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Verfahren zum Testen auf in einer Waferschicht gebildetes Sackloch
Apr 19 , 2021
Ein neues Verfahren zum Erkennen von Sacklöchern in der Kontaktschicht eines Mehrchip-Halbleitertestwafers macht sich die Tatsache zunutze, dass, wenn das Loch kein Sackloch ist, ein nachfolgender Ätzschritt das Loch um eine vorbestimmte Distanz in die unmittelbar darunter liegende Schicht erweitert Kontaktschicht. Nachdem eine vorbestimmte Anzahl von Löchern durch die Kontaktschicht und über eine...
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Laserbohren von Mikrolöchern in einkristallinem Silizium, Indiumphosphid und Indiumantimonid unter Verwendung eines 1070-nm-Faserlasers mit kontinuierlicher Welle (CW).
Apr 19 , 2021
Das Lasermikrobohren von „Durchgangslöchern“, auch bekannt als Durchgangslöcher, in Si-, InP- und InSb-Halbleiterwafern wurde unter Verwendung von Millisekunden-Pulslängen von einem IPG-Laser Modell YLR-2000 CW Multimode-2-kW-Ytterbium-Faserlaser und einem JK400 ( 400 W) Faserlaser, beide mit 1070 nm Wellenlänge. Die Flexibilität dieser Laserwellenlänge und dieses einfachen Impulsschemas wurden fü...
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Kleine Löcher im Siliziumwafer
Apr 19 , 2021
Kleine Löcher im Siliziumwafer: Mikrolöcher im Siliziumwafersubstrat. Potomac ist in der Lage, Löcher, Kanäle und Taschen in Siliziumwafer mit Strukturgrößen von nur wenigen Mikrometern zu bohren. Bitte kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Anwendung zu besprechen.
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532-nm-Lasermarkergehäuse zum Bohren von gehärtetem Glas
Apr 20 , 2021
532-nm-Lasermarkergehäuse zum Bohren von gehärtetem Glas
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gehärtetes Glas kann mit einem grünen 532-nm-Laser geschnitten oder gebohrt werden
Apr 21 , 2021
gehärtetes Glas kann mit einem grünen 532-nm-Laser geschnitten oder gebohrt werden
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Zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Lasersysteme zum Bohren von pharmazeutischen Tabletten
Apr 26 , 2021
Laserbohren ist eine bewährte, wirtschaftlich tragfähige Methode, um Öffnungen im Submillimeterbereich in pharmazeutischen Tabletten herzustellen. Diese Öffnungen spielen eine wichtige Rolle in modernen Medikamentenabgabesystemen, die viele gesundheitliche Vorteile bieten, wie z. B. die Verringerung der Dosierungshäufigkeit, das Erreichen konsistenter Medikamentenkonzentrationen im Blut und die Er...
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Flexible FPC-Leiterplatten müssen UV-Laser-Bohr-, -Schneid- und -Ritztechnologie verwenden
Apr 27 , 2021
Flexible FPC-Leiterplatten müssen UV-Laser-Bohr-, -Schneid- und -Ritztechnologie verwenden Unsere gängigen Mobiltelefone, Fernseher, Computer, Kücheninduktionsherde, Reiskocher, Dunstabzugshauben, Ladegeräte, Fernbedienungen und andere elektronische Geräte benötigen alle flexible FPC-Leiterplatten. Wenn bei der Gestaltung der Ecken der FPC-Weichleiterplatte das Design nicht stimmt, i...
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15 W UV-Laser wird beim PCB-QR-Code-Laserbohren verwendet und schneidet sauber und ohne Grate
May 02 , 2021
15 W UV-Laser wird beim PCB-QR-Code-Laserbohren verwendet und schneidet sauber und ohne Grate PCB-Leiterplatte ist der Träger von elektronischen Bauteilen und der Träger der elektrischen Verbindung von elektronischen Bauteilen. Es unterstützt und verbindet vor allem. Es wird häufig in Mobiltelefonen, Computern, Fernbedienungen und anderen elektronischen Geräten verwendet. Im Produktionsproz...
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Lochbohren mit Laser
May 06 , 2021
Lochbohren mit Laser Dieser Abschnitt führt anhand von Beispielen in das laserbearbeitungsbasierte Bohren ein. Grundprinzipien des Bohrens mit Lasermarkierern Beispiel zum Bohren von Löchern – Bohren von Löchern in Reissäcke Empfohlene Modelle zum Bohren von Löchern, sortiert nach Material Grundprinzipien des Bohrens mit Lasermarkierern Beim laserbasierten Bohren wird Laserlicht verwendet, ...
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Laserschneiden und -bohren sind in der medizinischen Industrie weit verbreitet
Jun 03 , 2021
Laserschneiden und -bohren sind in der medizinischen Industrie weit verbreitet Das Laserschneidverfahren eignet sich sehr gut zum Schneiden von Klingen, Präzisionsschäften, Klammern, Hülsen und Injektionsnadeln. Beim Laserschneiden werden im Allgemeinen gepulste Nanosekunden-, Pikosekunden- oder Femtosekundenlaser verwendet, um die Oberfläche des Materials ohne Nachbearbeitungs...
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Der Partner für das Markieren, Schneiden und Bohren von Leiterplatten-S9 UV-Laser
Jun 07 , 2021
Obwohl die Größe des UV-Lasers S9 klein ist, kann er die Markierung von Leiterplatten mit hoher Präzision realisieren Die scharfe Kante der Leiterplatte markiert QR-Code-S9 UV-Laser Der Partner für das Markieren, Schneiden und Bohren von Leiterplatten-S9 UV-Laser PCB-Leiterplatte, auch Leiterplatte genannt, ist ein wichtiges elektronisches Bauteil, ein Träger für elektronische Bauteile und ...
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532 nm grüner Laser wird für Mikrolöcher und Sacklöcher auf Siliziumwafern verwendet
Jun 08 , 2021
Der grüne 532-nm-Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern auf Siliziumwafern verwendet Grüner Laser löst das Problem der hochpräzisen Markierung von Mikrolöchern und Sacklöchern auf Siliziumwafern Mit einem grünen 532-nm-Laser ist die Markierung von Siliziumwafern deutlicher Der Wafer wird durch Siliziumelement (99,999%) gereinigt, und dann wird das reine Silizium zu einem l...
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