Kupferfolie ist auch einer der häufigsten Bestandteile in elektronischen Anwendungen. Es handelt sich um ein kathodisches Elektrolytmaterial und eine dünne, durchgehende Schicht aus Metallfolie, die auf der Grundschicht der Leiterplatte abgeschieden wird. Es dient als Leiter der Leiterplatte. Kupferfolie ist ein sehr dünnes Kupferprodukt. Die Dicke von papierähnlichem Kupfer wird in Mikrometern angegeben. Im Allgemeinen zwischen 5 µm und 135 µm. Je dünner und breiter es ist, desto schwieriger ist es herzustellen. Vereinfacht ausgedrückt wird Kupfer zu sehr dünnen Blechen, also Kupferfolien, gepresst.

UV-Laser, insbesondere solche mit einer Leistung von 10 W, werden in verschiedenen industriellen Anwendungen häufig eingesetzt. Neben dem Markieren und Gravieren verschiedener Materialien kann dieser Laser jetzt auch dünne Metalle schneiden.

In den letzten Jahren wurden mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Wissenschaft und Technologie immer häufiger 5-W-Ultraviolettlaser mit geringer Leistung zum Schwärzen von Leiterplatten eingesetzt. Diese Technologie kann die Laserenergie effektiv auf einen kleinen Bereich konzentrieren, wodurch die Temperatur des Bereichs schnell ansteigt und die Kupferfolie auf der Leiterplatte sofort schmilzt und verdampft. Im Folgenden wird in diesem Artikel die Anwendung eines 5-W-Ultraviolettlasers mit geringer Leistung zum Schwärzen von Leiterplatten unter verschiedenen Gesichtspunkten ausführlich vorgestellt.

Die Leistung des wassergekühlten UV-Lasers der RFH D9-Serie beträgt 3 W. Im Vergleich zu seinen Arten zeichnet sich der UV-Laser der D9-Serie durch einen robusten, versiegelten Hohlraum, eine äußerst kompakte Größe, einfache und robuste Bauweise, hohe Stabilität, hohe Effizienz, hohe Zuverlässigkeit und hervorragende Laserstrahlqualität aus Reduziert den Platz- und Kostenaufwand erheblich und erleichtert den Einbau in UV-Laserbeschriftungsmaschinen. Darüber hinaus weist die Hohlraumstruktur der D9-Serie eine höhere Stabilität und eine hervorragende Skalierbarkeit auf, was bedeutet, dass mit demselben Laserhohlraum Laser mit mehreren Leistungen erzeugt werden können und die Stabilität verschiedener Leistungsbereiche erheblich verbessert wird.