleiter spielen eine wichtige Rolle in Laptops, Computern oder Smartphones, die wir täglich benutzen. Mit der kontinuierlichen Innovation und den technologischen Durchbrüchen, die in den letzten Jahren erlebt wurden, hat sich die Halbleiterindustrie umfassend und schnell entwickelt. Der Anstieg der Halbleiterproduktion hat die Hersteller hoffen lassen, mehr Halbleiterprodukte in kürzerer Zeit herzustellen. Da die Größe moderner elektronischer Geräte immer kleiner wird, müssen auch Halbleiter kleiner werden. Daher erfordert der Halbleiterherstellungsprozess eine hohe Effizienz, eine hohe Geschwindigkeit und einen detaillierteren Betriebsprozess.

 

 

       Einer der größten Vorteile des Laserschneidens für die Halbleiterindustrie ist die Genauigkeit, die es bieten kann. In der Vergangenheit war es bei herkömmlichen Verfahren notwendig, auf dem Halbleiter Platz zum Schneiden zu lassen. Bei Lasern tritt dieses Problem nicht auf, da es sehr feine Schlitze gibt und fast kein Materialverlust auftritt. Ein weiterer Vorteil des Laserschneidens besteht darin, dass es schnell zwischen mehreren Anwendungen wechseln kann, wodurch die Leerlaufzeit zwischen den einzelnen Aufgaben reduziert wird, und dass es mit erstaunlicher Geschwindigkeit arbeiten kann, um die Anforderungen der Massenproduktion zu erfüllen.

 

UV-Laser

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       Ein weiterer Grund, warum das Laserschneiden in dieser Branche sehr nützlich ist, liegt darin, dass sein berührungsloses Verfahren keine unnötigen thermischen Schäden an der Umgebung des Halbleiters verursacht. Da diese Teile in hochkomplexen Maschinen und Anlagen verbaut werden, ist darauf zu achten, dass deren Qualität nicht beeinträchtigt wird. Laserschneiden hat nicht nur eine hohe Genauigkeit, sondern auch die Fähigkeit, komplexe Formen zu schneiden, so dass es für diese Branche sehr vorteilhaft ist. Ein Halbleiter ist mehr als nur eine Form oder Größe, er muss an das neue Gerät angepasst werden, das darin eingebaut wird. Laserschneiden funktioniert gut mit einer Vielzahl von Halbleitermaterialien, einschließlich Metallen und Silizium.

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