ABS-Gravur UV-Lasermarkerfabriken China Um der Marktnachfrage gerecht zu werden, hat RFH einen neuen UV-Laser der S9-Serie entwickelt. Im Vergleich zu seinen Arten zeichnet sich der UV-Laser der S9-Serie durch einen robusten, versiegelten Hohlraum, eine äußerst kompakte Größe, einfache und robuste Bauweise, hohe Stabilität, hohe Effizienz, hohe Zuverlässigkeit und hervorragende Laserstrahlqualität aus Reduziert den Platz- und Kostenaufwand erheblich und erleichtert den Einbau in UV-Laserbeschriftungsmaschinen . Darüber hinaus bietet die Hohlraumstruktur der S9-Serie mehr Stabilität und eine hervorragende Skalierbarkeit, was bedeutet, dass mit demselben Laserhohlraum Laser mit mehreren Leistungen hergestellt werden können und die Stabilität verschiedener Leistungsbereiche erheblich verbessert wird

Der Auftritt des RFH 5w UV-Lasers auf mehreren Keramikmessen war in letzter Zeit sehr auffällig. Vor Ort stellte RFH ein Maschinenmodell zur Verfügung und demonstrierte den Markierungsprozess einer Keramik-Teekanne.

UV-Laserleistung 3W 5W 8W 10W 12W mit Netzteil

355-nm-Ultraviolett-Lasermarkierungsmarkierung auf Herstellern von Flaschenverschlüssen

Wassergekühlte Laserschneidplatine, Hochleistungs-UV-Laser ist die beste Wahl Der von RFH entwickelte und hergestellte UV-DPSS-Laser der Expert III 355-Serie deckt eine Laserleistung von 10 W bis 15 W mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90) ab %). Es wird häufig beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in hochpräzisen Mikrobearbeitungsbereichen eingesetzt.

RFH 20 W Hochleistungs-DPSS-UV-Laser-Tiefschnitz-Jade Der von RFH entwickelte und hergestellte UV-DPSS-Laser der Expert III 355-Serie deckt eine Laserleistung von 10 W bis 15 W mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90) ab %). Es wird häufig beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in hochpräzisen Mikrobearbeitungsbereichen eingesetzt.

Der 3-W-UV-Laser RFH ist in der Lage, auf beschichtetem Glas zu ritzen, um verschiedene Anforderungen von Glasherstellern an beschichtetes Glas zu erfüllen. UV-Laser von RFH sind seit 16 Jahren im Einsatz. Im Vergleich zu ähnlichen Produkten sind die hergestellten UV-Laser der S9-Serie kleiner, raffinierter im Design und stabiler in der Lichtleistung. Das kleine und exquisite Design bedeutet, dass Benutzer den optischen Pfad nicht vergrößern müssen, was die Kosten erheblich senken und Platz sparen kann, und kann problemlos im Bereich fliegender Markierungsgeräte installiert werden.

RFH 10 W Nanosekunden-UV-gepulster Laser, der Stoff ohne Verbrennungen schneidet

Ätzen und Gravieren von Glas mit einem grünen 5-W-Laser  Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien. 

3D-Glasgravurätzung durch gepulsten grünen Laser  Der von RFH entwickelte und hergestellte grüne DPSS-Laser der S9- Serie deckt eine Laserleistung von 5 W /10 W mit kurzer Pulsbreite (<14 ns bei 30 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab. . Es eignet sich besonders zum Bohren und Anreißen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafern sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien. 

3W 5W UV-Lasergravierer für Kunststoff

Der Hochleistungs-Ultraviolettlaser RFH 10 W wird durch Ultrakurzpuls-Ultravioletttechnologie durch berührungslose Laseremission erzeugt. Das von ihm emittierte ultraviolette Licht kann den Wafer ohne nachträgliche Zusatzbehandlung mit hoher Präzision schneiden und auf etwa 0,02 mm reduzieren. Im Vergleich zur herkömmlichen Schneidtechnologie kann der RFH-Hochleistungs-Ultraviolettlaser den Wafer in die gewünschte Form schneiden, ohne dass Klingen hinzugefügt oder Verbrauchsmaterialien ausgetauscht werden müssen, und auch die Produktionsmethode, die nur durch Einstecken und Installieren durchgeführt werden kann, wird erheblich reduziert. Produktionskosten.