10W-15W uv laser

Hochleistungs-UV-Laser reduziert das Schneiden und Bohren von Leiterplatten und senkt die Kosten

Hochleistungs-UV-Laser reduziert das Schneiden und Bohren von Leiterplatten und senkt die Kosten

 

Leiterplatten werden derzeit in vielen elektronischen Geräten verwendet, und die meisten Produkte, die Hardware-Bedienfelder erfordern, entscheiden sich für die Verwendung von Leiterplatten für Design und Entwicklung. Das Schneiden und Bohren der Leiterplattennutzen sind relativ wichtige Produktionsprozesse. Nur feines Schneiden und Bohren kann der präzisen Produkthülle entsprechen, was die Haltbarkeit und Installation des Produkts weiter verbessert.

  • Laserwellenlänge:

    354.7nm
  • Durchschnittliche Ausgangsleistung:

    10W/12W/15W @40kHz
  • Impulsbreite:

    <20ns @40kHz
  • Pulswiederholrate:

    10-200kHz
  • Räumlicher Modus:

    TEM00
  • Strahlqualität (㎡):

    <1.2
  • Strahldurchmesser:

    0.8±0.1mm Measured at window
  • Vollständiger Divergenzwinkel des Strahls:

    <2mrad
  • Strahlrundheit:

    >90%
  • Puls-zu-Puls-Stabilität:

    <3% RMS/@30kHz
  • Durchschnittliche Leistungsstabilität:

    <5% RMS/8hr
  • Beam-Pointing Drift:

    <25μrad/℃
  • Polarisationsverhältnis:

    >100:1
  • Polarisationsorientierung:

    Horizontal
  • Betriebstemperatur. & RH:

    10℃ to 35℃ | <80%
  • Lagertemperatur. & RH:

    10℃ to 35℃ | <90 %
  • Strombedarf:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase
  • Energieverbrauch:

    <800W
  • Garantie:

    18months
  • Produktdetail
  • Video

UV-Laser

Hochleistungs-UV-Laser reduziert das Schneiden und Bohren von Leiterplatten und senkt die Kosten

 

Website: http://www.rfhtech.com

WhatsApp (WeChat): 18928466502

E-Mail: export06@rfhlasertech.com

 

Leiterplatten werden derzeit in vielen elektronischen Geräten verwendet, und die meisten Produkte, die Hardware-Bedienfelder erfordern, entscheiden sich für die Verwendung von Leiterplatten für Design und Entwicklung. Das Schneiden und Bohren der Leiterplattennutzen sind relativ wichtige Produktionsprozesse. Nur feines Schneiden und Bohren kann der präzisen Produkthülle entsprechen, was die Haltbarkeit und Installation des Produkts weiter verbessert.

 

Kunden von PCB-Leiterplatten bestätigen die Schneidwirkung des RFH-Hochleistungs-UV-Lasers

 

Herr Guo aus Guangzhou hat in der Vergangenheit mit RFH zusammengearbeitet und mehrere UV-Laser von RFH bestellt. Als er den Laser dieses Mal ersetzen wollte, hörte er, dass RFH einen neuen Hochleistungs-UV-Laser, Expet III 355, auf den Markt gebracht hat beschloss sofort zu verstehen und zu bestellen. Der UV-Laser von RFH verwendet einen präzise fokussierten Punkt für die Bearbeitung, der eine sehr kleine Wärmeeinflusszone für die Bearbeitung hat. Wenn der Fleck auf die Oberfläche des Materials gestrahlt wird, schneidet er sofort und verursacht keine Probleme wie Verformung und Versengen des Materials, und die Verarbeitungsqualität ist hoch. Neben Verbrauchsmaterialien Der Verlust ist gering.

 

15 W 20 W Hochleistungs-UV-Laserschneidplatine glatt ohne Grat

 

Der 15-W- oder 20-W-UV-Laser unterscheidet sich von der herkömmlichen Schneidmethode. Seine Schnittgenauigkeit beträgt etwa 0,2 mm, was den derzeit höchsten Standard des Leiterplattenschneidens voll erfüllt, und die von ihm geschnittene Leiterplatte ist glatt und gratfrei, es muss während des Gebrauchs nicht korrigiert werden, und die Produktionsqualität ist auf höchstem Niveau. Zusätzlich zu den oben genannten verbesserten Teilen kann der neue Hochleistungs-UV-Laser von RFH die Kosten für Einzelteile wie das Schneiden, Bohren und Schneiden von Leiterplatten senken, die Effizienz und den Nutzen erheblich verbessern und Unternehmen dabei helfen, größere Vorteile zu erzielen.

 

Hochleistungs-UV-Laserschneiden von Leiterplatten

 

 

Herr Guo verwendete RFH-Hochleistungs-UV-Laser zum Schneiden von Leiterplatten, und er schickte auch schnell Feedback, in dem er den Nutzungseffekt sehr bestätigte, was RFH auch zuversichtlicher machte, den Markt für neue UV-Laser zu fördern und zu öffnen Hilfe für mehr Unternehmen, denn Die Entwicklung von Lasern geht noch einen Schritt weiter.

UV-Laser  | grüner Laser  | UV-Laser  | UV-DPSS-Laser  | Nanosekundenlaser  | UV-Laserquelle  | Festkörperlaser

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Diese Laserserie ist speziell für Laserbeschriftungsmaschinen, Präzisionsschneidmaschinen, Präzisionsbohrmaschinen, Laserabisoliermaschinen, Glasinnengewinnungsmaschinen und Pfannenlackiergeräte konzipiert. Sie kann die Laseranforderungen verschiedener Anwendungen erfüllen. Die Laserwellenlänge beträgt 354,7 nm, der Wiederholungsfrequenzbereich ist breit und kann 10 kHz bis 200 kHz abdecken. Der Leistungsbereich reicht von 3,0 W bis 10,0 W. Wichtig ist, dass unser Laser strikt eine überragende Strahlqualität in allen Frequenzbereichen garantiert, mit m' kleiner als 1,2. Das bedeutet, dass unsere Laser unabhängig von der verwendeten Frequenz eine hervorragende Strahlqualität bieten. Außerdem hat unser Laser eine sehr kleine Pulsbreite von weniger als 12 ns bei 30 kHz. Das bedeutet, dass der Wärmeeinflussbereich während der Verarbeitung klein ist, was Genauigkeit und Qualität der Ergebnisse gewährleistet. Wir verwenden eine einzigartige Q-Switch-Steuerungstechnologie, um die Steuerungsanforderungen verschiedener Laseranwendungen zu erfüllen. Gleichzeitig macht unsere intelligente Leistungssteuerungstechnologie die Bedienung und Überwachung des Lasers einfach und bequem. Sie können auch über RS232 mit Ihrem Computer kommunizieren, um unsere Laser extern zu steuern. Integriertes Design für einfache Integration mit Geräten. Egal, ob Sie Lasermarkierung, Präzisionsschneiden, enges Bohren, Laserabisolieren, Glasinnenbeschichtung oder Pfannenbeurteilungslackierung benötigen, unsere Laser der Serie S9-Y-355-10-40-T bieten Ihnen hochwertige Laserleistung und stabile und zuverlässige Arbeit.
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