-
Die hervorragende Strahlqualität des UV-Lasers RFH 355 nm eignet sich gut zum Beschriften von Handyhüllen
Jan 26 , 2021
Die hervorragende Strahlqualität des UV-Lasers RFH 355 nm eignet sich gut zum Beschriften von Handyhüllen RFH 355-nm-UV-Laser zur Markierung von Kunststoffhüllen für Mobiltelefone RFH 355 nm UV-Laser wird in Handyhüllen, Handy-Kunststoffschalen, diagonalen Linien, dreidimensional, modisch verwendet Die Koexistenz von Temperament und Schönheit ist das Streben moderner Menschen. Dieses...
mehr sehen
-
355 UV-Laser kann ohne Unterbrechung über Glasoberflächen gravieren
Feb 10 , 2021
355 UV-Laser kann ohne Unterbrechung über Glasoberflächen gravieren Der UV-Laser ist eine jener Technologien, die Glasoberflächen ohne Unterbrechung gravieren oder das Material überhitzen können. Sie können erstaunliche Gravuren und Muster erstellen, ohne dass Glassplitter entstehen.
mehr sehen
-
355-nm-UV-Laser zum automatischen Markieren von QR-Codes auf PCB/FPCB-Oberflächen
Apr 15 , 2021
355-nm-UV-Laser zum automatischen Markieren von QR-Codes auf PCB/FPCB-Oberflächen PCB-Leiterplatten haben eine hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und ein geringes Gewicht, was der Entwicklung elektronischer Geräte für Smartphones in Richtung hoher Dichte, hoher Integration, Verpackung, Miniaturisierung und Mehrschichtigkeit förderlich ist; insbesondere die Biegefestigkeit von flexiblen ...
mehr sehen
-
UV-Lasersysteme für die Serialisierung, Markierung und Beschriftung von Wafern
Apr 27 , 2021
Die Bearbeitung von Halbleiterwafern erfordert typischerweise Serialisierungs-, Strukturierungs- und Aufrauhvorgänge. Und die Auswahl des richtigen Lasersystems für diese Vorgänge kann komplex sein, wenn man alle relevanten Prozessvariablen berücksichtigt – wie Substrattyp, Waferdurchmesser, Strukturgröße, Schlackentoleranzen, Schmutzvolumen, Durchsatz und Reinraumprotokolle. Ob beim Markieren ode...
mehr sehen
-
Der 355-nm-Nanosekunden-UV-Laser zum Markieren von LOGO auf Keramikoberflächen ist präziser
Apr 28 , 2021
Der 355-nm-Nanosekunden-UV-Laser zum Markieren von LOGO auf Keramikoberflächen ist präziser Keramik ist weit verbreitet, Geschirrkeramik, Sanitärkeramik, Baukeramik usw. sind in unserem täglichen Leben allgegenwärtig. Das Markieren von LOGO auf Keramik und das Gravieren personalisierter Logos ist in Zukunft die Entwicklungsrichtung der High-End-Keramikdekoration. Zu den traditionellen Metho...
mehr sehen
-
Keramikhersteller bestellt 355-nm-UV-Laser, um LOGO auf Keramikoberfläche zu markieren
Apr 28 , 2021
Keramikhersteller bestellt 355-nm-UV-Laser, um LOGO auf Keramikoberfläche zu markieren Keramik ist weit verbreitet, Geschirrkeramik, Sanitärkeramik, Baukeramik usw. sind in unserem täglichen Leben allgegenwärtig. Das Markieren von LOGO auf Keramik und das Gravieren personalisierter Logos ist in Zukunft die Entwicklungsrichtung der High-End-Keramikdekoration. Zu den traditionellen Methoden zum Mark...
mehr sehen
-
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter
May 22 , 2021
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter Ein größerer Anteil am weltweiten Chip-Dicing-Markt, insbesondere im Bereich des Wafer-Dicing für nicht integrierte Schaltkreise. Das Dicing-Verfahren mit einem Diamantsägeblatt (Schleifrad) ist derzeit ein übliches Wafer-Dicing-Verfahren. Das traditionelle Sägeblattzerteilen kann l...
mehr sehen
-
Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern
Jun 01 , 2021
Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern Wie wir alle wissen, ist der LED-Chip als Kernkomponente der LED-Lampe ein Festkörper-Halbleiterbauelement. Das Herzstück der LED ist ein Halbleiterchip. Ein Ende des Chips ist an einer Halterung befestigt, ein Ende ist der Minuspol und das andere Ende ist mit dem Pluspol der Stromversorgung verbunden. Der Chip ist mit Epoxidharz vergossen. Wenn Sap...
mehr sehen
-
UV-Laserschneidemaschine zum Schneiden und Ritzen von Solarmodulen
Jun 02 , 2021
UV-Laserschneidemaschine zum Schneiden und Ritzen von Solarmodulen Da die weltweite Verknappung von Primärenergie immer schwerwiegender wird, ist die Entwicklung und Nutzung sauberer Energie zu einem dringenden Problem geworden, das in verschiedenen Industrien auf der ganzen Welt gelöst werden muss. Solarzelle ist ein Gerät, das Lichtenergie in elektrische Energie...
mehr sehen
-
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern
Jun 03 , 2021
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern Der grüne 532-nm-Laser kann ein Platzen beim Bohren von Siliziumwafern vermeiden Siliziumwafer-Mikrolöcher, Sacklochbearbeitung, grüne Laser sind alle praktisch Siliziumwafer werden von Silizium gereinigt und zu langen Siliziumblöcken verarbeitet, die das Material von Quarzhalbleitern für die Herstellung integrierter...
mehr sehen
-
Der 15-W-UV-Laser wird speziell zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet
Jun 04 , 2021
Der 15-W-UV-Laser wird speziell zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet Ultravioletter Laser mit einer schmalen Wellenlänge von 355 nm kann eine Feinmarkierung von FPC-Leiterplatten realisieren Hochleistungs-UV-Laser zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Grate vermeiden FPC-Softboard ist eine Art flexible Leiterplatte mit einfachster Strukt...
mehr sehen
-
Laserbeschriftung von Kunststoffoberflächen
Jun 10 , 2021
Laserbeschriftung von Kunststoffoberflächen UV-Laser | grüner Laser | UV-Laser | UV-DPSS-Laser | Nanosekundenlaser | UV-Laserquelle | Festkörperlaser
mehr sehen
