10W-15W uv laser
  •  cutting FPC flexible circuit board
    Für flexible FPC-Leiterplatten zum Ätzen des QR-Codes ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich
    Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Verformungen und Grate vermeiden Das Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten brennt nicht mit UV-Laser Für flexible FPC-Leiterplatten zum Ätzen des QR-Codes ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich   Mit dem Aufkommen der 5G-Technologie werden Smartphones eine groß angelegte Popularisierung und Ersetzung einleiten, was auch neue Wachstumsanforderungen für den FPC-Softboard-Markt mit sich bringen wird.   Diverse Produkte der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, PDAs, Digitalkameras etc. entwickeln sich in Richtung dünner, kleiner und multifunktionaler. FPC-Softboards sind flexibel, dünn und haben eine hohe Stiftdichte, flexibles Biegen und sich ständig ändernde Formen. Durch die Integration mehrerer Vorteile in einem erfüllt es den Trend zu leichteren, dünneren und flexibleren elektronischen Produkten und ersetzt in einigen Aspekten nach und nach die geschlossenen Enden von Hartplatten, wodurch es zum wichtigsten Verbindungszubehör in elektronischen Geräten wird.  
     cutting FPC flexible circuit board
  •  cutting FPC flexible circuit board
    Das Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten brennt nicht mit UV-Laser
    Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Verformungen und Grate vermeiden Das Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten brennt nicht mit UV-Laser Für flexible FPC-Leiterplatten zum Ätzen des QR-Codes ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich   Mit dem Aufkommen der 5G-Technologie werden Smartphones eine groß angelegte Popularisierung und Ersetzung einleiten, was auch neue Wachstumsanforderungen für den FPC-Softboard-Markt mit sich bringen wird.   Diverse Produkte der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, PDAs, Digitalkameras etc. entwickeln sich in Richtung dünner, kleiner und multifunktionaler. FPC-Softboards sind flexibel, dünn und haben eine hohe Stiftdichte, flexibles Biegen und sich ständig ändernde Formen. Durch die Integration mehrerer Vorteile in einem erfüllt es den Trend zu leichteren, dünneren und flexibleren elektronischen Produkten und ersetzt in einigen Aspekten nach und nach die geschlossenen Enden von Hartplatten, wodurch es zum wichtigsten Verbindungszubehör in elektronischen Geräten wird.  
     cutting FPC flexible circuit board
  •  cutting FPC flexible circuit board
    Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Verformungen und Grate vermeiden
    Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Verformungen und Grate vermeiden Das Schneiden von flexiblen FPC-Leiterplatten brennt nicht mit UV-Laser Für flexible FPC-Leiterplatten zum Ätzen des QR-Codes ist ein 355-nm-UV-Laser erforderlich   Mit dem Aufkommen der 5G-Technologie werden Smartphones eine groß angelegte Popularisierung und Ersetzung einleiten, was auch neue Wachstumsanforderungen für den FPC-Softboard-Markt mit sich bringen wird.   Diverse Produkte der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, PDAs, Digitalkameras etc. entwickeln sich in Richtung dünner, kleiner und multifunktionaler. FPC-Softboards sind flexibel, dünn und haben eine hohe Stiftdichte, flexibles Biegen und sich ständig ändernde Formen. Durch die Integration mehrerer Vorteile in einem erfüllt es den Trend zu leichteren, dünneren und flexibleren elektronischen Produkten und ersetzt in einigen Aspekten nach und nach die geschlossenen Enden von Hartplatten, wodurch es zum wichtigsten Verbindungszubehör in elektronischen Geräten wird.  
     cutting FPC flexible circuit board
  • 532nm green laser
    Grüne Lasermarkierungstechnologie zur hochauflösenden Markierung von Bierglas oder Bierflaschendatum
    grüne Laser-Markierungstechnologie zur hochauflösenden Markierung von Bierglas oder Bierflaschendatum Summe kommt aus Deutschland. Der von ihm zu Rate gezogene grüne Laser 532 wird hauptsächlich zum Markieren von Logo und Datum auf Biergläsern oder Bierflaschen verwendet. Für die Markierung von LOGO und Beschriftung auf dem Glas empfiehlt RFH die Serie 532 von wassergekühlten, grünen, diodengepumpten, gepulsten Festkörperlasern (Leistungsbereich 18 W bis 35 W).
