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 Hochleistungs-Nanosekunden-UV-Laser und grüner Laser zum Schneiden von Leiterplatten

High power nanosecond UV laser
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Hochleistungs-Nanosekunden-UV-Laser und grüner Laser zum Schneiden von Leiterplatten

Hochleistungs-Nanosekunden-UV-Laser und grüner Laser zum Schneiden von Leiterplatten

Schneiden von Leiterplatten, ist es besser, einen UV-Laser oder einen grünen Laser zu verwenden?

 

PCB-Panels werden häufig verwendet, um Hardware mit elektronischen Chips zu tragen. In der aktuellen Situation, in der die Preise für elektronische Chips weiter steigen, ist es zu einem sehr wichtigen Thema geworden, wie man Leiterplatten zu praktischeren und wertvolleren elektronischen Chips macht.

  • Laserwellenlänge:

    354.7nm

  • Durchschnittliche Ausgangsleistung:

    10W/12W/15W @40kHz

  • Impulsbreite:

    <20ns @40kHz

  • Pulswiederholrate:

    10-200kHz

  • Räumlicher Modus:

    TEM00

  • Strahlqualität (㎡):

    <1.2

  • Strahldurchmesser:

    0.8±0.1mm Measured at window

  • Vollständiger Divergenzwinkel des Strahls:

    <2mrad

  • Strahlrundheit:

    >90%

  • Puls-zu-Puls-Stabilität:

    <3% RMS/@30kHz

  • Durchschnittliche Leistungsstabilität:

    <5% RMS/8hr

  • Beam-Pointing Drift:

    <25μrad/℃

  • Polarisationsverhältnis:

    >100:1

  • Polarisationsorientierung:

    Horizontal

  • Betriebstemperatur. & RH:

    10℃ to 35℃ | <80%

  • Lagertemperatur. & RH:

    10℃ to 35℃ | <90 %

  • Strombedarf:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase

  • Energieverbrauch:

    <800W

  • Garantie:

    18months
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UV-Laser

Hochleistungs-Nanosekunden-UV-Laser und grüner Laser zum Schneiden von Leiterplatten

 

Website: http://www.rfhtech.com

WhatsApp (WeChat): 18928466502

E-Mail: export06@rfhlasertech.com

 

Hochleistungs-Nanosekunden-UV-Laser und grüner Laser zum Schneiden von Leiterplatten

Schneiden von Leiterplatten, ist es besser, einen UV-Laser oder einen grünen Laser zu verwenden?

 

PCB-Panels werden häufig verwendet, um Hardware mit elektronischen Chips zu tragen. In der aktuellen Situation, in der die Preise für elektronische Chips weiter steigen, ist es zu einem sehr wichtigen Thema geworden, wie man Leiterplatten zu praktischeren und wertvolleren elektronischen Chips macht.

Die Forschung und Entwicklung von RFH-Ultraviolettlasern und grünen Lasern in RFH hat mehr als zehn Jahre gedauert. Im Rahmen der Forschung und Entwicklung von RFH haben auch viele ausländische Kunden den technologischen Entwicklungsprozess von RFH gesehen und sich entschieden, an die Technologie von RFH zu glauben. Ein Kunde aus Spanien erfuhr durch ein Video von zwei Lasern von RFH. Dieser spanische Kunde hofft, die Technologie seiner Produktionslinie an einem wichtigen Knotenpunkt aufrüsten und ersetzen zu können, um den Anforderungen des aktuellen PCB-Marktes besser gerecht zu werden. In der Annahme, dass die Stärke und Technologie chinesischer Unternehmen sehr solide sind, kamen sie nach China, um Laserlieferanten zu finden, die eine langfristige Zusammenarbeit erreichen können. Der RFH-Laser ist eine seiner Wahlen. Es verfügt über unterschiedliche Wirkungsgrade und Lichtquellen zum Markieren und Schneiden von Leiterplatten. Die Eigenschaften, den am besten geeigneten Laser zum Schneiden einsetzen zu können, kommen seinen Anforderungen sehr entgegen. Der RFH-Laser hat eine schmale Pulsbreite und eine höhere Spitzenleistung, wodurch Leiterplatten standardisiert markiert und geschnitten werden können und aufgrund seiner schwachen thermischen Wirkung auch thermisch empfindliche Leiterplatten problemlos geschnitten werden können. Darüber hinaus hat der RFH-Laser die absolute Kontrolle über die Markierungsgenauigkeit, und die höchste Genauigkeit kann 0,2 mm erreichen, was eine absolute Schnittqualität bei Hochgeschwindigkeitsbetrieb zeigt.

Für ein solches Laserunternehmen mit absoluter Stärke legte der Kunde großen Wert auf die Zusammenarbeit mit RFH und RFH präsentierte auch die besten Produkte, was ihn sehr zufrieden machte. RFH hat erneut den internationalen Markt geöffnet, sodass mehr Leiterplattenhersteller die Laserschneidstärke von RFH sehen können.

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Diese Laserserie ist speziell für Laserbeschriftungsmaschinen, Präzisionsschneidmaschinen, Präzisionsbohrmaschinen, Laserabisoliermaschinen, Glasinnengewinnungsmaschinen und Pfannenlackiergeräte konzipiert. Sie kann die Laseranforderungen verschiedener Anwendungen erfüllen. Die Laserwellenlänge beträgt 354,7 nm, der Wiederholungsfrequenzbereich ist breit und kann 10 kHz bis 200 kHz abdecken. Der Leistungsbereich reicht von 3,0 W bis 10,0 W. Wichtig ist, dass unser Laser strikt eine überragende Strahlqualität in allen Frequenzbereichen garantiert, mit m' kleiner als 1,2. Das bedeutet, dass unsere Laser unabhängig von der verwendeten Frequenz eine hervorragende Strahlqualität bieten. Außerdem hat unser Laser eine sehr kleine Pulsbreite von weniger als 12 ns bei 30 kHz. Das bedeutet, dass der Wärmeeinflussbereich während der Verarbeitung klein ist, was Genauigkeit und Qualität der Ergebnisse gewährleistet. Wir verwenden eine einzigartige Q-Switch-Steuerungstechnologie, um die Steuerungsanforderungen verschiedener Laseranwendungen zu erfüllen. Gleichzeitig macht unsere intelligente Leistungssteuerungstechnologie die Bedienung und Überwachung des Lasers einfach und bequem. Sie können auch über RS232 mit Ihrem Computer kommunizieren, um unsere Laser extern zu steuern. Integriertes Design für einfache Integration mit Geräten. Egal, ob Sie Lasermarkierung, Präzisionsschneiden, enges Bohren, Laserabisolieren, Glasinnenbeschichtung oder Pfannenbeurteilungslackierung benötigen, unsere Laser der Serie S9-Y-355-10-40-T bieten Ihnen hochwertige Laserleistung und stabile und zuverlässige Arbeit.
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Als führender Hersteller von industriellen Festkörperlasern bietet das RFH-Laserunternehmen 355-nm-Ultraviolettlaser, 532-nm-Grünlaser und kundenspezifische Laser für eine breite Palette kommerzieller, industrieller und wissenschaftlicher Anwendungen an.
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