Hochleistungs-Nanosekunden-UV-Laser und grüner Laser zum Schneiden von Leiterplatten Schneiden von Leiterplatten, ist es besser, einen UV-Laser oder einen grünen Laser zu verwenden?   PCB-Panels werden häufig verwendet, um Hardware mit elektronischen Chips zu tragen. In der aktuellen Situation, in der die Preise für elektronische Chips weiter steigen, ist es zu einem sehr wichtigen Thema geworden, wie man Leiterplatten zu praktischeren und wertvolleren elektronischen Chips macht.

Der Hochleistungs-UV-Laser hat eine Wellenlänge von 355 nm, mit einem "Kaltmarkierungs" -Verfahren beträgt der Laserstrahldurchmesser nach dem Fokussieren nur 20 μm, die Impulsenergie des UV-Lasers kommt in Mikrosekunden mit dem Material in Kontakt. Neben dem Schlitz gibt es keinen nennenswerten thermischen Einfluss, so dass keine Hitze das elektronische Bauteil beschädigt.  

Industrielle UV-lasergeschnittene Leiterplatte mit hoher Leistung Der UV-DPSS-Laser der Serie Expert III 355, entwickelt und hergestellt von RFH, deckt 10 W bis 15 W Laserleistung mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90 %). Es ist weit verbreitet beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in Bereichen der hochpräzisen Mikrobearbeitung.

Eine große Elektronikfabrik in Dongguan hat kürzlich zwei 20-W-Hochleistungs-UV-Laser von RFH bestellt, um Leiterplatten unterschiedlicher Größe zu schneiden. Zuvor hatten sie bereits einen UV-Laser bei RFH bestellt. Laut Herrn Chen treibt die hohe Ausgangsleistung des RFH-UV-Lasers die Schnittgeschwindigkeit voran und macht ihn ideal für die Produktion im laufenden Betrieb.

Wassergekühlte Laserschneidplatine, Hochleistungs-UV-Laser ist die beste Wahl Der von RFH entwickelte und hergestellte UV-DPSS-Laser der Expert III 355-Serie deckt eine Laserleistung von 10 W bis 15 W mit kurzer Impulsbreite (<20 ns bei 40 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit >90) ab %). Es wird häufig beim PE/PCB/FPC-Schneiden, Glas- und Saphirschneiden, Bohren, Ritzen und Schneiden in hochpräzisen Mikrobearbeitungsbereichen eingesetzt.

Das UV-Laserschneiden ist eine präzise und effiziente Methode zum Schneiden von Leiterplatten. Um eine Leiterplatte mit einem UV-Laser zu schneiden, benötigen Sie eine UV-Laserschneidmaschine und eine CAD-Datei des Leiterplattendesigns. Hier sind die grundlegenden Schritte zum Schneiden einer Leiterplatte mit einem UV-Laser:  

RFH 5 Watt UV-Laserquelle zum Schneiden von Leiterplatten