Kürzlich kontaktierte Jack aus Südkorea per E-Mail RFH in der Hoffnung, den UV-Lasermarkierer von RFH zum Schneiden flexibler FPC-Leiterplatten zu kaufen.
Im Bereich der fortschrittlichen Fertigung ebnen technologische Durchbrüche weiterhin den Weg für Effizienz und Präzision. Unter diesen Innovationen sticht die RFH Green-Laserquelle 532 nm als bahnbrechende Neuerung im Bereich des Mikrovia-Bohrens und -Schneidens für FPC-Platinen (Flexible Printed Circuit) hervor. Mit ihren überlegenen Fähigkeiten und ihrer beispiellosen Leistung hat diese hochmoderne Lösung die Branche revolutioniert.
Green Laser ist ein fortschrittliches Gerät, das speziell zum Schneiden von PCB/FPC-Routing-Boards entwickelt wurde. Es nutzt die grüne Lasertechnologie mit hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit und hoher Effizienz und bietet Ihnen ein beispielloses Schneiderlebnis.
Im Zuge der rasanten Entwicklung der modernen Technologie haben sich grüne Laser zu einem leuchtenden Stern auf dem Gebiet der Elektronik entwickelt. Nicht nur wegen seiner hervorragenden Leistung, sondern auch, weil es den Schöpfern unendliche Fantasie und kreative Inspiration bietet. Der Einsatz grüner Laser zum Schneiden von PCB- (Printed Circuit Board) und FPC- (Flexible Printed Circuit) Formen hat eine neue künstlerische Reise eröffnet.
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Wissenschaft und Technologie hat die Lasertechnologie in vielen Bereichen breite Anwendung gefunden. Unter ihnen haben Hochleistungs-Ultraviolettlaser erhebliche Vorteile beim Schneiden von FPC-Deckfolien (flexible Leiterplatten). Dieser Artikel konzentriert sich auf die Anwendung von Hochleistungs-UV-Lasern beim Schneiden von FPC-Deckfolien.
