Mit kurzen Impulsen und hoher wiederkehrender Schnittfrequenz schneidet der RFH 355 nm UV-Laser Wafer
Mit der steigenden Nachfrage auf dem globalen Halbleitermarkt eröffnen auch Halbleiterausrüstungen neue Entwicklungsmöglichkeiten. Als wichtiges Bindeglied im Bereich der Herstellung, Verpackung und Prüfung von Halbleiterwafern boomt die Marktnachfrage nach Laserschneiden allmählich. RFH erkannte schon vorher die richtige Gelegenheit und stieg in den Bereich des Halbleiterlaserschneidens ein.
Der Hochleistungs-Ultraviolettlaser RFH 10 W wird durch Ultrakurzpuls-Ultravioletttechnologie durch berührungslose Laseremission erzeugt. Das von ihm emittierte ultraviolette Licht kann den Wafer ohne nachträgliche Zusatzbehandlung mit hoher Präzision schneiden und auf etwa 0,02 mm reduzieren. Im Vergleich zur herkömmlichen Schneidtechnologie kann der RFH-Hochleistungs-Ultraviolettlaser den Wafer in die gewünschte Form schneiden, ohne dass Klingen hinzugefügt oder Verbrauchsmaterialien ausgetauscht werden müssen, und auch die Produktionsmethode, die nur durch Einstecken und Installieren durchgeführt werden kann, wird erheblich reduziert. Produktionskosten.
In addition, all laser products of RFH adopt digital control technology, equipped with this high-pixel marking machine for automatic alignment, and clearly scan the parts that need to be cut to ensure the accuracy of production. In terms of cutting speed, the RFH UV laser can run stably for 24 hours. While the cutting speed is fast, there is no burr, and the smooth flying production makes the efficiency higher.
The complex international situation has put forward higher and more urgent requirements for domestic substitution. RFH occupies the market under such high pressure and high standards, and continues to provide strength for the semiconductor market.
