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Enthüllung der Virtuosität des 355-nm-UV-Lasers: Erhellung der Zukunft des Markierens und Ritzens von flexiblen Leiterplatten
Jul 06 , 2023
Enthüllung der Virtuosität des 355-nm-UV-Lasers: Erhellung der Zukunft des Markierens und Ritzens von flexiblen Leiterplatten In der dynamischen Welt der flexiblen Leiterplatten (Flex PCBs) stehen Präzision und Innovation an erster Stelle. Da die Nachfrage nach kleineren, komplexeren Schaltkreisen immer weiter steigt, stellt das Markieren und Beschriften dieser flexiblen Wunderwerke eine He...
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Hochleistungs-Grünlaserschneiden von PCB/FPC
Aug 03 , 2023
Hochleistungs-grünes Laserschneiden von PCB/FPC Die leistungsstarke grüne Laserschneidtechnologie ist ein fortschrittlicher, effizienter und umweltfreundlicher PCB/FPC-Herstellungsprozess. Aufgrund ihrer einzigartigen Vorteile wie hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit und kleiner Wärmeeinflusszone wird diese Technologie häufig in der Elektronikindustrie eingesetzt. Erstens zeichnet sich di...
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Japanische Kunden kaufen grüne Laser zum Schneiden von PCB- und FPC-Leiterplatten
Sep 13 , 2023
Japanische Kunden kaufen grüne Laser zum Schneiden von PCB- und FPC-Leiterplatten Der japanische Kunde ist ein auf die Herstellung von Leiterplatten und FPC-Leiterplatten spezialisiertes Unternehmen. Um die Produktionseffizienz und Produktqualität zu verbessern, hat das Unternehmen vor Kurzem mit der Einführung der grünen Laserschneidtechnologie begonnen. Im herkömmlichen Herstellung...
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Für die Gravur von Leiterplatten ist es besser, einen grünen Laser oder einen ultravioletten Laser zu verwenden.
Oct 12 , 2023
Für die Gravur von Leiterplatten ist es besser, einen grünen Laser oder einen ultravioletten Laser zu verwenden. In unserem täglichen Leben sind Leiterplatten ein unverzichtbarer Bestandteil. Von Haushaltsgeräten bis hin zu High-Tech-Geräten spielen Leiterplatten in einer Vielzahl elektronischer Produkte eine Schlüsselrolle. Bei der Herstellung von Leiterplatten spielt die Lasertechnologie ...
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RFH-Hochleistungs-UV-Laser zum Nutzentrennen von Leiterplatten
Nov 06 , 2023
RFH-Hochleistungs-UV-Laser zum Nutzentrennen von Leiterplatten Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie sind Leiterplatten zu einem unverzichtbaren Bestandteil der Herstellung elektronischer Geräte geworden. Im Produktionsprozess von Leiterplatten ist das Nutzentrennen jedoch ein wichtiges Bindeglied. Herkömmliche Trennverfahren nutzen hauptsächlich mechanisches Sch...
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Japan kaufte einen RFH 20-Watt-UV-Laser zum Schneiden von FPC-Weichplatten
Nov 22 , 2023
Kürzlich kaufte ein Kunde aus Japan einen RFH 20-Watt-UV-Laser zum Schneiden von FPC-Weichplatten , Weich-Hartplatten, Goldfingern und anderen Komponenten. Mit diesem Laser können Kunden hochwertige Schnitte erzielen, einschließlich Konturschneiden und Nuten. Bei herkömmlichen Schneidmethoden treten häufig Probleme wie schwarze Kanten, Grate und Beschädigungen auf. Mit dem 20-Watt-UV-Laser ...
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