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Passen Sie Ihre Silikongelmarkierungen mit dem UV-Lasermarker RFH D9-355 individuell an
Read More/Nov 19 , 2024
RFH D9-355 UV-Laser: Revolutioniert die Präzisionsmarkierung auf Kunststoff
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Die RFH Expert III-Serie: Revolutionierung des Präzisionsschneidens von Molybdän
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Die Anwendung des UV-Lasers RFH D9-355 bei der Präzisionsmarkierung von Kunststoffen
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Machen Sie sich mit dem UV-Laser RFH 15W keine Sorgen über Grate auf Leiterplatten
Machen Sie sich mit dem UV-Laser RFH 15W keine Sorgen über Grate auf Leiterplatten Im Produktionsprozess von Leiterplatten muss Ultraviolett-Lasertechnologie zum Schneiden, Perforieren, Gravieren und Unterplattieren verwendet werden, um die Bildung von Graten zu reduzieren. Die Hauptgefahr von Graten auf Leiterplatten verringert die Qualität des Produkts, macht das Produkt unansehnlich und schwächt auch die Stärke der Informationsübertragung, verkürzt die Übertragungsentfernung, verursacht leicht Signalstörungen, verringert die mechanische Festigkeit und fällt leicht ab. Wenn Unternehmen Leiterplatten herstellen, werden sie daher Wege finden, das Auftreten von Graten zu minimieren.

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15-W-UV-Laser wird beim PCB-QR-Code-Laserbohren verwendet und sauber geschnitten
15-W-UV-Laser wird beim PCB-QR-Code-Laserbohren verwendet und sauber geschnitten Im Produktionsprozess von Leiterplatten muss Ultraviolett-Lasertechnologie zum Schneiden, Perforieren, Gravieren und Unterplattieren verwendet werden, um die Bildung von Graten zu reduzieren. Die Hauptgefahr von Graten auf Leiterplatten verringert die Qualität des Produkts, macht das Produkt unansehnlich und schwächt auch die Stärke der Informationsübertragung, verkürzt die Übertragungsentfernung, verursacht leicht Signalstörungen, verringert die mechanische Festigkeit und fällt leicht ab. Wenn Unternehmen Leiterplatten herstellen, werden sie daher Wege finden, das Auftreten von Graten zu minimieren.

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Das Bohren, Schneiden und Gravieren von Leiterplatten erfordert einen UV-Laser mit Kaltlichtquelle
Das Bohren, Schneiden und Gravieren von Leiterplatten erfordert einen UV-Laser mit Kaltlichtquelle Dies erfordert ein Verständnis der UV-Lasertechnologie von RFH. Ultravioletter Laser hat eine Wellenlänge von 355 nm, was eine Kaltlichtquelle ist. Die Wärmeeinflusszone des Laserschneidens ist mit 10 μm besonders klein und erzeugt keine thermischen Effekte. Daher entstehen beim Bohren, Schneiden und Gravieren von hochpräzisen und hochwertigen Leiterplatten keine Grate und es treten auch keine Verformungs- oder Versengungsprobleme auf. UV-Laser sind besser als CO2- und Faserlaser.

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Wie bohrt, schneidet und graviert man rückverfolgbare QR-Codes auf Leiterplatten?
Wie bohrt, schneidet und graviert man rückverfolgbare QR-Codes auf Leiterplatten? Dies erfordert ein Verständnis der UV-Lasertechnologie von RFH. Ultravioletter Laser hat eine Wellenlänge von 355 nm, was eine Kaltlichtquelle ist. Die Wärmeeinflusszone des Laserschneidens ist mit 10 μm besonders klein und erzeugt keine thermischen Effekte. Daher entstehen beim Bohren, Schneiden und Gravieren von hochpräzisen und hochwertigen Leiterplatten keine Grate und es treten auch keine Verformungs- oder Versengungsprobleme auf. UV-Laser sind besser als CO2- und Faserlaser.

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15W Hochleistungs-UV-Laser schneidet PCB-Leiterplatte ohne Grat
15W Hochleistungs-UV-Laser schneidet PCB-Leiterplatte ohne Grat Leiterplatte, auch Leiterplatte genannt, ist eine wichtige elektronische Komponente und ein Träger für elektronische Komponenten. Es wird häufig in vielen elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen, Tablets, Kameras, Spielekonsolen usw. verwendet. Da das Volumen elektronischer Geräte immer kleiner wird, werden die Schnittanforderungen für Leiterplatten immer höher.

