UV-Lasermarkierung von Leiterplatten und Gehäusen für Mobiltelefone Kontaktlose Handyhülle mit 355 nm UV-Laser Die 3-W-UV-Laserkennzeichnung von Leiterplatten ist nicht verformt und umweltfreundlich   Wie wir alle wissen, sind Huawei-Mobiltelefone ein technologiegetriebener Mobiltelefonhersteller, und ihre F&E- und Innovationsfähigkeiten gehören ebenfalls zu den besten der Branche. Daher werden Huawei-Handys bei allen immer beliebter. In den letzten Jahren haben Huawei-Mobiltelefone viel Personal und materielle Ressourcen in die technologische Forschung und Entwicklung investiert, um differenzierte Produkte zu schaffen. Daher können wir viele fortschrittliche Technologien in Huawei-Handys erleben. Zum Beispiel die unsichtbare Handyplatine, die sichtbare Handyhülle und die Umverpackung, die ebenfalls fortschrittliche UV-Lasermarkierungstechnologie verwenden.  

UV-Lasermarkierung von Leiterplatten und Gehäusen für Mobiltelefone Kontaktlose Handyhülle mit 355 nm UV-Laser Die 3-W-UV-Laserkennzeichnung von Leiterplatten ist nicht verformt und umweltfreundlich   Wie wir alle wissen, sind Huawei-Mobiltelefone ein technologiegetriebener Mobiltelefonhersteller, und ihre F&E- und Innovationsfähigkeiten gehören ebenfalls zu den besten der Branche. Daher werden Huawei-Handys bei allen immer beliebter. In den letzten Jahren haben Huawei-Mobiltelefone viel Personal und materielle Ressourcen in die technologische Forschung und Entwicklung investiert, um differenzierte Produkte zu schaffen. Daher können wir viele fortschrittliche Technologien in Huawei-Handys erleben. Zum Beispiel die unsichtbare Handyplatine, die sichtbare Handyhülle und die Umverpackung, die ebenfalls fortschrittliche UV-Lasermarkierungstechnologie verwenden.  

S9 UV-Laser verwendet PCB-Leiterplatten-Lasercodierung, lange Lebensdauer und starke Stabilität Nanosekunden-UV-Laser zur Kennzeichnung von PCB-QR-Codes Festkörper-UV-Laserschneiden von FPC-Leiterplatten   Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie steigt die Nachfrage nach intelligenten Produkten rapide und wird immer beliebter. Die repräsentativen sind Intelligenz, integrierte Kommunikation, Audio und Multimedia. Neben leistungsstarker intelligenter Technologie wird sein Herstellungsprozess immer ausgefeilter. Hinter den dünneren und leichteren Smartphones stehen hohe Anforderungen an integrierte Hardware, wie z. B. Leiterplattenintegration und Halbleiterchipintegration. Wie wird die Herstellung und Verarbeitung dieser integrierten Hardware abgeschlossen? Dies muss gesagt werden, die klassische Version des 355-nm-UV-Lasers der Marke RFH.  

S9 UV-Laser verwendet PCB-Leiterplatten-Lasercodierung, lange Lebensdauer und starke Stabilität Nanosekunden-UV-Laser zur Kennzeichnung von PCB-QR-Codes Festkörper-UV-Laserschneiden von FPC-Leiterplatten   Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie steigt die Nachfrage nach intelligenten Produkten rapide und wird immer beliebter. Die repräsentativen sind Intelligenz, integrierte Kommunikation, Audio und Multimedia. Neben leistungsstarker intelligenter Technologie wird sein Herstellungsprozess immer ausgefeilter. Hinter den dünneren und leichteren Smartphones stehen hohe Anforderungen an integrierte Hardware, wie z. B. Leiterplattenintegration und Halbleiterchipintegration. Wie wird die Herstellung und Verarbeitung dieser integrierten Hardware abgeschlossen? Dies muss gesagt werden, die klassische Version des 355-nm-UV-Lasers der Marke RFH.  

S9 UV-Lasermarkierungs-QR-Code für Leiterplatten S9 UV-Laser hat eine lange Lebensdauer und starke Stabilität Der 355-nm-UV-Laser verfügt über Schneid-, Markierungs- und Bohrtechnologie   Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie steigt die Nachfrage nach intelligenten Produkten rapide und wird immer beliebter. Die repräsentativen sind Intelligenz, integrierte Kommunikation, Audio und Multimedia. Neben leistungsstarker intelligenter Technologie wird sein Herstellungsprozess immer ausgefeilter. Hinter den dünneren und leichteren Smartphones stehen hohe Anforderungen an integrierte Hardware, wie z. B. Leiterplattenintegration und Halbleiterchipintegration. Wie wird die Herstellung und Verarbeitung dieser integrierten Hardware abgeschlossen? Dies muss gesagt werden, die klassische Version des 355-nm-UV-Lasers der Marke RFH.

