10W-15W uv laser
  • High power UV laser is applicable to engrave on FPC precisely
    Ein Hochleistungs-UV-Laser eignet sich zum präzisen Gravieren von FPC
    Ein Hochleistungs-UV-Laser eignet sich zum präzisen Gravieren von FPC   In der Vergangenheit konnte FPC einfach verschrottet oder mit traditionellen Produktionstechniken ergänzt werden, um die Bohr-, Gravur- und Schneidarbeiten zu erledigen. Um diese Art von Problemen zu lösen, wurde der RFH-UV-Laser entwickelt.    Der von RFH produzierte und entwickelte 355-nm-UV-Laser wird häufig bei der FPC-QR-Code-Lasermarkierung und Markierung der Kratzlinienbreite verwendet. Im Allgemeinen könnte die Bewertung des QR-Codes A+ erreichen, und für die Serienproduktion könnte die Bewertung A oder A- sein. Mit ausgezeichneter Zuverlässigkeit und überlegener Produktqualität wird häufig ein 355-nm-UV-Laser verwendet, um der anspruchsvollen QR-Code-Lasermarkiermaschine für Leiterplatten gerecht zu werden.    Mit 13 Jahren Erfahrung zusammen mit dem Wissen eines erstklassigen professionellen Teams entwickelte und produzierte RFH einen 15-W-Hochleistungs-UV-Laser, der sich durch eine geringe Wärmeübertragung auf das umgebende Material, eine hohe Präzision von ±0,002 mm und eine hohe Stabilität auszeichnet. Die Verwendung dieses UV-Lasers zum Schneiden, Bohren und Gravieren von Leiterplatten und FPC könnte die Bildung von Graten wirksam verhindern und glatte und saubere Schnittkanten gewährleisten. Deshalb ist es in der Leiterplatten- und FPC-Verarbeitung so beliebt.     
    High power UV laser is applicable to engrave on FPC precisely
  • 15W high power UV laser
    Die Verwendung eines 15-W-Hochleistungs-UV-Lasers zum Schneiden von FPC-Weichplatten ist kohlenstofffrei
    Die Verwendung eines 15-W-Hochleistungs-UV-Lasers zum Schneiden von FPC-Weichplatten ist kohlenstofffrei.   Die Abdeckungsrate von FPC ist sehr umfangreich. Beispielsweise benötigen Mobiltelefone, Digitalkameras und Notebooks alle solche Komponenten, und ihre Leiterplatten und elektronischen Systeme können gebogen, gefaltet und gedehnt werden, ohne dass ihre Funktionen beeinträchtigt werden.
    15W high power UV laser
  • scanning on the FPC surface
    355-nm-UV-Kurzwellen-Laserstrahlscannen auf der FPC-Oberfläche
    Die Verwendung eines 15-W-Hochleistungs-UV-Lasers zum Schneiden von FPC-Weichplatten ist kohlenstofffrei.   Die Abdeckungsrate von FPC ist sehr umfangreich. Beispielsweise benötigen Mobiltelefone, Digitalkameras und Notebooks alle solche Komponenten, und ihre Leiterplatten und elektronischen Systeme können gebogen, gefaltet und gedehnt werden, ohne dass ihre Funktionen beeinträchtigt werden.
    scanning on the FPC surface
  • marking Dior perfume glass bottle
    RFH 355nm UV-Lasermarkierung Dior Parfümglasflasche
    RFH 355nm UV-Lasermarkierung Dior Parfümglasflasche Um das Produktionsdatum von Parfümglasflakons zu markieren, ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich Parfümglasflaschen verwenden RFH-Ultraviolettlaser, um das Produktionsdatum feinst zu markieren   Mit der Entwicklung der Drucktechnologie sind in letzter Zeit auch lasergedruckte Muster auf Dior-Parfumflakons aufgetaucht, die dem Trend der Zeit folgen. RFH 355 nm Ultraviolettlaser hat drei charakteristische Merkmale: hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision und hohe Stabilität. Diese Art der Laserätztechnologie kann eine wichtige Rolle bei der Identifizierung der Echtheit von Zeichen spielen. Die Spot-Elliptizität des UV-Lasers RFH 355nm beträgt >90 %, die Pulsbreite <20ns@30k, die Wärmeeinflussfläche ist klein und die Strahlqualität M2<1,2 ist in allen Frequenzbereichen streng garantiert. Daher ist es auf der Plastikverpackungstüte der Bubble Noodle gekennzeichnet. Zum Zeitpunkt des Datums wird das Material nicht verbrannt und die Ausbeute ist garantiert.
