-
Ultraviolettes Laserschneiden von Solarzellen-Siliziumwafern hat eine hohe Wiederholbarkeit, stabile Arbeit und hohe Geschwindigkeit
Jun 01 , 2021
Ultraviolettes Laserschneiden von Solarzellen-Siliziumwafern hat eine hohe Wiederholbarkeit, stabile Arbeit und hohe Geschwindigkeit Als „Hauptkraft“ der globalen Entwicklung neuer Energien ist die Photovoltaikindustrie seit ihrer Gründung auf dem Markt sehr gefragt. In den letzten Jahren ist Photovoltaik-Parität mit der Förderung von Richtlinien und der kontinuierlichen Kostensenkung und Ef...
mehr sehen
-
Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern
Jun 01 , 2021
Laserschneiden und Ritzen von Saphirwafern Wie wir alle wissen, ist der LED-Chip als Kernkomponente der LED-Lampe ein Festkörper-Halbleiterbauelement. Das Herzstück der LED ist ein Halbleiterchip. Ein Ende des Chips ist an einer Halterung befestigt, ein Ende ist der Minuspol und das andere Ende ist mit dem Pluspol der Stromversorgung verbunden. Der Chip ist mit Epoxidharz vergossen. Wenn Sap...
mehr sehen
-
Hersteller von hochwertigen externen Grünlicht-Festkörperlasern: RFH
Jun 02 , 2021
Hersteller von hochwertigen externen Grünlicht-Festkörperlasern: RFH Der grüne UV-Laser von RFH kämpft seit 13 Jahren und ist verfeinert RFH hält am ursprünglichen Einfallsreichtum fest, um hochwertige grüne UV-Laser zu entwickeln Als RFH 2007 seinen Fuß auf Pengcheng setzte, wo jede Minute und jede Sekunde Wunder vollbringt, erinnert sich RFH an den Geist von Shenzhen, hegt die Hoffnung au...
mehr sehen
-
UV-Laserschneidemaschine zum Schneiden und Ritzen von Solarmodulen
Jun 02 , 2021
UV-Laserschneidemaschine zum Schneiden und Ritzen von Solarmodulen Da die weltweite Verknappung von Primärenergie immer schwerwiegender wird, ist die Entwicklung und Nutzung sauberer Energie zu einem dringenden Problem geworden, das in verschiedenen Industrien auf der ganzen Welt gelöst werden muss. Solarzelle ist ein Gerät, das Lichtenergie in elektrische Energie...
mehr sehen
-
Pikosekunden-Lasermarkiermaschine zum Feinmarkieren und Schneiden von Handy-Leiterplatten
Jun 02 , 2021
Pikosekunden-Lasermarkiermaschine zum Feinmarkieren und Schneiden von Handy-Leiterplatten Im Herstellungsprozess verschiedener Komponenten von Smartphones ist die Laserbearbeitungstechnologie überall zu sehen, z. B. beim Schneiden, Markieren, Schweißen, Motherboard-Herstellen von Mobiltelefonen, Markieren von Tastaturchips sowie Gravieren und Stanzen von Ohrhörern, Kopfhörern, Zubehö...
mehr sehen
-
So lösen Sie das Problem der Laserschneidmaschine, die Leiterplatten schneidet
Jun 02 , 2021
So lösen Sie das Problem der Laserschneidmaschine, die Leiterplatten schneidet Die Laserschneidmaschine kann alle Arten von Materialien schneiden, indem sie Energie abgibt. Bei längerem Gebrauch der Schneidemaschine treten jedoch bis zu einem gewissen Grad Fehlfunktionen und Probleme auf. Es gibt viele Gründe für dieses Problem, einschließlich Parameter, Linsen, optischer Weg u...
mehr sehen
-
UV-Laserschneidkameramodul, keine Grate
Jun 02 , 2021
UV-Laserschneidkameramodul, keine Grate Der Ausbruch der Handy-Kameramodul-Industrie hat großen Entwicklungsraum für kleine und mittelständische Unternehmen geschaffen. Um die fotografische Wirkung der Kamera zu gewährleisten, muss jedes Kameraprodukt ein hohes Maß an Konsistenz bewahren. Außerdem werden beim Schneiden des Brackets spezielle Schneidvorrichtungen benötigt, und für die Positi...
mehr sehen
-
Warum die Pikosekunden-Laserschneidmaschine die beste Wahl für das Schneiden flexibler Leiterplatten ist
Jun 02 , 2021
Warum die Pikosekunden-Laserschneidmaschine die beste Wahl für das Schneiden flexibler Leiterplatten ist Im Vergleich zur Nanosekunden-Laserschneidmaschine hat die Pikosekunden-Laserschneidmaschine eine kürzere Impulsbreite und eine höhere Spitzenleistung, und der Laser wirkt kürzer auf die Oberfläche des Materials, wodurch bessere und feinere Bearbeitungseffekte...
mehr sehen
-
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern
Jun 03 , 2021
532 grüne Laser-Ritz-, Schneid- und Markierungslösungen auf Siliziumwafern Der grüne 532-nm-Laser kann ein Platzen beim Bohren von Siliziumwafern vermeiden Siliziumwafer-Mikrolöcher, Sacklochbearbeitung, grüne Laser sind alle praktisch Siliziumwafer werden von Silizium gereinigt und zu langen Siliziumblöcken verarbeitet, die das Material von Quarzhalbleitern für die Herstellung integrierter...
mehr sehen
-
Kunden von Lithiumbatterieherstellern kaufen 10 355-nm-UV-Laser auf einmal
Jun 03 , 2021
Der UV-Laser graviert die Grafiken und Texte auf die Oberfläche der Lithium-Batterie, ohne die Batterie zu beschädigen 355 UV-Laser-Kaltlichtverarbeitung Lithiumbatterie Schutzplatte thermischer Gefahrenbereich ist klein Kunden von Lithiumbatterieherstellern kaufen 10 355-nm-UV-Laser auf einmal Eine Lithiumzelle ist ein Batterietyp, der Lithiummetall oder eine Lithiumlegierung als po...
mehr sehen
-
Anwendung des Laserschneidens in Lampen und Laternen
Jun 03 , 2021
Anwendung des Laserschneidens in Lampen und Laternen Die Laserschneidmaschine ist heute das Hauptwerkzeug für die Metallbearbeitung, und das Laserschneiden ist auch zu einem wichtigen Mittel zur Herstellung personalisierter Metallbeleuchtung geworden. Als Reaktion auf die individuellen Bedürfnisse der Kunden entwirft der Lichtdesigner die Beleuchtung, zeichnet das ideale Modell auf da...
mehr sehen
-
Laserschneiden und -bohren sind in der medizinischen Industrie weit verbreitet
Jun 03 , 2021
Laserschneiden und -bohren sind in der medizinischen Industrie weit verbreitet Das Laserschneidverfahren eignet sich sehr gut zum Schneiden von Klingen, Präzisionsschäften, Klammern, Hülsen und Injektionsnadeln. Beim Laserschneiden werden im Allgemeinen gepulste Nanosekunden-, Pikosekunden- oder Femtosekundenlaser verwendet, um die Oberfläche des Materials ohne Nachbearbeitungs...
mehr sehen
