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RFH 355 nm Festkörper-UV-Laserschneiden von Siliziumwafern
Feb 04 , 2021
RFH 355 nm Festkörper-UV-Laserschneiden von Siliziumwafern Der UV-Laser RFH 355 nm hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technol...
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Der 355-nm-UV-Laser hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet
Feb 04 , 2021
Der UV-Laser RFH 355 nm hat eine geringe thermische Wirkung und wird zum Schneiden von Siliziumwafern verwendet Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technologie eines mächtigen Landes Heute stellt der RFH Laser Edit...
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Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit
Feb 04 , 2021
Ultravioletter Laser schneidet Siliziumwafer mit feinem Schnitt und hoher Schnittgeschwindigkeit RFH Nanosekunden-Ultraviolettlaser: Gute Technologie macht gute Siliziumwafer, gute Siliziumwafer machen die Mikroelektronik-Technologie eines mächtigen Landes Heute stellt der RFH Laser Editor jedem ein sehr leistungsfähiges Material vor. Sein Element ist das zweithäufigste Element in der Erdkruste un...
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Kleine Löcher im Siliziumwafer
Apr 19 , 2021
Kleine Löcher im Siliziumwafer: Mikrolöcher im Siliziumwafersubstrat. Potomac ist in der Lage, Löcher, Kanäle und Taschen in Siliziumwafer mit Strukturgrößen von nur wenigen Mikrometern zu bohren. Bitte kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Anwendung zu besprechen.
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CO2-Lasermarkierung Glaswafer, Wetterschutz, elektronische Leiterplatten
Apr 30 , 2021
CO2-Laserbeschriftung Auf dieser Seite erklären wir Markierungsbeispiele und Eigenschaften von CO2-Lasermarkierern, die sich perfekt für Anwendungen wie das Markieren von Harz und Papier oder das Verarbeiten von Folien eignen. Anwendungen Mechanismus und Eigenschaften von CO2-Lasern Produkteinführung Anwendungen CO2-Laser haben die längste Wellenlänge aller gängigen Laser, mehr als zehnmal ...
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Wie schneidet ein UV-Laser MEMS-Wafer?
May 20 , 2021
Wie schneidet ein UV-Laser MEMS-Wafer? MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) ist ein mikroelektromechanisches System, das im Allgemeinen aus einer mikromechanischen Struktur, einem Mikrosensor, einem Mikroaktuator und einer Steuerschaltung besteht. MEMS ist ein Chip, der die Umwandlung zwischen verschiedenen Energieformen durch Halbleitertechnologie realisiert. ...
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Ultraviolettes Laserschneiden von Solarzellen-Siliziumwafern hat eine hohe Wiederholbarkeit, stabile Arbeit und hohe Geschwindigkeit
Jun 01 , 2021
Ultraviolettes Laserschneiden von Solarzellen-Siliziumwafern hat eine hohe Wiederholbarkeit, stabile Arbeit und hohe Geschwindigkeit Als „Hauptkraft“ der globalen Entwicklung neuer Energien ist die Photovoltaikindustrie seit ihrer Gründung auf dem Markt sehr gefragt. In den letzten Jahren ist Photovoltaik-Parität mit der Förderung von Richtlinien und der kontinuierlichen Kostensenkung und Ef...
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Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern
Jun 01 , 2021
Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern Wie wir alle wissen, ist der LED-Chip als Kernkomponente der LED-Lampe ein Festkörper-Halbleiterbauelement. Das Herzstück der LED ist ein Halbleiterchip. Ein Ende des Chips ist an einer Halterung befestigt, ein Ende ist der Minuspol und das andere Ende ist mit dem Pluspol der Stromversorgung verbunden. Der Chip ist mit Epoxidharz vergossen. Wenn Sap...
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532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern
Jun 03 , 2021
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern Der grüne 532-nm-Laser kann ein Platzen beim Bohren von Siliziumwafern vermeiden Siliziumwafer-Mikrolöcher, Sacklochbearbeitung, grüne Laser sind alle praktisch Siliziumwafer werden von Silizium gereinigt und zu langen Siliziumblöcken verarbeitet, die das Material von Quarzhalbleitern für die Herstellung integrierter...
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532 nm grüner Laser wird für Mikrolöcher und Sacklöcher auf Siliziumwafern verwendet
Jun 08 , 2021
Der grüne 532-nm-Laser wird für die Bearbeitung von Mikrolöchern und Sacklöchern auf Siliziumwafern verwendet Grüner Laser löst das Problem der hochpräzisen Markierung von Mikrolöchern und Sacklöchern auf Siliziumwafern Mit einem grünen 532-nm-Laser ist die Markierung von Siliziumwafern deutlicher Der Wafer wird durch Siliziumelement (99,999%) gereinigt, und dann wird das reine Silizium zu einem l...
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RFH UV-Laser schneidet Kopfhörerfolie zur Verbesserung der Musikqualität
Jun 18 , 2021
RFH UV-Laser schneidet Kopfhörerfolie zur Verbesserung der Musikqualität Mit der Entwicklung des gesellschaftlichen Zeitalters hat sich unsere Wahrnehmung von Kopfhörern unterschiedlich verändert. Zuerst hatte ich Angst, andere zu stören, indem ich Kopfhörer trage, aber jetzt habe ich Angst, andere zu stören. Immer mehr junge Menschen entscheiden sich dafür, Kopfhörer zu tragen und sie in der Öffe...
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RFH 355 nm UV-Laser schneidet die gehärtete Folie mit glatten und gleichmäßigen Kanten
Jun 23 , 2021
Hochgeschwindigkeits-UV-Laser RFH, perfektes Schneiden, Perforieren von gehärteter Glasfolie für Mobiltelefone Der vollständig digitale RFH-Ultraviolettlaser wird von Herstellern gehärteter Folien für Mobiltelefone geliebt RFH 355 nm UV-Laser schneidet die gehärtete Folie mit glatten und gleichmäßigen Kanten Mit der weit verbreiteten Anwendung von Touchscreen-Mobiltelefonen im täglichen Leb...
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