    marking Dior perfume glass bottle
  • marking Dior perfume glass bottle
    Um das Produktionsdatum von Glasflaschen zu markieren, wird ein UV-Laser benötigt
    RFH 355nm UV-Lasermarkierung Dior Parfümglasflasche Um das Produktionsdatum von Parfümglasflakons zu markieren, ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich Parfümglasflaschen verwenden RFH-Ultraviolettlaser, um das Produktionsdatum feinst zu markieren   Mit der Entwicklung der Drucktechnologie sind in letzter Zeit auch lasergedruckte Muster auf Dior-Parfumflakons aufgetaucht, die dem Trend der Zeit folgen. RFH 355 nm Ultraviolettlaser hat drei charakteristische Merkmale: hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision und hohe Stabilität. Diese Art der Laserätztechnologie kann eine wichtige Rolle bei der Identifizierung der Echtheit von Zeichen spielen. Die Spot-Elliptizität des UV-Lasers RFH 355nm beträgt >90 %, die Pulsbreite <20ns@30k, die Wärmeeinflussfläche ist klein und die Strahlqualität M2<1,2 ist in allen Frequenzbereichen streng garantiert. Daher ist es auf der Plastikverpackungstüte der Bubble Noodle gekennzeichnet. Zum Zeitpunkt des Datums wird das Material nicht verbrannt und die Ausbeute ist garantiert.
    marking Dior perfume glass bottle
  • marking Dior perfume glass bottle
    Parfümglasflaschen verwenden RFH-Ultraviolettlaser, um das Produktionsdatum feinst zu markieren
    RFH 355nm UV-Lasermarkierung Dior Parfümglasflasche Um das Produktionsdatum von Parfümglasflakons zu markieren, ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich Parfümglasflaschen verwenden RFH-Ultraviolettlaser, um das Produktionsdatum feinst zu markieren   Mit der Entwicklung der Drucktechnologie sind in letzter Zeit auch lasergedruckte Muster auf Dior-Parfumflakons aufgetaucht, die dem Trend der Zeit folgen. RFH 355 nm Ultraviolettlaser hat drei charakteristische Merkmale: hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision und hohe Stabilität. Diese Art der Laserätztechnologie kann eine wichtige Rolle bei der Identifizierung der Echtheit von Zeichen spielen. Die Spot-Elliptizität des UV-Lasers RFH 355nm beträgt >90 %, die Pulsbreite <20ns@30k, die Wärmeeinflussfläche ist klein und die Strahlqualität M2<1,2 ist in allen Frequenzbereichen streng garantiert. Daher ist es auf der Plastikverpackungstüte der Bubble Noodle gekennzeichnet. Zum Zeitpunkt des Datums wird das Material nicht verbrannt und die Ausbeute ist garantiert.
    marking Dior perfume glass bottle
  • Cutting sapphire with high power UV laser
    Schneiden von Saphir mit Hochleistungs-UV-Laser
    RFH 3w5w UV-Lasermarkierungsgeschwindigkeit ist schnell, klar und hat wenig thermischen Einfluss   Gravieren von Saphir mit RFH-Ultraviolettlaser, feinere und empfindlichere Markierung   Schneiden von Saphir mit Hochleistungs-UV-Laser   Mit dem beschleunigten Aufbau von 5G-Kommunikationsnetzen und Endgeräten auf globaler Ebene hat die Industriekette der Unterhaltungselektronik eine brandneue Spur eingeläutet. Im 5G-Zeitalter beruhen innovative Durchbrüche beim Erscheinungsbild von Unterhaltungselektronikprodukten auf technologischen Verbesserungen, während die Veränderungen bei den Materialien tiefere Auswirkungen haben werden. Während sich die Situation ändert, erobern RFH-Lasergeräte den Saphir-Laserschneidmarkt und gewinnen das Vertrauen von Kunden aus der ganzen Welt.  
