Der Hochleistungs-Ultraviolettlaser RFH 10 W wird durch Ultrakurzpuls-Ultravioletttechnologie durch berührungslose Laseremission erzeugt. Das von ihm emittierte ultraviolette Licht kann den Wafer ohne nachträgliche Zusatzbehandlung mit hoher Präzision schneiden und auf etwa 0,02 mm reduzieren. Im Vergleich zur herkömmlichen Schneidtechnologie kann der RFH-Hochleistungs-Ultraviolettlaser den Wafer in die gewünschte Form schneiden, ohne dass Klingen hinzugefügt oder Verbrauchsmaterialien ausgetauscht werden müssen, und auch die Produktionsmethode, die nur durch Einstecken und Installieren durchgeführt werden kann, wird erheblich reduziert. Produktionskosten.