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Laser Nutzentrennen und Vereinzeln für PCB komplexe Leiterplatten
Apr 25 , 2021
Lasersysteme zum Nutzentrennen und Vereinzeln von Leiterplatten werden immer beliebter – insbesondere, da die Komplexität der Leiterplatten und die Komponentenverhältnisse weiter steigen. Hersteller von Mikroelektronik und medizinischen Geräten erfordern enge Toleranzen und minimale Ablagerungen – hier glänzt die Lasertechnologie TRADITIONELLE VERSUS LASER-TRENNEN Mainstream-Depaneli...
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Schnelle und flexible Laserbeschriftung für pharmazeutische Tabletten
Apr 26 , 2021
Da sich die pharmazeutische Herstellung ständig weiterentwickelt, benötigen Sie Tools, die sich leicht anpassen und einfach implementieren lassen. Ihre Tablettenmarkierungssysteme müssen in der Lage sein, Informationen schnell zu ändern und sich an mehrere Formen und Größen anzupassen, ohne die Produktion zu stoppen. Tintenmarkierungsmethoden können verschmieren, mit dem Tablet in Kontakt kommen u...
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355-nm-UV-Laser-Kaltbearbeitung von flexiblen FPC-Leiterplatten zur Vermeidung von Stress, Graten und Staub
Apr 27 , 2021
355-nm-UV-Laser-Kaltbearbeitung von flexiblen FPC-Leiterplatten zur Vermeidung von Stress, Graten und Staub Unsere gängigen Mobiltelefone, Fernseher, Computer, Kücheninduktionsherde, Reiskocher, Dunstabzugshauben, Ladegeräte, Fernbedienungen und andere elektronische Geräte benötigen alle flexible FPC-Leiterplatten. Wenn bei der Gestaltung der Ecken der FPC-Weichleiterplatte das Desig...
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Flexible FPC-Leiterplatten müssen UV-Laser-Bohr-, -Schneid- und -Ritztechnologie verwenden
Apr 27 , 2021
Flexible FPC-Leiterplatten müssen UV-Laser-Bohr-, -Schneid- und -Ritztechnologie verwenden Unsere gängigen Mobiltelefone, Fernseher, Computer, Kücheninduktionsherde, Reiskocher, Dunstabzugshauben, Ladegeräte, Fernbedienungen und andere elektronische Geräte benötigen alle flexible FPC-Leiterplatten. Wenn bei der Gestaltung der Ecken der FPC-Weichleiterplatte das Design nicht stimmt, i...
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Ultravioletter Laser kann verhindern, dass flexible FPC-Leiterplatten beim Bohren und Schneiden brechen
Apr 27 , 2021
Ultravioletter Laser kann verhindern, dass flexible FPC-Leiterplatten beim Bohren und Schneiden brechen Unsere gängigen Mobiltelefone, Fernseher, Computer, Kücheninduktionsherde, Reiskocher, Dunstabzugshauben, Ladegeräte, Fernbedienungen und andere elektronische Geräte benötigen alle flexible FPC-Leiterplatten. Wenn bei der Gestaltung der Ecken der FPC-Weichleiterplatte das Design ni...
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Machen Sie sich mit dem UV-Laser RFH 15W keine Sorgen über Grate auf Leiterplatten
May 02 , 2021
Machen Sie sich mit dem UV-Laser RFH 15W keine Sorgen über Grate auf Leiterplatten PCB-Leiterplatte ist der Träger von elektronischen Bauteilen und der Träger der elektrischen Verbindung von elektronischen Bauteilen. Es unterstützt und verbindet vor allem. Es wird häufig in Mobiltelefonen, Computern, Fernbedienungen und anderen elektronischen Geräten verwendet. Im Produktionsprozess von Lei...
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UV-Laser können Grate vermeiden, wenn Leiterplatten geschnitten, gestanzt, graviert und geteilt werden
May 02 , 2021
UV-Laser können Grate vermeiden, wenn Leiterplatten geschnitten, gestanzt, graviert und geteilt werden PCB-Leiterplatte ist der Träger von elektronischen Bauteilen und der Träger der elektrischen Verbindung von elektronischen Bauteilen. Es unterstützt und verbindet vor allem. Es wird häufig in Mobiltelefonen, Computern, Fernbedienungen und anderen elektronischen Geräten verwendet. Im Produk...
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15 W UV-Laser wird beim PCB-QR-Code-Laserbohren verwendet und schneidet sauber und ohne Grate
May 02 , 2021
15 W UV-Laser wird beim PCB-QR-Code-Laserbohren verwendet und schneidet sauber und ohne Grate PCB-Leiterplatte ist der Träger von elektronischen Bauteilen und der Träger der elektrischen Verbindung von elektronischen Bauteilen. Es unterstützt und verbindet vor allem. Es wird häufig in Mobiltelefonen, Computern, Fernbedienungen und anderen elektronischen Geräten verwendet. Im Produktionsproz...
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Vorteile des Laserschneidens
May 02 , 2021
Dieser Abschnitt stellt die Prinzipien und allgemeinen Probleme der konventionellen werkzeugbasierten Bearbeitung vor, gefolgt von den Vorteilen des Laserschneidens. Herkömmliche Methode: Presswerkzeugbau Häufige Probleme bei der konventionellen Werkzeugbearbeitung Vorteile des Laserschneidens Nutzung von Laserwellenlängen für eine qualitativ hochwertige Bearbeitung Herkömmliche Methode: Pr...
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Grundprinzipien des Schneidens mit Lasermarkierern
May 06 , 2021
Laser schneiden Dieser Abschnitt führt anhand von Beispielen in das auf Laserbearbeitung basierende Laserschneiden ein. Grundprinzipien des Schneidens mit Lasermarkierern Beispiel Laserschneiden – Laserschneiden der Ummantelung von Elektrokabeln Grundprinzipien des Ätzens mit Lasermarkierern Ätzbeispiel – Erstellen von Perforationen auf Film Empfohlene Modelle für das Laserschneiden, geordn...
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Der 10- bis 15-W-Hochleistungs-Ultraviolettlaser wurde speziell entwickelt, um Grate auf Leiterplatten zu lösen
May 07 , 2021
Der 10- bis 15-W-Hochleistungs-Ultraviolettlaser wurde speziell entwickelt, um Grate auf Leiterplatten zu lösen Im Allgemeinen erscheinen die Oberfläche von Metallteilen und die Oberfläche von kleinen mikroskopisch kleinen Metallpartikeln, diese werden als Grate bezeichnet. Je mehr Grate, desto geringer die Ausbeute an Leiterplatten. Ursachen für Grate: Die Schneide wird stumpf und d...
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Hochleistungs-UV-Laserschneidtechnologie zur Vermeidung von Graten auf Leiterplatten
May 07 , 2021
Hochleistungs-UV-Laserschneidtechnologie zur Vermeidung von Graten auf Leiterplatten Im Allgemeinen erscheinen die Oberfläche von Metallteilen und die Oberfläche von kleinen mikroskopisch kleinen Metallpartikeln, diese werden als Grate bezeichnet. Je mehr Grate, desto geringer die Ausbeute an Leiterplatten. Ursachen für Grate: Die Schneide wird stumpf und der Spalt ist zu groß; das Sägeblat...
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