Hochleistungs-UV-Laser reduziert das Schneiden und Bohren von Leiterplatten und senkt die Kosten   Leiterplatten werden derzeit in vielen elektronischen Geräten verwendet, und die meisten Produkte, die Hardware-Bedienfelder erfordern, entscheiden sich für die Verwendung von Leiterplatten für Design und Entwicklung. Das Schneiden und Bohren der Leiterplattennutzen sind relativ wichtige Produktionsprozesse. Nur feines Schneiden und Bohren kann der präzisen Produkthülle entsprechen, was die Haltbarkeit und Installation des Produkts weiter verbessert.