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Der 15-W-UV-Laser wird speziell zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet
Jun 04 , 2021
Der 15-W-UV-Laser wird speziell zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet Ultravioletter Laser mit einer schmalen Wellenlänge von 355 nm kann eine Feinmarkierung von FPC-Leiterplatten realisieren Hochleistungs-UV-Laser zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Grate vermeiden FPC-Softboard ist eine Art flexible Leiterplatte mit einfachster Strukt...
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Hochleistungs-UV-Laser-Präzisionsschneiden flexibler Leiterplatten, FPC-Platinen
Jun 04 , 2021
Das Laserritzen und -schneiden von FPC-Weichfaserplatten ist untrennbar mit dem Hochleistungs-Ultraviolettlaser verbunden Kunden von Shandong FPC-Leiterplatten schätzen die Vorteile des gratfreien UV-Laserschneidens Hochleistungs-UV-Laser-Präzisionsschneiden flexibler Leiterplatten, FPC-Platinen FPC-Softboard ist eine Art flexible Leiterplatte mit einfachster Struktur, die hauptsächlich für...
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Industrielle Anwendung der Infrarot-Pikosekunden-Laserschneidmaschine
Jun 04 , 2021
Industrielle Anwendung der Infrarot-Pikosekunden-Laserschneidmaschine Gegenwärtig ist die verarbeitende Industrie in die "leichte" Ära eingetreten. Von Nanosekunden über Pikosekunden bis hin zu Femtosekunden hat die Erforschung der Lasertechnologie nie aufgehört. Ultrakurzpulslaser bezieht sich auf einen Laser, dessen Pulszeitbreite in der Größenordnung von Femtosekunden oder Pikosekunden l...
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UV-Laser eignet sich zum Schneiden von Kupferfolie
Jun 04 , 2021
UV-Laser eignet sich zum Schneiden von Kupferfolie Reines Kupfer und Messing sind stark antimetallische Materialien, die eine sehr niedrige Absorptionsrate für Laser mit üblichen Wellenlängen und gleichzeitig eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Die aufgenommene Wärme verteilt sich schnell im Bearbeitungsbereich und beeinträchtigt die Bearbeitungsqualität. Daher war das Laserschneiden vo...
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Was ist der Unterschied zwischen grünem, infrarotem und ultraviolettem Laserschneiden?
Jun 04 , 2021
Was ist der Unterschied zwischen grünem, infrarotem und ultraviolettem Laserschneiden? Die Laserschneidmaschine ist ein wichtiges Werkzeug im Schneidbereich und wird als schnelles „Messer“ bezeichnet. Das Prinzip besteht darin, die Oberfläche des Materials mit einem hochdichten und hochenergetischen Laserstrahl zu bestrahlen, um einen Teil des Materials zu ...
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Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPCB-Plattenkanten ohne Grate
Jun 04 , 2021
Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPCB-Plattenkanten ohne Grate FPCB, auch bekannt als flexible Leiterplatte, auch als "Softboard" bezeichnet, ist eine Art flexible Leiterplatte, die zu PCB-Leiterplatten gehört. Aufgrund der Vorteile der flexiblen FPC-Platte, wie z. B. freies Biegen, Wickeln, Falten usw., wird das Volumen elektronischer Produkte s...
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Der Partner für das Markieren, Schneiden und Bohren von Leiterplatten-S9 UV-Laser
Jun 07 , 2021
Obwohl die Größe des UV-Lasers S9 klein ist, kann er die Markierung von Leiterplatten mit hoher Präzision realisieren Die scharfe Kante der Leiterplatte markiert QR-Code-S9 UV-Laser Der Partner für das Markieren, Schneiden und Bohren von Leiterplatten-S9 UV-Laser PCB-Leiterplatte, auch Leiterplatte genannt, ist ein wichtiges elektronisches Bauteil, ein Träger für elektronische Bauteile und ...
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3W UV-Laser zur grafischen Beschriftung von iPhone 12 Handyhüllen
Jun 09 , 2021
3W UV-Laser zur grafischen Beschriftung von iPhone 12 Handyhüllen Hersteller von Handyhüllen verkauft 10 S9 UV-Laser So stellen Sie sicher, dass die auf der Handyhülle eingravierten Bilder und Texte auch dann noch brandneu bleiben, wenn das Telefon längere Zeit verwendet und von Staub bedeckt wird, die Informationen jedoch nicht durch den Lauf der Zeit verwischt werden, so das...
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RFH-UV-Laser-Kaltbearbeitung PCB/FPC-Leiterplattenschneiden und -spalten
Jun 10 , 2021
Immer mehr Kunden wenden sich für das Schneiden und Trennen von PCB/FPC-Leiterplatten an RFH-Laser 13 Jahre Erfahrung in der Markierungsforschung und -entwicklung machen RFH UV-Laser gratfrei beim Schneiden von Leiterplatten RFH-UV-Laser-Kaltbearbeitung PCB/FPC-Leiterplattenschneiden und -spalten Li-Film wird häufig bei der Herstellung und Verwendung von Kameras verwendet und erforde...
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RFH UV-Laserschneiden perforierte gehärtete Folie wird nicht durch Hitze verformt
Jun 15 , 2021
Hersteller von gehärteten Glasfolien für Mobiltelefone kommen wegen der stabilen Qualität von RFH-Lasern hierher So schneiden und perforieren Sie die gehärtete Glasfolie eines Mobiltelefons ohne RFH-UV-Laser RFH UV-Laserschneiden perforierte gehärtete Folie wird nicht durch Hitze verformt Handy-Hartglasfolie ist eine Schutzschicht, die den Bildschirm eines Handys schützt. Die Dicke dieser S...
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RFH-UV-Laser-Kaltbearbeitung PCB/FPC-Leiterplattenschneiden und -spalten
Jun 15 , 2021
Immer mehr Kunden wenden sich für das Schneiden und Trennen von PCB/FPC-Leiterplatten an RFH-Laser 13 Jahre Erfahrung in der Markierungsforschung und -entwicklung machen RFH UV-Laserschneidleiterplatten gratfrei RFH-UV-Laser-Kaltbearbeitung PCB/FPC-Leiterplattenschneiden und -spalten Während der chinesisch-amerikanische Handelskrieg und die Konfrontation andauern, haben die Ve...
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RFH 355 UV-Laser Hochpräzisionsmarkierung HUAWEI Mate 40 Handyhülle
Jun 17 , 2021
RFH 355 UV-Laser Hochpräzisionsmarkierung HUAWEI Mate 40 Handyhülle RFH 3W5W UV-Lasermarkierung Huawei Handyhülle ist außergewöhnlich Für die Handyhülle wird der leistungsstarke Nanosekunden-Ultraviolettlaser RFH verwendet, und das Muster ist nicht verschwommen Die Funktion der Telefonhülle besteht nicht nur darin, die Hardware im Telefon vor Beschädigungen zu schützen, sondern auch das Aus...
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