15W UV-Laserschneiden FPC-Leiterplatte Die Verwendung des UV-Lasers der RFH 355-Serie zum Schneiden, Bohren und Ritzen auf FPC kann glatte Schnittkanten garantieren und sicherstellen, dass das Bohren an einer genauen Stelle erfolgt, was die Rundheit des Lochs erhöht und Materialverschwendung und Schnittfehler reduziert.   Diese Woche lieferte RFH eine Lieferung von 15-W-Hochleistungs-UV-Lasern Expert III 355 aus, die zum Schneiden, Bohren und Trennen von PCB/FPC vorgesehen sind.    Mit 13 Jahren Erfahrung zusammen mit dem Wissen eines professionellen Spitzenteams zeichnet sich der von RFH entwickelte und produzierte 15-W-Hochleistungs-UV-Laser Expert III 355 durch eine geringe Wärmeübertragung auf das umgebende Material, eine hohe Präzision von ±0,002 mm und eine hohe Stabilität aus. Es ist beliebt zum Schneiden, Bohren und Gravieren auf Leiterplatten und FPC, da es helfen kann, die Bildung von Graten zu verhindern und sicherzustellen, dass die Schnittkanten glatt und sauber sind.   

RFH UV-Laser stellen sicher, dass FPC glatte Schnittkanten hat Die Verwendung des UV-Lasers der RFH 355-Serie zum Schneiden, Bohren und Ritzen auf FPC kann glatte Schnittkanten garantieren und sicherstellen, dass das Bohren an einer genauen Stelle erfolgt, was die Rundheit des Lochs erhöht und Materialverschwendung und Schnittfehler reduziert.   Diese Woche lieferte RFH eine Lieferung von 15-W-Hochleistungs-UV-Lasern Expert III 355 aus, die zum Schneiden, Bohren und Trennen von PCB/FPC vorgesehen sind.    Mit 13 Jahren Erfahrung zusammen mit dem Wissen eines professionellen Spitzenteams zeichnet sich der von RFH entwickelte und produzierte 15-W-Hochleistungs-UV-Laser Expert III 355 durch eine geringe Wärmeübertragung auf das umgebende Material, eine hohe Präzision von ±0,002 mm und eine hohe Stabilität aus. Es ist beliebt zum Schneiden, Bohren und Gravieren auf Leiterplatten und FPC, da es helfen kann, die Bildung von Graten zu verhindern und sicherzustellen, dass die Schnittkanten glatt und sauber sind.   

Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Verformungen und Grate vermeiden Das Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten brennt nicht mit UV-Laser Für flexible FPC-Leiterplatten zum Ätzen des QR-Codes ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich   Mit dem Aufkommen der 5G-Technologie werden Smartphones eine groß angelegte Popularisierung und Ersetzung einleiten, was auch neue Wachstumsanforderungen für den FPC-Softboard-Markt mit sich bringen wird.   Diverse Produkte der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, PDAs, Digitalkameras etc. entwickeln sich in Richtung dünner, kleiner und multifunktionaler. FPC-Softboards sind flexibel, dünn und haben eine hohe Stiftdichte, flexibles Biegen und sich ständig ändernde Formen. Durch die Integration mehrerer Vorteile in einem erfüllt es den Trend zu leichteren, dünneren und flexibleren elektronischen Produkten und ersetzt in einigen Aspekten nach und nach die geschlossenen Enden von Hartplatten, wodurch es zum wichtigsten Verbindungszubehör in elektronischen Geräten wird.  

Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Verformungen und Grate vermeiden Das Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten brennt nicht mit UV-Laser Für flexible FPC-Leiterplatten zum Ätzen des QR-Codes ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich   Mit dem Aufkommen der 5G-Technologie werden Smartphones eine groß angelegte Popularisierung und Ersetzung einleiten, was auch neue Wachstumsanforderungen für den FPC-Softboard-Markt mit sich bringen wird.   Diverse Produkte der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, PDAs, Digitalkameras etc. entwickeln sich in Richtung dünner, kleiner und multifunktionaler. FPC-Softboards sind flexibel, dünn und haben eine hohe Stiftdichte, flexibles Biegen und sich ständig ändernde Formen. Durch die Integration mehrerer Vorteile in einem erfüllt es den Trend zu leichteren, dünneren und flexibleren elektronischen Produkten und ersetzt in einigen Aspekten nach und nach die geschlossenen Enden von Hartplatten, wodurch es zum wichtigsten Verbindungszubehör in elektronischen Geräten wird.  

Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Verformungen und Grate vermeiden Das Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten brennt nicht mit UV-Laser Für flexible FPC-Leiterplatten zum Ätzen des QR-Codes ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich   Mit dem Aufkommen der 5G-Technologie werden Smartphones eine groß angelegte Popularisierung und Ersetzung einleiten, was auch neue Wachstumsanforderungen für den FPC-Softboard-Markt mit sich bringen wird.   Diverse Produkte der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, PDAs, Digitalkameras etc. entwickeln sich in Richtung dünner, kleiner und multifunktionaler. FPC-Softboards sind flexibel, dünn und haben eine hohe Stiftdichte, flexibles Biegen und sich ständig ändernde Formen. Durch die Integration mehrerer Vorteile in einem erfüllt es den Trend zu leichteren, dünneren und flexibleren elektronischen Produkten und ersetzt in einigen Aspekten nach und nach die geschlossenen Enden von Hartplatten, wodurch es zum wichtigsten Verbindungszubehör in elektronischen Geräten wird.  

S9 UV-Laser verwendet PCB-Leiterplatten-Lasercodierung, lange Lebensdauer und starke Stabilität Nanosekunden-UV-Laser zur Kennzeichnung von PCB-QR-Codes Festkörper-UV-Laserschneiden von FPC-Leiterplatten   Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie steigt die Nachfrage nach intelligenten Produkten rapide und wird immer beliebter. Die repräsentativen sind Intelligenz, integrierte Kommunikation, Audio und Multimedia. Neben leistungsstarker intelligenter Technologie wird sein Herstellungsprozess immer ausgefeilter. Hinter den dünneren und leichteren Smartphones stehen hohe Anforderungen an integrierte Hardware, wie z. B. Leiterplattenintegration und Halbleiterchipintegration. Wie wird die Herstellung und Verarbeitung dieser integrierten Hardware abgeschlossen? Dies muss gesagt werden, die klassische Version des 355-nm-UV-Lasers der Marke RFH.  

FPC muss sicherstellen, dass die Schnittfläche flach und glatt ist, und es muss RFH-UV-Laser-Feinschnitzen erforderlich sein. Der UV-Laser, der aus 13 Jahren Erfahrung und Technologie von RFH entwickelt wurde und FPC ohne Grate schneidet   Eine gewöhnliche FPC besteht hauptsächlich aus zwei Materialien: Basismaterial + Schutzfolie. Das Grundmaterial besteht hauptsächlich aus PI oder PET+Kleber+Kupfer. Es gehört zu PI als "Polyimid"-Isolierharzmaterial. Es zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, gute Biegeleistung und die hergestellten Produkte mit guter Zuverlässigkeit aus, was der Preis von PET ist. Mehr als das Zweifache ist es das Hauptmaterial von FPC.

15 W UV-Laser schneidet FPC ohne Karbonisierung und Grate FPC-Kunden besuchen die Firma RFH Herr Meng aus Guangzhou musste Hochleistungs-Ultraviolettlaser zum Schneiden von FPC-Leiterplatten kaufen, also besuchte er speziell die Firma RFH. Zunächst besichtigte er die staubfreie Werkstatt-Produktionslinie von UV-Lasern. Die Laser in der Produktion wurden einer Reihe von Inspektionen und Verfahren unterzogen, um Qualität und Gebrauchswirkung sicherzustellen.

355-nm-UV-Ultraviolett-Laserquelle zum Schneiden und Bohren von FPC-Folien

Jansi aus Rumänien hat kürzlich einen  15-W-UV-Laser  von RFH erhalten. Er setzte die Maschine schnell in seiner flexiblen FPC-Folienschneide-Produktionslinie ein und machte die Produktionslinie reibungsloser.

Der UV-DPSS-Laser der Serie Expert III 355, entwickelt und hergestellt von RFH, deckt 10 W bis 15 W Laserleistung mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90 %). Es ist weit verbreitet beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in Bereichen der hochpräzisen Mikrobearbeitung.

Herr Zeng aus Hunan kam im Namen seiner Fabrik zu RFH, um Nanosekunden-UV-Laser zum Markieren der von ihm hergestellten flexiblen Leiterplatten zu kaufen. Herr Zeng sagte, dass in der Vergangenheit hauptsächlich traditionelle Methoden zum Markieren von flexiblen Leiterplatten verwendet wurden, wie z. Zeichen und Muster.