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Ein Hochleistungs-UV-Laser wird zum gratfreien Bohren von QR-Codes auf kupferkaschierten Leiterplatten verwendet
Ein Hochleistungs-UV-Laser wird zum gratfreien Bohren von QR-Codes auf kupferkaschierten Leiterplatten verwendet Für verschiedene PCB- und FPC-Materialien mit unterschiedlichen Funktionen und Formen sind UV-Laser zweifellos die beste Wahl. Von der Herstellung der einfachsten Leiterplatten über die Schaltungsverdrahtung bis hin zu in Taschen eingebetteten Chips usw. können fortschrittlichere Prozesse UV-Laser passieren. erfüllen. Und jetzt ist es immer noch möglich, QR-Codes auf der kleinen Kupfer-Aluminium-Leiterplatte zu stanzen

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Hochleistungs-15-W-UV-Laserschneidplatine ohne Grate, hochauflösender QR-Code-Druck
Hochleistungs-15-W-UV-Laserschneidplatine ohne Grate, hochauflösender QR-Code-Druck PCB wird in elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen verwendet. Es ist ein exquisites Material. Das Schneiden und Markieren darauf muss in der Lage sein, eine Genauigkeitsanforderung von weniger als 0,1 mm zu erreichen und darf keine Verformung der Leiterplatte verursachen. Gleiches gilt für die zweidimensionale Codemarkierung auf seiner Oberfläche.

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Hochleistungs-UV-Laserschneiden und -ritzen von FPC, PCB, damit Sie sicher sein können
Hochleistungs-UV-Laserschneiden und -ritzen von FPC, PCB, damit Sie sicher sein können RFH, das sich für Handwerkskunst und Professionalität einsetzt, zeigt gegenüber Kunden immer 100 % Enthusiasmus und achtet zu 100 % auf die Nutzung und Probleme der Kunden. Daher arrangiert RFH häufig Mitarbeiterbesuche bei Kunden, um die Professionalität, Perfektion und Gebrauchswirkung des Produkts zu bestätigen.

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Malaysische Kunden kaufen 15-W-UV-Laser zum Schneiden, Teilen und Bohren auf Leiterplatten und FPC
Malaysische Kunden kaufen 15-W-UV-Laser zum Schneiden, Teilen und Bohren auf Leiterplatten und FPC PCB- und FPC-Leiterplatten sind im Elektronikdesign weit verbreitet und werden häufig in Smartphones, Spielekonsolen, Tablets und anderen elektronischen Geräten verwendet. Sie sind wegen ihrer kleinen Fläche und vielen Ausdrucksalgorithmen weit verbreitet. Aber auch wegen seiner Volumenbeschränkung, was die Herstellung komplizierter macht.

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35W grüner Laser Kaltquellenschneiden von Leiterplatten mit hoher Geschwindigkeit, glatt und nicht verformt
35W grüner Laser Kaltquellenschneiden von Leiterplatten mit hoher Geschwindigkeit, glatt und nicht verformt PCB-Leiterplatten werden derzeit in vielen elektronischen Geräten verwendet, ob es sich nun um die frühesten rot-weißen Telefone oder die heutigen Schalter, Smartphones, Kameras usw. handelt, sie alle spielen eine wichtige Rolle in der Architektur der elektronischen Schaltungen. Die Massenproduktion von Leiterplatten erfordert das ganzseitige Schneiden von mehr ganzen Leiterplatten. Um das Material nicht zu beschädigen, ist ein feiner, aber schneller Schnitt erforderlich.

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Ein italienischer Kunde erwarb einen grünen RFH-Laser zum Schneiden von FPC-Anrissen auf Leiterplattenunterplatinen
Ein italienischer Kunde erwarb einen grünen RFH-Laser zum Schneiden von FPC-Anrissen auf Leiterplattenunterplatinen PCB und FPC sind wichtige elektronische Panels, die in elektronischen Geräten verwendet werden müssen. Sie sind für mehrere Funktionen wie Host-Datenhaltung in elektronischen Geräten verantwortlich. Sie erscheinen in Mobiltelefonen, Tablets, Spielkonsolen und Kameras. Bei kleineren PCB- und FPC-Panels wird das Schneiden zu einem Problem.

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15W20W Hochleistungs-UV-Laserschneiden von PCB-Unterplatinen oder FPC-Anreißen
15W20W Hochleistungs-UV-Laserschneiden von PCB-Unterplatinen oder FPC-Anreißen Mit der zunehmenden Reife der Lasertechnologie werden Laserseiten häufig in einigen empfindlicheren Produkten und Vorgängen wie dem Schneiden von Leiterplatten und dem Anreißen von FBCs verwendet. Leiterplatten sind im Allgemeinen elektronische Präzisionskomponenten, und ihre Verarbeitungsvorgänge müssen sorgfältig durchgeführt werden. Eine Abweichung kann leicht zu Produktverlusten führen und die Kosten der Hersteller erhöhen.

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