S9 UV-Laser verwendet PCB-Leiterplatten-Lasercodierung, lange Lebensdauer und starke Stabilität Nanosekunden-UV-Laser zur Kennzeichnung von PCB-QR-Codes Festkörper-UV-Laserschneiden von FPC-Leiterplatten   Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie steigt die Nachfrage nach intelligenten Produkten rapide und wird immer beliebter. Die repräsentativen sind Intelligenz, integrierte Kommunikation, Audio und Multimedia. Neben leistungsstarker intelligenter Technologie wird sein Herstellungsprozess immer ausgefeilter. Hinter den dünneren und leichteren Smartphones stehen hohe Anforderungen an integrierte Hardware, wie z. B. Leiterplattenintegration und Halbleiterchipintegration. Wie wird die Herstellung und Verarbeitung dieser integrierten Hardware abgeschlossen? Dies muss gesagt werden, die klassische Version des 355-nm-UV-Lasers der Marke RFH.  

FPC muss sicherstellen, dass die Schnittfläche flach und glatt ist, und es muss RFH-UV-Laser-Feinschnitzen erforderlich sein. Der UV-Laser, der aus 13 Jahren Erfahrung und Technologie von RFH entwickelt wurde und FPC ohne Grate schneidet   Eine gewöhnliche FPC besteht hauptsächlich aus zwei Materialien: Basismaterial + Schutzfolie. Das Grundmaterial besteht hauptsächlich aus PI oder PET+Kleber+Kupfer. Es gehört zu PI als "Polyimid"-Isolierharzmaterial. Es zeichnet sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, gute Biegeleistung und die hergestellten Produkte mit guter Zuverlässigkeit aus, was der Preis von PET ist. Mehr als das Zweifache ist es das Hauptmaterial von FPC.

532 nm grüner Laserschnitt-Kopfhörerfolieneffekt ohne Karbonisierung   Heutzutage benötigen viele kleine Mikroelektronik auf dem Markt die Unterstützung der Bohrtechnologie. Ob Ohrhörermikrofon, flexible Leiterplattenleitung, Glasbohrung, Keramikbohrung usw., der Bedarf an Präzisionsbohrtechnik ist für viele Unternehmen zu einem aktuellen Problem geworden. .

Ein Kunde einer Lasermarkiermaschine kaufte ein UV-Laserschneidkameramodul Um die Technologie zu finden, die anspruchsvollere Kameramodule schneiden kann, eilte der Kunde aus Zhejiang herum und kam schließlich für einen tiefen Einblick und Besuche in die Zentrale von RFH. Hier hat er miterlebt, wie der UV-Laser von RFH das Kameramodul geschnitten hat.

RFH 355 nm UV-Laserschneiden und Polieren von Luxusverpackungspapierrohren   Obwohl Luxus die Wahl relativer Nischenverbraucher ist, verlangt die hohe Prämie ihrer Marke genau aus diesem Grund, dass die Kunden dafür bezahlen müssen, sodass sie allen Aspekten der Produktherstellung Aufmerksamkeit schenken müssen, selbst die äußere Verpackung ist äußerst wichtig , werden so viele Luxus-OEMs hochmoderne Laser zum Schneiden und Schleifen von Verpackungskartons wählen.

Exquisite Keramikgravuren und -bohrungen können nicht vom UV-Laser getrennt werden   Keramik ist in der Industrie weit verbreitet. Da Keramiken eine Reihe von Vorteilen wie Hochtemperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit, Erosionsbeständigkeit usw. aufweisen, können sie viele metallische Werkstoffe ersetzen und genügen den harten Industriestandards.

35-W-Hochleistungslaser zum Schneiden von Leiterplatten mit grünem Laser, der Einschnitt ist glatt und gratfrei Grüner 35-W-Hochleistungslaser zum Gravieren und Schneiden von Leiterplatten   RFHExpert III 532 35 W Grüner Laser Ja! PCB ist ein notwendiger Bestandteil elektronischer Geräte. Die meiste elektronische Steuerungshardware wird zur Installation an die Leiterplatte angeschlossen. In der aktuellen Situation schrumpfender Hardware für elektronische Produkte ist das Schneiden von Leiterplatten jedoch zu einem großen Problem geworden. Grüner Laser ist derzeit die modernste Technologie für das Schneiden von Leiterplatten und die Technologie, für die sich die meisten großen Leiterplattenhersteller entscheiden werden. So viele grüne Hochleistungslaser eignen sich am besten zum Schneiden von Leiterplatten?

Hochleistungs-Nanosekunden-UV-Laser und grüner Laser zum Schneiden von Leiterplatten Schneiden von Leiterplatten, ist es besser, einen UV-Laser oder einen grünen Laser zu verwenden?   PCB-Panels werden häufig verwendet, um Hardware mit elektronischen Chips zu tragen. In der aktuellen Situation, in der die Preise für elektronische Chips weiter steigen, ist es zu einem sehr wichtigen Thema geworden, wie man Leiterplatten zu praktischeren und wertvolleren elektronischen Chips macht.

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Wow! So schnell kann auch RFH  Hochleistungs-UV-Laserschneiden von Edelstahl  sein   20W Hochleistungs-Ultraviolettlaser zum Schneiden von dünnen runden Edelstahlblechen ist zu überraschend   Fordern Sie sich selbst heraus und erklimmen Sie den Gipfel! 20W UV-Laserschneiden von Edelstahl ist da   F: Welches Metallmaterial ist in der modernen Gesellschaft am weitesten verbreitet?   Antwort: Edelstahl. Wenn es um Edelstahl geht, hört man oft 301, 302, 304 und andere Zahlen. Dies sind verschiedene Standard-Edelstähle. Wenn Sie genau hinsehen, werden Sie feststellen, dass es für Züge, Flugzeuge und Generatoren so klein wie ein Löffel ist. Da Edelstahl so weit verbreitet ist, ist die Verarbeitungsmethode natürlich anders, insbesondere bei Präzisionsteilen hat es auch eine präzise Laserbearbeitungsmethode.

RFH  10 W UV-DPSS-Laser  zum Schneiden von 1 mm dicken ICs Was ist ein RFH-Hochleistungs-UV-DPSS-Laser, der die Aufmerksamkeit von IC-Chip-Herstellern verdient? UV-DPSS-Laserschneid-IC-Chip, keine Karbonisierung, keine Verformung     Der IC-Chip ist eine Kunststoffbasis, die eine große Anzahl von mikroelektronischen Komponenten tragen kann, und der Anblick vieler integrierter Schaltungen erfordert den IC-Chip als Basis. IC-Chips werden immer kleiner. Von der ursprünglichen rot-weißen Computerspielkarte bis hin zur daumengroßen Spielautomatenkassette hat die Reduzierung der Chipgröße die Entwicklung der Elektronikindustrie vorangetrieben.

RFH  20 W Nanosekunden-Hochleistungs-UV-Laser  löst die Schwierigkeit beim Schneiden von Glas   Die Eigenschaften von Glas sind bekanntlich hart und spröde, daher war das Schneiden von Glas schon immer eine schwierige Aufgabe in der industriellen Verarbeitung.   Obwohl es schwierig zu verarbeiten ist, weil Glas grundsätzlich nicht leitfähig ist, eignet es sich für Elektroden. Unter Ausnutzung dieser Eigenschaft entstanden viele Elektrodenglasröhren.