    Cutting sapphire with high power UV laser
  • cuttings PCB circuit board
    15W Hochleistungs-UV-Laser schneidet PCB-Leiterplatte ohne Grat
    15W Hochleistungs-UV-Laser schneidet PCB-Leiterplatte ohne Grat   Leiterplatte, auch Leiterplatte genannt, ist eine wichtige elektronische Komponente und ein Träger für elektronische Komponenten. Es wird häufig in vielen elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen, Tablets, Kameras, Spielekonsolen usw. verwendet. Da das Volumen elektronischer Geräte immer kleiner wird, werden die Schnittanforderungen für Leiterplatten immer höher.
    cuttings PCB circuit board
  • cutting PCB sub-board
    15W20W Hochleistungs-UV-Laserschneiden von PCB-Unterplatinen oder FPC-Anreißen
    15W20W Hochleistungs-UV-Laserschneiden von PCB-Unterplatinen oder FPC-Anreißen   Mit der zunehmenden Reife der Lasertechnologie werden Laserseiten häufig in einigen empfindlicheren Produkten und Vorgängen wie dem Schneiden von Leiterplatten und dem Anreißen von FBCs verwendet. Leiterplatten sind im Allgemeinen elektronische Präzisionskomponenten, und ihre Verarbeitungsvorgänge müssen sorgfältig durchgeführt werden. Eine Abweichung kann leicht zu Produktverlusten führen und die Kosten der Hersteller erhöhen.
    cutting PCB sub-board
  • Cut Carbon Fiber Phone Case
    20 W High Shaft Power UV-Laserschnitt-Kohlefaser-Telefonhülle, 29 mm/Sek
    20 W High Shaft Power UV-Laserschnitt-Kohlefaser-Telefonhülle, 29 mm/Sek   Jeder Laser von RFH hat seinen eigenen Produkttyp und Prozesstyp. Für nahezu alle industriellen Bearbeitungsanforderungen auf dem Markt finden Sie bei RFH passende Laserprodukte. Da sich RFH bei der Entwicklung von Laserprodukten stets an den Kundenbedürfnissen orientiert, glauben sie, dass nur professionelle Produkte den Kunden genau dabei helfen können, die Produktionseffizienz und Verarbeitungsqualität zu verbessern.
    Cut Carbon Fiber Phone Case
  • ceramic cup rotary marking
    15-W-Hochleistungs-UV-Laser für die Rotationsmarkierung von Keramikbechern und Laserbeschriftung
    15-W-Hochleistungs-UV-Laser für die Rotationsmarkierung von Keramikbechern und Laserbeschriftung   Viele Menschen wissen nicht genug über moderne Lasertechnologie und denken, dass Laser nur einfaches Schneiden und Stanzen können. Tatsächlich hat sich die aktuelle Lasertechnologie so weit entwickelt, dass sie Kunsthandwerk gravieren und sogar verschiedene Schriftarten nach ihren Bedürfnissen gravieren können. Natürlich ist dieser Verbindungsaufbau unter Verwendung von Computerkommunikationstechnologie erforderlich.
    ceramic cup rotary marking
  •  cuts PCB circuit boards
    Hochleistungs-UV-Laser schneidet Leiterplatten mit sauberen Kanten und ohne Verfärbung
    Hochleistungs-UV-Laser schneidet Leiterplatten mit sauberen Kanten und ohne Verfärbung   PCB, auch Leiterplatte genannt, ist der Träger elektronischer Bauteile. Nahezu jedes elektronische Gerät, von Computern, Kommunikationsgeräten, Militärwaffen bis hin zu elektronischen Uhren und Taschenrechnern, benötigt ausnahmslos Leiterplatten als Träger. Man sieht, wie wichtig dieses kleine elektronische Bauteil ist.
     cuts PCB circuit boards
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