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Lasermarkieren, -schneiden und -schweißen für die winzige Elektronik von heute
Apr 13 , 2021
LASERBESCHRIFTUNG Elektronische Teile schrumpfen, was den verfügbaren Platz für Teilenamen, Seriennummern und andere Herstellungskennzeichen einschränkt. Unsere Laserbeschriftungssysteme meistern diese Herausforderung. Gepaart mit visueller Überprüfung ätzen sie Informationen klar und präzise auf die Oberflächen elektronischer Teile und übertreffen damit herkömmliche Tinten-, Abziehbild- und Formv...
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Sauberes, präzises Laserschweißen, Markieren, Bohren und Schneiden für MDM-Anwendungen
Apr 14 , 2021
LASER-ANWENDUNGEN FÜR MEDIZINISCHE GERÄTE Unser Anwendungslabor verfügt über eine vollständige Palette von Lasern und Optiken, um Ihnen die in der Medizinbranche geforderte Markierungsqualität und -genauigkeit zu bieten. Die Verwendung der ultraschnellen Pikosekundenlaser sorgt für eine dunkle, dauerhafte Markierung, die den für medizinische Instrumente erforderlichen Umwelttests standhält. Da in ...
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Innere und äußere grüne Laserbeschriftung von Glas
Apr 15 , 2021
Egal, ob Sie eine interne Markierung oder eine Oberflächenätzung benötigen, unsere Laser-Glasmarkierungssysteme können Ihre Anforderungen erfüllen. Aufgrund seiner vielen Vorteile gegenüber herkömmlichen Markierungstechniken ist die Lasermarkierung in immer mehr Branchen zu finden und bringt Flexibilität, Geschwindigkeit und Wiederholbarkeit in Ihre Anwendung. Weitere Vorteile sind: Keine V...
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Schnelle und flexible Laserbeschriftung für pharmazeutische Tabletten
Apr 15 , 2021
Da sich die pharmazeutische Herstellung ständig weiterentwickelt, benötigen Sie Tools, die sich leicht anpassen und einfach implementieren lassen. Ihre Tablettenmarkierungssysteme müssen in der Lage sein, Informationen schnell zu ändern und sich an mehrere Formen und Größen anzupassen, ohne die Produktion zu stoppen. Tintenmarkierungsmethoden können verschmieren, mit dem Tablet in Kontakt k...
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Mittels UV-Laserbeschriftung sicheres, berührungsloses Ätzen von Leiterplatten
Apr 16 , 2021
Mittels UV-Laserbeschriftung sicheres, berührungsloses Ätzen von Leiterplatten Die Kennzeichnung von Leiterplatten – einschließlich Ätzcodes, Nummern und Logos auf Leiterplatten – ist für die Bestandskontrolle und -verfolgung erforderlich. Viele herkömmliche Verfahren sind jedoch zeitaufwändig und erfordern zusätzliche Verbrauchsmaterialien und Reinigungsprozesse. Unsere vollautomatischen Lasermar...
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UV-Laser sind ideal für kleine, präzise Löcher in Kunststoff
Apr 16 , 2021
Die Lasertechnologie hat viele Vorteile gegenüber herkömmlichen Bohrverfahren. Es ermöglicht präziseres Bohren, kommt ohne mechanischen Kontakt mit Kunststoffteilen aus und lässt Sie schnell und einfach zwischen Lochgrößen und -formen wechseln. Abhängig von der Bestellung, die Sie füllen müssen, benötigen Sie möglicherweise unterschiedliche Lochgrößen für ein bestimmtes Teil. Dank Laserbohren könn...
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Laserbohren von dünnen Metallen
Apr 16 , 2021
Metallbohren ist eine wichtige Anwendung in vielen Branchen, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt, Herstellung medizinischer Geräte, Elektronik und Halbleiterherstellung. Die Notwendigkeit, präzise Löcher mit minimaler zusätzlicher Auswirkung auf das Metallteil zu bohren, ist entscheidend für die Herstellung von Qualitätsprodukten. Laserbohren ist aufgrund seiner berührungslosen Natur und der m...
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UV-LASER ZUM SCHNEIDEN VON KUNSTSTOFF
Apr 16 , 2021
Durch die Verwendung von Lasern zum Schneiden von Kunststoff werden präzise, schnelle und wiederholbare Schnitte in vielen Arten von Polymeren erzielt. Im Vergleich zu herkömmlichen Schneidverfahren bieten Lasersysteme viele Vorteile wie präzise Lasersteuerung, hohe Genauigkeit und Geschwindigkeit. Andere sind: Berührungslose Schnitte. Laser machen das Reinigen, Schärfen und Ersetzen von Schneid...
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UV-Laserbohren von SiC für die Herstellung von Halbleitergeräten
Apr 19 , 2021
Gepulste UV-Laserbearbeitung wird verwendet, um Mikrolöcher in Siliziumkarbid (SiC)-Wafer zu bohren, die AlGaN/GaN-Transistorstrukturen tragen. Die direkte Laserablation mit Nanosekundenpulsen hat sich als effiziente Methode zur Erzeugung von Durchgangs- und Sacklöchern in 400 µm dickem SiC erwiesen. Beim Durchbohren entstehen Öffnungen in den vorderen Pads, während Sacklöcher ~40 µm vor der Rücks...
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Laserbohren von Mikrolöchern in einkristallinem Silizium, Indiumphosphid und Indiumantimonid unter Verwendung eines 1070-nm-Faserlasers mit kontinuierlicher Welle (CW).
Apr 19 , 2021
Das Lasermikrobohren von „Durchgangslöchern“, auch bekannt als Durchgangslöcher, in Si-, InP- und InSb-Halbleiterwafern wurde unter Verwendung von Millisekunden-Pulslängen von einem IPG-Laser Modell YLR-2000 CW Multimode-2-kW-Ytterbium-Faserlaser und einem JK400 ( 400 W) Faserlaser, beide mit 1070 nm Wellenlänge. Die Flexibilität dieser Laserwellenlänge und dieses einfachen Impulsschemas wurden fü...
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Kleine Löcher im Siliziumwafer
Apr 19 , 2021
Kleine Löcher im Siliziumwafer: Mikrolöcher im Siliziumwafersubstrat. Potomac ist in der Lage, Löcher, Kanäle und Taschen in Siliziumwafer mit Strukturgrößen von nur wenigen Mikrometern zu bohren. Bitte kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Anwendung zu besprechen.
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532-nm-Lasermarkergehäuse zum Bohren von gehärtetem Glas
Apr 20 , 2021
532-nm-Lasermarkergehäuse zum Bohren von gehärtetem Glas
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