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UV-Laser-355-nm-Bohr-IC-Substrat von KLA
Mar 30 , 2023
UV Laser Drilling IC substrate KLA's UV laser drilling solutions deliver a new level of advanced UV drilling performance for today’s most challenging IC substrate, flex printed circuits and assembly applications. Powered by KLA's proprietary technologies, these unique UV laser drilling series provide best-in-class, high-throughput, high-accuracy drilling for advanced manufacturing. Um der M...
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Eotechnics 355 nm UV-Laserbohrsystem für Leiterplatten, Metall, Folie usw.
Apr 04 , 2023
Eotechnics 355 nm UV-Laserbohrsystem für Leiterplatten, Metall, Folie usw. PGM/PUM ist ein hochwertiger Laserbeschrifter für Leiterplattennutzen. Es ist mit einem automatisierten Be-/Entlader und einem visuellen Inspektionssystem ausgestattet. Es hat einige optionale Elemente wie ITS-Lesen, Flipper-Funktionen. Es wird zum Markieren von Chargennummer, Streifennummer, Logo und 1D/2D-Datencode...
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UV-Laser-Leiterplatten-Demontagemaschine – HDZ – UVC3030
May 25 , 2023
uv Laser De-paneling PCB Machine- HDZ- UVC3030 The UV laser de-paneling machine is equipped with state-of-the-art 355nm Draco laser module, non- contact, cold working process, small heat-affected zone, no mechanical and thermal stress, deformation-free.A turn-key design, reliable, low cost. Any kinds for complex contour can be processed in the software, user-friendly software support a quick...
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UV-Laserbohren für Flex-Leiterplatten
Jun 13 , 2023
UV-Laserbohren für Flex-Leiterplatten Die Orbotech Apeiron™ 800-Serie von UV-Laserbohrsystemen bietet erstklassiges Hochgeschwindigkeits-UV-Laserbohren für die Rolle-zu-Rolle- (R2R) und blattweise Plattenfertigung flexibler gedruckter Schaltkreise. Durch den Einsatz zweier neuer Technologien – Roll Inside™ und Continuous Beam Uniformity (CBU)™ – sowie der praxiserprobten Multi-Path™-Technologie er...
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Enthüllung der Virtuosität des 355-nm-UV-Lasers: Erhellung der Zukunft des Markierens und Ritzens von flexiblen Leiterplatten
Jul 06 , 2023
Enthüllung der Virtuosität des 355-nm-UV-Lasers: Erhellung der Zukunft des Markierens und Ritzens von flexiblen Leiterplatten In der dynamischen Welt der flexiblen Leiterplatten (Flex PCBs) stehen Präzision und Innovation an erster Stelle. Da die Nachfrage nach kleineren, komplexeren Schaltkreisen immer weiter steigt, stellt das Markieren und Beschriften dieser flexiblen Wunderwerke eine He...
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Hochleistungs-Grünlaserschneiden von PCB/FPC
Aug 03 , 2023
Hochleistungs-grünes Laserschneiden von PCB/FPC Die leistungsstarke grüne Laserschneidtechnologie ist ein fortschrittlicher, effizienter und umweltfreundlicher PCB/FPC-Herstellungsprozess. Aufgrund ihrer einzigartigen Vorteile wie hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit und kleiner Wärmeeinflusszone wird diese Technologie häufig in der Elektronikindustrie eingesetzt. Erstens zeichnet sich di...
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Nanosekunden-UV-Laser bohrt Loch in Glas
Sep 01 , 2023
Nanosekunden-UV-Laser bohrt Loch in Glas Entfesselung der Präzision: Die Enthüllung des Nanosekunden-UV-Laserbohrens in Glas Im Bereich fortschrittlicher Fertigungstechniken, in denen Präzision mit Einfallsreichtum verschmilzt, ist eine bahnbrechende Technologie entstanden, die das Material von Glas neu definiert: das Nanosekunden-UV-Laserbohren. Dieser außergewöhnliche Prozess, eingehüllt in eine...
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Ein australischer Kunde kauft einen grünen Laser zum Schneiden von Glas und Bohren von Glas
Sep 13 , 2023
Ein australischer Kunde kauft einen grünen Laser zum Schneiden von Glas und Bohren von Glas Ein Kunde in Australien hat kürzlich einen grünen Laser zum Schneiden und Bohren von Glas gekauft. Dieser Laser verfügt über eine sehr hohe Energiedichte und kann in kurzer Zeit eine hochwertige Glasbearbeitung durchführen. Mit diesem Laser können Sie Glas schnell und präzise schneiden, ohne dass sch...
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Japanische Kunden kaufen grüne Laser zum Schneiden von PCB- und FPC-Leiterplatten
Sep 13 , 2023
Japanische Kunden kaufen grüne Laser zum Schneiden von PCB- und FPC-Leiterplatten Der japanische Kunde ist ein auf die Herstellung von Leiterplatten und FPC-Leiterplatten spezialisiertes Unternehmen. Um die Produktionseffizienz und Produktqualität zu verbessern, hat das Unternehmen vor Kurzem mit der Einführung der grünen Laserschneidtechnologie begonnen. Im herkömmlichen Herstellung...
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Grüner 10-W-Laser zum Bohren von Löchern in Glasbecher
Sep 16 , 2023
Grüner 10-W-Laser zum Bohren von Löchern in Glas Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung von Wissenschaft und Technologie hat die Lasertechnologie in verschiedenen Branchen breite Anwendung gefunden. Darunter ist der grüne 10-W-Laser als Hochenergielaser, der in der Industrie, der Medizin, der wissenschaftlichen Forschung und anderen Bereichen weit verbreitet ist. In diesem Artikel wird erläute...
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RFH-Hochleistungs-UV-Laser zum Nutzentrennen von Leiterplatten
Nov 06 , 2023
RFH-Hochleistungs-UV-Laser zum Nutzentrennen von Leiterplatten Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie sind Leiterplatten zu einem unverzichtbaren Bestandteil der Herstellung elektronischer Geräte geworden. Im Produktionsprozess von Leiterplatten ist das Nutzentrennen jedoch ein wichtiges Bindeglied. Herkömmliche Trennverfahren nutzen hauptsächlich mechanisches Sch...
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Ein deutscher Kunde kaufte einen RFH-Hochleistungs-UV-Laser zum Schneiden von PCB-Hardflex-Leiterplatten und Laser-Nutzentrennen
Nov 15 , 2023
Ein deutscher Kunde kaufte einen RFH- Hochleistungs-UV-Laser zum Schneiden von PCB-Hardflex-Leiterplatten und Laser-Nutzentrennen Kürzlich kaufte ein deutscher Kunde einen RFH-Hochleistungs-Ultraviolettlaser zum Schneiden von PCB-Hartflexplatinen und zum Laser-Nutzentrennen. Nach einiger Zeit lobten Kunden die Genauigkeit und Lebensdauer des RFH-Lasers. Vor dem Kauf des RFH-Lasers durchlief...
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