S9 UV-Lasermarkierungs-QR-Code für Leiterplatten S9 UV-Laser hat eine lange Lebensdauer und starke Stabilität Der 355-nm-UV-Laser verfügt über Schneid-, Markierungs- und Bohrtechnologie   Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie steigt die Nachfrage nach intelligenten Produkten rapide und wird immer beliebter. Die repräsentativen sind Intelligenz, integrierte Kommunikation, Audio und Multimedia. Neben leistungsstarker intelligenter Technologie wird sein Herstellungsprozess immer ausgefeilter. Hinter den dünneren und leichteren Smartphones stehen hohe Anforderungen an integrierte Hardware, wie z. B. Leiterplattenintegration und Halbleiterchipintegration. Wie wird die Herstellung und Verarbeitung dieser integrierten Hardware abgeschlossen? Dies muss gesagt werden, die klassische Version des 355-nm-UV-Lasers der Marke RFH.

S9 UV-Lasermarkierungs-QR-Code für Leiterplatten S9 UV-Laser hat eine lange Lebensdauer und starke Stabilität Der 355-nm-UV-Laser verfügt über Schneid-, Markierungs- und Bohrtechnologie   Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie steigt die Nachfrage nach intelligenten Produkten rapide und wird immer beliebter. Die repräsentativen sind Intelligenz, integrierte Kommunikation, Audio und Multimedia. Neben leistungsstarker intelligenter Technologie wird sein Herstellungsprozess immer ausgefeilter. Hinter den dünneren und leichteren Smartphones stehen hohe Anforderungen an integrierte Hardware, wie z. B. Leiterplattenintegration und Halbleiterchipintegration. Wie wird die Herstellung und Verarbeitung dieser integrierten Hardware abgeschlossen? Dies muss gesagt werden, die klassische Version des 355-nm-UV-Lasers der Marke RFH.

Hochleistungs-UV-Laser zum hochpräzisen Schneiden flexibler Leiterplatten, FPC-Platinen Ultraviolette Laserlichtquelle, der Präzisionsfokussierpunkt ist sehr klein und die von der Verarbeitungswärme betroffene Zone ist klein. Es erzeugt keinen thermischen Effekt, verursacht kein Materialverbrennungsproblem und wird daher häufig bei der FPC-Verarbeitung verwendet.    

Die scharfe Kante der Leiterplatte markiert QR-Code-UV-Laser   Herr Zhou ist Einkaufsleiter eines Herstellers von flexiblen Leiterplatten und FPC-Leiterplatten in Shenzhen. Es kam vor, dass sich der Hauptsitz von RFH ebenfalls in Shenzhen befand, sodass Herr Zhou direkt kam, um sich über die tatsächlichen Beispiele des UV-Laserschneidens von RFH auf PCB- und FPC-Leiterplatten zu informieren.  

  Ein Kunde aus Jiangsu hat 5 355-nm-UV-Laser für die PCB/FPCB-Bearbeitung gekauft     Ultraviolettlaser können verschiedene Zeichen, Symbole und Muster auf der Oberfläche von Leiterplatten PCB/FPCB markieren, und die Zeichengröße kann von Millimetern bis Mikrometern reichen. Neben einem wirksamen Fälschungsschutz kann es auch die Kontrolle und Rückverfolgbarkeit der Produktqualität realisieren. Ob feine Verarbeitung oder Verarbeitungseffizienz, es erfüllt vollständig die aktuellen Anforderungen der PCB/FPCB-Markierungsverarbeitung.

  Nanosekunden-UV-Lasergravur PCB-Leiterplatte   Auf dem Gebiet der Leiterplattenelektronik können QR-Codes eine Rolle bei der Rückverfolgbarkeit der Produktqualität und der Produktquelle spielen und Produktmaterialien effektiv kontrollieren, fehlerhafte Produkte zurückweisen, Produktnachschub und andere gute Punkte bereitstellen.

Kühlung der UV-Laserquelle zur Markierung von Leiterplatten   Auf dem Gebiet der Leiterplattenelektronik können QR-Codes eine Rolle bei der Rückverfolgbarkeit der Produktqualität und der Produktquelle spielen und Produktmaterialien effektiv kontrollieren, fehlerhafte Produkte zurückweisen, Produktnachschub und andere gute Punkte bereitstellen.