    532nm green laser
  • 532nm green laser
    Das Glasmuster wird durch einen grünen 532-nm-Laser mit hoher Auflösung und ohne Unschärfe markiert
    Das Glasmuster wird durch einen grünen 532-nm-Laser mit hoher Auflösung und ohne Unschärfe markiert Summe kommt aus Deutschland. Der von ihm zu Rate gezogene grüne Laser 532 wird hauptsächlich zum Markieren von Logo und Datum auf Biergläsern oder Bierflaschen verwendet. Für die Markierung von LOGO und Beschriftung auf dem Glas empfiehlt RFH die Serie 532 von wassergekühlten, grünen, diodengepumpten, gepulsten Festkörperlasern (Leistungsbereich 18 W bis 35 W).
    532nm green laser
  • Cutting sapphire with high power UV laser
    Schneiden von Saphir mit Hochleistungs-UV-Laser
    RFH 3w5w UV-Lasermarkierungsgeschwindigkeit ist schnell, klar und hat wenig thermischen Einfluss   Gravieren von Saphir mit RFH-Ultraviolettlaser, feinere und empfindlichere Markierung   Schneiden von Saphir mit Hochleistungs-UV-Laser   Mit dem beschleunigten Aufbau von 5G-Kommunikationsnetzen und Endgeräten auf globaler Ebene hat die Industriekette der Unterhaltungselektronik eine brandneue Spur eingeläutet. Im 5G-Zeitalter beruhen innovative Durchbrüche beim Erscheinungsbild von Unterhaltungselektronikprodukten auf technologischen Verbesserungen, während die Veränderungen bei den Materialien tiefere Auswirkungen haben werden. Während sich die Situation ändert, erobern RFH-Lasergeräte den Saphir-Laserschneidmarkt und gewinnen das Vertrauen von Kunden aus der ganzen Welt.  
    Cutting sapphire with high power UV laser
  • Engraving sapphire with RFH ultraviolet laser
    Gravieren von Saphir mit RFH-Ultraviolettlaser, feinere und empfindlichere Markierung
    RFH 3w5w UV-Lasermarkierungsgeschwindigkeit ist schnell, klar und hat wenig thermischen Einfluss   Gravieren von Saphir mit RFH-Ultraviolettlaser, feinere und empfindlichere Markierung   Schneiden von Saphir mit Hochleistungs-UV-Laser   Mit dem beschleunigten Aufbau von 5G-Kommunikationsnetzen und Endgeräten auf globaler Ebene hat die Industriekette der Unterhaltungselektronik eine brandneue Spur eingeläutet. Im 5G-Zeitalter beruhen innovative Durchbrüche beim Erscheinungsbild von Unterhaltungselektronikprodukten auf technologischen Verbesserungen, während die Veränderungen bei den Materialien tiefere Auswirkungen haben werden. Während sich die Situation ändert, erobern RFH-Lasergeräte den Saphir-Laserschneidmarkt und gewinnen das Vertrauen von Kunden aus der ganzen Welt.  
    Engraving sapphire with RFH ultraviolet laser
  • 3w5w UV laser marking
    RFH 3w5w UV-Lasermarkierungsgeschwindigkeit ist schnell, klar und hat wenig thermischen Einfluss
    RFH 3w5w UV-Lasermarkierungsgeschwindigkeit ist schnell, klar und hat wenig thermischen Einfluss   Gravieren von Saphir mit RFH-Ultraviolettlaser, feinere und empfindlichere Markierung   Schneiden von Saphir mit Hochleistungs-UV-Laser   Mit dem beschleunigten Aufbau von 5G-Kommunikationsnetzen und Endgeräten auf globaler Ebene hat die Industriekette der Unterhaltungselektronik eine brandneue Spur eingeläutet. Im 5G-Zeitalter beruhen innovative Durchbrüche beim Erscheinungsbild von Unterhaltungselektronikprodukten auf technologischen Verbesserungen, während die Veränderungen bei den Materialien tiefere Auswirkungen haben werden. Während sich die Situation ändert, erobern RFH-Lasergeräte den Saphir-Laserschneidmarkt und gewinnen das Vertrauen von Kunden aus der ganzen Welt.  
    3w5w UV laser marking
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Insgesamt 92 Seiten

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