10W-15W uv laser
  • PCB cutting board green laser
    PCB-Schneidebrett, Gravur, alles muss grüne Lasertechnologie verwenden
    Derzeit sind grüne RFH-Laser in vielen heimischen Elektronikfabriken zum Schneiden und Produzieren von Leiterplatten erhältlich und haben eine sehr wichtige Marktposition in Ostasien, Westeuropa und vielen Regionen und Ländern Afrikas.
    PCB cutting board green laser
  • 355nm UV Laser Marking
    Die 4 wichtigsten Vorteile der 355-nm-UV-Lasermarkierung
    Die 355-nm-UV-Lasermarkierung erleichtert die Identifizierung von Teilen und deren Authentizität, ohne dass ein physisches Werkzeug die Oberfläche des Teils ätzt oder Substanzen auf die Oberfläche überträgt. Stattdessen wird das Laserlicht auf ein Material fokussiert und erzeugt beschädigungsfreie, gut lesbare Markierungen. Apple Rubber verwendet Lasermarkierung, um Modellnummern, Barcodes, Logos und mehr auf die O-Ringe und Dichtungen des Kunden zu bringen.  
    355nm UV Laser Marking
  • Glass uv laser marking engraving
    Glas-Lasermarkierungsgravur mit 3-W-5-W-UV-Laserquelle
    3-W-5-W-UV-Laserquelle zum Gravieren und „Markieren“ ausgewählter beschichteter und unbeschichteter Gläser Lasergeätzte Grafiken, Symbole und eindeutige Identifikatoren (QR-Codes und Barcodes) Diese beiden Methoden der Lasergravur und -ätzung ergänzen den Gesamtlösungsansatz des Unternehmens, der die Verantwortung für gefertigte Spezialglaskomponenten aus einer Hand übernimmt.
    Glass uv laser marking engraving
  • 355nm uv laser marking on glass
    355-nm-UV-Lasermarkierung und Lasergravur auf Glas
    Laserbearbeitung auf Glas Markierung und Lasergravur auf Glas Glas ist aufgrund seiner Zerbrechlichkeit und schlechten Wärmeübertragung ein komplexes Material, das verarbeitet werden muss. Im Laufe der Jahre wurden diese Herausforderungen mithilfe spezieller Lasertechnologien angegangen und gelöst, die für diese schwierige Aufgabe geeignet waren.
    355nm uv laser marking on glass
  • Color uv Laser Engraving on fabric
    Farblasergravur auf Stoffgürtel mit RFH 3 Watt UV-Lasermarker
    Farblasergravur auf Stoffgürtel mit RFH 3 Watt UV-Lasermarker 355 nm Ausgangswellenlänge, bis zu 200 Hz Wiederholungsrate; Laserleistung im Bereich von 3 W bis 10 W; Kontinuierliche Abstimmung der Wiederholungsrate bei gleichzeitiger Beibehaltung einer konstanten Pulsenergie, überlegene Strahlausrichtung und Energiestabilität machen den S9 zur ersten Wahl für Mikrobearbeitungs-, Markierungs- und Dünnschichtentfernungsanwendungen   
    Color uv Laser Engraving on fabric
  • 3w 5w uv laser for marking/engraving
    3-W-5-W-UV-Laser zum Markieren/Gravieren der Rückseite von Glassubstraten
    3-W-5-W-UV-Laser zum Markieren/Gravieren der Rückseite von Glassubstraten 355 nm Ausgangswellenlänge, bis zu 200 Hz Wiederholungsrate; Laserleistung im Bereich von 3 W bis 10 W; Kontinuierliche Abstimmung der Wiederholungsrate bei gleichzeitiger Beibehaltung einer konstanten Pulsenergie, überlegene Strahlausrichtung und Energiestabilität machen den S9 zur ersten Wahl für Mikrobearbeitungs-, Markierungs- und Dünnschichtentfernungsanwendungen   
    3w 5w uv laser for marking/engraving
  • uv laser engraving wood
    RFH 5W UV-Laserquellenmodul zum Gravieren von Holz
    RFH 5W UV-Laserquellenmodul zum Gravieren von Holz 355 nm Ausgangswellenlänge, Bis zu 200 Hz Wiederholrate; Laserleistung von 3 W bis 10 W; Kontinuierliche Anpassung der Wiederholungsrate bei konstanter Impulsenergie, hervorragende Strahlausrichtung und Energiestabilität machen den S9 zur ersten Wahl für Mikrobearbeitungs-, Markierungs- und Dünnschichtentfernungsanwendungen   
    uv laser engraving wood
  • 3d crystal laser subsurface engraving machine
    3D-Kristalllaser-Untergrund-Graviermaschine - 532 nm grüner Laser
    3D-Kristalllaser-Untergrund-Graviermaschine - 532 nm grüner Laser Der ausgezeichnete grüne DPSS-Laser der Serie III 532 , entwickelt und hergestellt von RFH, deckt eine Laserleistung von 18 W bis  35 W  mit kurzer Impulsbreite (< 7-8 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit  ) ab >90%). Es eignet sich besonders zum Bohren und Ritzen in Keramik, zum Markieren, Schneiden und Bohren in Glas und Wafer sowie zur Oberflächenbehandlung in den meisten metallischen und nichtmetallischen Materialien. 
    3d crystal laser subsurface engraving machine
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