Hochleistungs-Nanosekunden-UV-Laser und grüner Laser zum Schneiden von Leiterplatten Schneiden von Leiterplatten, ist es besser, einen UV-Laser oder einen grünen Laser zu verwenden?   PCB-Panels werden häufig verwendet, um Hardware mit elektronischen Chips zu tragen. In der aktuellen Situation, in der die Preise für elektronische Chips weiter steigen, ist es zu einem sehr wichtigen Thema geworden, wie man Leiterplatten zu praktischeren und wertvolleren elektronischen Chips macht.

Cary aus Malaysia kam kürzlich zu RFH und wollte über RFH einen 15-W-UV-Laser der Expert III 355-Serie zum Glasabbeizen bestellen.

Zunächst eine kurze Einführung in Hochleistungs-Nanosekunden-UV-Laser. Der Nanosekunden-Ultraviolettlaser ist ein Gerät, das hochenergetische Laserimpulse zur Bearbeitung der Oberfläche von Materialien verwendet. Seine Pulsbreite liegt normalerweise zwischen einigen wenigen und mehreren zehn Nanosekunden. Seine Arbeitswellenlänge liegt normalerweise im ultravioletten Band, mit höherer Photonenenergie und besserer Strahlqualität. Diese Art von Laser wird häufig in verschiedenen Materialbearbeitungsbereichen wie Glas, Keramik, Metall usw. eingesetzt.