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RFH 532NM grüner Laser schneidet iPhone Handy Glasfolie
Feb 22 , 2023
RFH 532NM grüner Laser schneidet iPhone Handy Glasfolie Handy-Glasfolie ist ein Material, das aus einer Polymerstruktur besteht. Es stellt sehr hohe Anforderungen an das Schneiden. Die Notwendigkeit zum Schneiden von Produkten kann genau auf den Telefonbildschirm passen, der die Größe des Bildschirms vollständig erfüllt. Der Standard, den die Technologie erfüllen kann. Der grüne RFH-...
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RFH 15 W Hochleistungs-UV-Laser-Scribing-Wafer
Mar 03 , 2023
RFH 15W High Power UV Laser Scribing Wafers Wafer is the purification of silicon element. Pure silicon is made into growing silicon crystal rod, which becomes a quartz semiconductor material widely used in various fields. After multiple processes, it is cut into wafers and made into silicon wafers. Wafers are used in many high-tech products, especially in the field of electronic products. A...
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UV-Laserschneidmaschine von LPKF Laser & Electronics
Jun 12 , 2023
UV-Laserschneidmaschine von LPKF Laser & Electronics Kompakt, leistungsstark und inlinefähig. Die Technologie des MicroLine 2000 Ci basiert auf der bewährten MicroLine 1000-Serie. Es folgt dem gleichen neuen modernen Maschinenlayout wie das erste System und hat auch unter der Haube einiges zu bieten. Prozessvorteile durch Lasertechnologie Im Vergleich zu herkömmlichen Werkzeugen bietet d...
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Industrielle UV-Laser: Schneiden von SiC-Wafern mit einem futuristischen „Zap!“
Jul 04 , 2023
Industrielle UV-Laser schneiden SiC-Wafer mit einem futuristischen „Zap!“ Hallo, Technikbegeisterte! Machen Sie sich bereit, in die faszinierende Welt der industriellen UV-Laser und ihrer superheldenhaften Fähigkeit einzutauchen, SiC-Wafer mit einem futuristischen „Zap“ in Würfel zu schneiden! In diesem Artikel werde ich Sie durch die unglaublichen technologischen Fortschritte führen...
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Grüner 532-nm-Laser für Siliziumwafer-Mikrovias und Sacklöcher
Jul 06 , 2023
Die Leistungsfähigkeit des grünen 532-nm-Lasers : Erhellt die Welt der Siliziumwafer-Mikrovias und Sacklöcher Bei der Herstellung von Siliziumwafern stehen Präzision und Einfallsreichtum an erster Stelle. Da die Nachfrage nach kleineren, komplexeren Schaltkreisen weiter steigt, wird der Prozess der Herstellung von Mikrovias und Sacklöchern zu einer Kunstform, die einen Hauch von Brillanz erfordert...
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35 W grüner Laser zum Schneiden von Glas
Jul 24 , 2023
Wenn es um das Schneiden von Glas mit einem grünen 35-W-Laser geht , müssen einige wichtige Faktoren berücksichtigt werden. Grüne Laser, die typischerweise bei einer Wellenlänge von etwa 532 nm arbeiten, werden aufgrund ihrer hohen Strahlqualität und der Fähigkeit, die Laserenergie auf eine kleine Punktgröße zu fokussieren, häufig für Präzisionsschneidanwendungen verwendet. Beim Schneiden v...
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Hochleistungs-Grünlaserschneiden von PCB/FPC
Aug 03 , 2023
Hochleistungs-grünes Laserschneiden von PCB/FPC Die leistungsstarke grüne Laserschneidtechnologie ist ein fortschrittlicher, effizienter und umweltfreundlicher PCB/FPC-Herstellungsprozess. Aufgrund ihrer einzigartigen Vorteile wie hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit und kleiner Wärmeeinflusszone wird diese Technologie häufig in der Elektronikindustrie eingesetzt. Erstens zeichnet sich di...
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Vergleichende Analyse der Leistung grüner und UV-Laser in Metallschneideanwendungen
Aug 05 , 2023
Vergleichende Analyse der Leistung grüner und UV-Laser in Metallschneideanwendungen Zunächst einmal basiert das Funktionsprinzip des grünen Lasers auf dem physikalischen Phänomen des Übergangs angeregter Zustände. Grüne Laser nutzen üblicherweise einen Halbleiterlaser als Pumpquelle und wandeln die Wellenlänge durch nichtlineare optische Frequenzumwandlung in grünes Licht um. Der grüne Lase...
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Filtern Sie das Laserschneiden, wählen Sie Infrarotlaser oder grünen Laser
Aug 07 , 2023
Filtern Sie das Laserschneiden, wählen Sie Infrarotlaser oder grünen Laser Beim Laserschneiden mit optischen Filtern hängt die Wahl zwischen Infrarotlaser und grünem Laser von den spezifischen Anwendungsanforderungen und Laserparametern ab. Beim Laserschneiden von Filtern besteht die Aufgabe des Lasers darin, den Filter zu schneiden, indem er einen hochenergetischen Strahl erzeugt. U...
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RFH 10W Infrarot-Laser zum Schneiden von Diamanten
Aug 08 , 2023
RFH 10W Infrarot-Laser zum Schneiden von Diamanten Haben Sie sich jemals vorgestellt, dass es ein Gerät gibt, das Diamanten präzise schleifen kann, ohne ihre Brillanz zu verlieren? Der 10-W-Infrarotlaser RFH ist die rechte Hand, von der Sie träumen! Dieses erstaunliche Gerät, angetrieben von modernster Lasertechnologie, wird für Sie ein neues Kapitel im Diamantschleifen aufschlagen. Der Inf...
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Pikosekunden-Laserschneiden von LCD-Glas
Aug 17 , 2023
Pikosekunden-Laserschneiden von LCD-Glas Pikosekundenlaser – die ultimative Wahl zum Glasschneiden Mit dem rasanten Fortschritt von Wissenschaft und Technologie wird die Erforschung der Wissenschaft und Technologie durch die Menschen immer intensiver. Im digitalen Zeitalter sind Flüssigkristallanzeigen (LCDs) zu einem festen Bestandteil unseres täglichen Lebens geworden. Im Herstellungsproz...
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Ultraviolette Laser-Kaltlichtquelle zum Schneiden von PET-Folien
Aug 18 , 2023
Ultraviolette Laser-Kaltlichtquelle, die PET-Folie schneidet Als Kaltlichtquelle hat der Ultraviolettlaser ein breites Anwendungspotenzial, insbesondere beim Schneiden von PET-Folien. Als gängiges Abdeckmaterial wird PET-Folie häufig in der Elektronik- und Verpackungsindustrie eingesetzt. Herkömmliche Schneidmethoden können Probleme wie Erwärmung und Gasemissionen mit sich bringen, aber UV-Laser s...
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