RFH 20W UV-Laserschneiden von Kohlefaser-Handyhüllen   Smartphones sind in unserem täglichen Gebrauch zu einem unverzichtbaren elektronischen Gerät geworden. Die Teile von Smartphones sind klein und exquisit. Am Fließband ist Schnelligkeit und Qualität gefragt. Als größte Zubehör-Handytasche für Mobiltelefone muss auch ihr Zuschnitt den unterschiedlichsten Anforderungen gerecht werden. Verschiedene Handymodelle.

20 W Hochleistungs-UV-Laser zur Markierung von Leiterplatten, klar und nicht verblassend   PCB wird in fast allen elektronischen Produkten verwendet und ist ein unverzichtbarer Bestandteil. Die Entwicklung der Leiterplattenindustrie war sehr ausgereift, daher sind die Anforderungen an verschiedene Indikatoren in den Produktions- und Vertriebsverbindungen äußerst streng, sodass wir häufig verschiedene Markierungsinformationen auf der Oberfläche der Leiterplatte sehen können, um die Schlüsselinformationen der Leiterplatte zu markieren.

Der 20-W-Hochleistungs-UV-Laser konzentriert sich auf das Feinschneiden, Ätzen und Codierbohren von Leiterplatten   Die FPC-UV-Laserschneidmaschine ist ein Gerät zum Schneiden einer Vielzahl von Materialien. Sie kann eine Vielzahl von Leuchten zum Schneiden installieren, insbesondere mit Schwerpunkt auf Feinschneiden, Ätzen und Codierbohren in der Leiterplattenindustrie.

15w20w Hochleistungs-UV-Laser wird in der Montagelinie zur Codierung von Batteriepanels verwendet   Batterien unterschiedlicher Größe werden in verschiedenen mechanischen, elektronischen, Haushaltsgeräten und anderen Produkten verwendet, sodass ihre Herstellung das Schneiden und Kodieren verschiedener Formen und Größen erfordert, um sie abzuschließen. In der Vergangenheit verwendeten Hersteller von Batteriepanels normalerweise Tintenstrahldrucker, um den Text und die gewünschten Muster auf der Oberfläche des Panels zu markieren, aber jetzt kann die Lasertechnologie die Verwendung von Inkjet-Codes perfekt ersetzen.

RFH 20w Hochleistungs-UV-Laserschneiden von Leiterplatten, glatt ohne Karbonisierung   PCB-Leiterplatten werden hauptsächlich in verschiedenen elektronischen Produkten verwendet. Als wichtige Programmierhardware in elektronischen Produkten sind sie in Tablets, Mobiltelefonen oder Spielekonsolen weit verbreitet. Derzeit verwenden die meisten Hersteller Laser zum Schneiden von Leiterplatten.

10w20w UV-Laser zum Schneiden von Handy-Glasdisplay-Tasten Heutzutage sind Mobiltelefone, Laptops, Tablets und Fernseher zu unverzichtbaren Produkten in unserem täglichen Leben geworden, und diese Produkte verwenden alle unterschiedliche Bildschirme, um uns eine farbenfrohe Welt zu präsentieren. Wie schneidet man also diese verschiedenen Displays?

RFH 20 W UV-Laser-Tiefengravur von Keramikfliesen, kann die Faserlasermarkierung ersetzen   Mit der allmählichen Reife der UV-Lasertechnologie verwenden immer mehr Anwendungen Laser, um die ursprünglichen Bearbeitungsverfahren zu ersetzen. RFH kann die Tiefengravur von Keramikfliesen mit schnellen, präzisen, glatten Kanten und vielen anderen Eigenschaften problemlos vervollständigen.

RFH verwendet UV-Laser, bekannt als "kaltes Licht", das eine geringe Wärmeeinwirkung hat, sodass die Schnittkanten glatt und ohne Grate sind und die Genauigkeit extrem hoch ist.

Flexible Leiterplatten (PCBs) erfreuen sich aufgrund ihrer Biegsamkeit und ihres geringen Gewichts in verschiedenen elektronischen Geräten immer größerer Beliebtheit. Um ein präzises und effizientes Schneiden flexibler Leiterplatten zu gewährleisten, haben sich die UV-Laserquellen RFH 15 W und 20 W als ideale Wahl erwiesen. In diesem Artikel befassen wir uns mit den Vorteilen und Fortschritten der RFH-UV-Lasertechnologie zum Schneiden flexibler Leiterplatten.