RFH 10 Watt Festkörper-355-nm-Ultraviolettlaser zum Schneiden von Wafern Der von RFH entwickelte und hergestellte UV-DPSS-Laser der Expert III 355-Serie deckt eine Laserleistung von 10 W bis 15 W mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90) ab %). Es wird häufig beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in hochpräzisen Mikrobearbeitungsbereichen eingesetzt.

Beim UV-Laserschneiden wird ein UV-Laserstrahl verwendet, um eine nicht-thermochemische Reaktion am Siliziumblock durchzuführen, sodass dieser direkt vergast oder verdampft werden kann, wodurch ein effizientes, genaues und gratfreies Schneiden erreicht wird. Das UV-Laserschneiden bietet folgende Vorteile: