10W-15W uv laser
  • marking hard- shell phone case
    3W5W UV-Lasermarkierungs-Hartschalen-Telefonhülle bunter
      3W5W UV-Lasermarkierungs-Hartschalen-Telefonhülle bunter   Einen Monat vor den Feiertagen zum Nationalfeiertag bestellte Li, der Manager des auf die Herstellung von Handy-Sets (Shell Phone Cases) spezialisierten Unternehmens, kurzerhand mehrere UV-Laser bei RFH. Li sagte, dass das Unternehmen jetzt mehrere Produktionslinien hinzugefügt habe, um sich im Voraus auf die Inventarisierung des Nationalfeiertags und des Mittherbstfests vorzubereiten. Vielen Dank an Manager Li für Ihr Vertrauen und Ihre Unterstützung für RFH.
    marking hard- shell phone case
  • UV LASER
    Der RFH-UV-Laser wird zum Markieren des Datums auf Lebensmittelverpackungsbeuteln aus Kunststoff verwendet.
    Wie heißt die Maschine, die das Produktionsdatum auf die Kunststoffverpackung druckt? Welches Produktionsdatum ist auf dem Verpackungsbeutel aufgedruckt?   Der RFH-UV-Laser wird zum Markieren des Datums auf Lebensmittelverpackungsbeuteln aus Kunststoff verwendet.   Ich sehe oft viele Beiträge im Internet, in denen diskutiert wird: "Das Produktionsdatum ist auf den in Plastiktüten verpackten Lebensmitteln aufgedruckt, und das Datum kann in wenigen Tagen von Hand gelöscht werden. Was ist der Grund?" oder "Welches Material wird für die äußere Schicht der Kunststoffverpackung verwendet, Spray "Das Herstellungsdatum der Tinte kann nicht gelöscht werden" und so weiter.
    UV LASER
  • UV LASER
    Welches Produktionsdatum ist auf dem Verpackungsbeutel aufgedruckt?
    Wie heißt die Maschine, die das Produktionsdatum auf die Kunststoffverpackung druckt? Welches Produktionsdatum ist auf dem Verpackungsbeutel aufgedruckt?   Der RFH-UV-Laser wird zum Markieren des Datums auf Lebensmittelverpackungsbeuteln aus Kunststoff verwendet.   Ich sehe oft viele Beiträge im Internet, in denen diskutiert wird: "Das Produktionsdatum ist auf den in Plastiktüten verpackten Lebensmitteln aufgedruckt, und das Datum kann in wenigen Tagen von Hand gelöscht werden. Was ist der Grund?" oder "Welches Material wird für die äußere Schicht der Kunststoffverpackung verwendet, Spray "Das Herstellungsdatum der Tinte kann nicht gelöscht werden" und so weiter.
    UV LASER
  • UV LASER
    Wie heißt die Maschine, die das Produktionsdatum auf die Kunststoffverpackung druckt?
    Wie heißt die Maschine, die das Produktionsdatum auf die Kunststoffverpackung druckt? Welches Produktionsdatum ist auf dem Verpackungsbeutel aufgedruckt?   Der RFH-UV-Laser wird zum Markieren des Datums auf Lebensmittelverpackungsbeuteln aus Kunststoff verwendet.   Ich sehe oft viele Beiträge im Internet, in denen diskutiert wird: "Das Produktionsdatum ist auf den in Plastiktüten verpackten Lebensmitteln aufgedruckt, und das Datum kann in wenigen Tagen von Hand gelöscht werden. Was ist der Grund?" oder "Welches Material wird für die äußere Schicht der Kunststoffverpackung verwendet, Spray "Das Herstellungsdatum der Tinte kann nicht gelöscht werden" und so weiter.
    UV LASER
  • Solid-state UV laser cutting FPC circuit board
    Festkörper-UV-Laserschneiden von FPC-Leiterplatten
    S9 UV-Laser verwendet PCB-Leiterplatten-Lasercodierung, lange Lebensdauer und starke Stabilität Nanosekunden-UV-Laser zur Kennzeichnung von PCB-QR-Codes Festkörper-UV-Laserschneiden von FPC-Leiterplatten   Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie steigt die Nachfrage nach intelligenten Produkten rapide und wird immer beliebter. Die repräsentativen sind Intelligenz, integrierte Kommunikation, Audio und Multimedia. Neben leistungsstarker intelligenter Technologie wird sein Herstellungsprozess immer ausgefeilter. Hinter den dünneren und leichteren Smartphones stehen hohe Anforderungen an integrierte Hardware, wie z. B. Leiterplattenintegration und Halbleiterchipintegration. Wie wird die Herstellung und Verarbeitung dieser integrierten Hardware abgeschlossen? Dies muss gesagt werden, die klassische Version des 355-nm-UV-Lasers der Marke RFH.  
    Solid-state UV laser cutting FPC circuit board
  • Nanosecond UV laser marking PCB QR code
    Nanosekunden-UV-Laser zur Kennzeichnung von PCB-QR-Codes
    S9 UV-Laser verwendet PCB-Leiterplatten-Lasercodierung, lange Lebensdauer und starke Stabilität Nanosekunden-UV-Laser zur Kennzeichnung von PCB-QR-Codes Festkörper-UV-Laserschneiden von FPC-Leiterplatten   Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie steigt die Nachfrage nach intelligenten Produkten rapide und wird immer beliebter. Die repräsentativen sind Intelligenz, integrierte Kommunikation, Audio und Multimedia. Neben leistungsstarker intelligenter Technologie wird sein Herstellungsprozess immer ausgefeilter. Hinter den dünneren und leichteren Smartphones stehen hohe Anforderungen an integrierte Hardware, wie z. B. Leiterplattenintegration und Halbleiterchipintegration. Wie wird die Herstellung und Verarbeitung dieser integrierten Hardware abgeschlossen? Dies muss gesagt werden, die klassische Version des 355-nm-UV-Lasers der Marke RFH.  
    Nanosecond UV laser marking PCB QR code
  •  PCB circuit board laser coding
    S9 UV-Laser verwendet PCB-Leiterplatten-Lasercodierung, lange Lebensdauer und starke Stabilität
    S9 UV-Laser verwendet PCB-Leiterplatten-Lasercodierung, lange Lebensdauer und starke Stabilität Nanosekunden-UV-Laser zur Kennzeichnung von PCB-QR-Codes Festkörper-UV-Laserschneiden von FPC-Leiterplatten   Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie steigt die Nachfrage nach intelligenten Produkten rapide und wird immer beliebter. Die repräsentativen sind Intelligenz, integrierte Kommunikation, Audio und Multimedia. Neben leistungsstarker intelligenter Technologie wird sein Herstellungsprozess immer ausgefeilter. Hinter den dünneren und leichteren Smartphones stehen hohe Anforderungen an integrierte Hardware, wie z. B. Leiterplattenintegration und Halbleiterchipintegration. Wie wird die Herstellung und Verarbeitung dieser integrierten Hardware abgeschlossen? Dies muss gesagt werden, die klassische Version des 355-nm-UV-Lasers der Marke RFH.  
     PCB circuit board laser coding
  • 532 Green Laser
    Der grüne 532-nm-Laser kann ein Platzen beim Stanzen des Siliziumwafers vermeiden
    Der grüne 532-nm-Laser kann ein Platzen beim Stanzen des Siliziumwafers vermeiden   Der Prozess des Ritzens und Markierens eines Siliziumwafers ist kompliziert, aber für Ruifengheng Green Laser ist es eine einfache Aufgabe. Die Verwendung von grüner Lasermarkierung in der Produktion von Ruifengheng kann eine Reihe von Arbeiten beauftragen, solange Sie Debuggen, Anreißen, Schneiden und Markieren lösen können. Außerdem kann die Genauigkeit und Glätte des Markierens und Schneidens sichergestellt werden. Beim Markieren können die Zeichen und Muster klar in den Siliziumwafer eingraviert werden und sind nicht leicht zu verwischen.
    532 Green Laser
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Insgesamt 81 Seiten

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