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Nanosekunden-UV-Laser fliegen online und drucken Codes auf Lebensmittelverpackungstüten
May 18 , 2021
Nanosekunden-UV-Laser fliegen online und drucken Codes auf Lebensmittelverpackungstüten Einer der russischen Kunden von RFH zeigte die Merkmale der russischen Gastfreundschaft in seinem Körper. Jedes Mal, wenn wir ihn in der Vergangenheit besuchten, begrüßten wir unsere Gruppe sehr herzlich und nahmen uns mit, um einige malerische Orte in Russland zu besuchen. Wenn sie nach China komm...
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Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat
May 18 , 2021
Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat Pikosekundenlaser haben aufgrund ihrer kurzen Impulsbreite und ihrer hohen Spitzenleistungseigenschaften eine minimale thermische Auswirkung während der Bearbeitung und werden daher im Bereich der Mikro-Nano-Bearbeitung weit verbreitet eingesetzt. Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung Miniaturisierung und...
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Pikosekunden-Laserschneidmaschine hilft bei der Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen
May 18 , 2021
Pikosekunden-Laserschneidmaschine hilft bei der Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen Unter allen Materialien für Solar-Dünnschichtbatterien hat die CIGS-Batterie (Kupfer-Indium-Gallium-Selen) den höchsten Absorptionskoeffizienten für sichtbares Licht, und der Verbrauch an Rohstoffen ist viel geringer als bei herkömmlichen kristallinen Silizium-Solarzellen. Verg...
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Pikosekunden-Laserätzen von PI-Folien-Solarzellen
May 20 , 2021
Pikosekunden-Laserätzen von PI-Folien-Solarzellen Solar-Dünnschichtbatterien können in zwei Kategorien eingeteilt werden: harte Substrate und flexible Substrate. Flexible Dünnschicht-Solarzellen beziehen sich auf Dünnschicht-Solarzellen, die auf flexiblen Materialien (wie Edelstahl, Polyimid usw.) hergestellt sind. Im Vergleich zu Dünnschicht-Solarzellen auf harte...
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Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern
May 21 , 2021
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern In den letzten Jahren ist mit der schnellen Entwicklung der optoelektronischen Industrie die Nachfrage nach hochintegrierten und hochleistungsfähigen Halbleiterwafern weiter gewachsen. Materialien wie Silizium, Siliziumcarbid, Saphir, Glas und Indiumphosphid sind weithin als Substratmaterialien für Halble...
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355 UV-Lasermarkierungs-Aufladekopf aus Kunststoff, sauber und glatt, keine Rückstände
May 22 , 2021
355 UV-Lasermarkierungs-Aufladekopf aus Kunststoff, sauber und glatt, keine Rückstände Ladegeräte sind aus unserem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Sie können Hochfrequenz-Leistungstechnologie verwenden und können fortschrittliche Ladetechnologie mit intelligenter dynamischer Anpassung vernünftigerweise verwenden. Ladegeräte werden in allen Bereichen unseres Lebens verwendet. Ob Mobiltelefo...
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Die Kunststoffhülle des Ladegeräts (Ladekopf) kann zur Hochgeschwindigkeitsmarkierung mit UV-Laser verwendet werden
May 22 , 2021
Die Kunststoffhülle des Ladegeräts (Ladekopf) kann zur Hochgeschwindigkeitsmarkierung mit UV-Laser verwendet werden Ladegeräte sind aus unserem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Sie können Hochfrequenz-Leistungstechnologie verwenden und können fortschrittliche Ladetechnologie mit intelligenter dynamischer Anpassung vernünftigerweise verwenden. Ladegeräte werden in allen Bereichen unseres Leb...
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Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter
May 22 , 2021
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter Ein größerer Anteil am weltweiten Chip-Dicing-Markt, insbesondere im Bereich des Wafer-Dicing für nicht integrierte Schaltkreise. Das Dicing-Verfahren mit einem Diamantsägeblatt (Schleifrad) ist derzeit ein übliches Wafer-Dicing-Verfahren. Das traditionelle Sägeblattzerteilen kann l...
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Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie
May 22 , 2021
Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie In den letzten Jahren sind mit zunehmender Geräteintegration die Chipgröße und die Breite der Schneidspur entsprechend geschrumpft. Die Dicke von Wafern und Chips wird immer dünner, aber aufgrund der Sprödigkeit von Halbleitermaterialien erzeugen traditionelle Schneidmethoden mechanische Spannu...
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Der grüne Nanosekundenlaser verbrennt nicht beim Markieren von Kunststoffteilen für Autos
May 24 , 2021
Der grüne Nanosekundenlaser verbrennt nicht beim Markieren von Kunststoffteilen für Autos Warum BYD-Autoteilehersteller sich für den grünen Laser RFH 532 entscheiden? Der grüne RFH-Laser kann die erforderlichen Grafiken und Wörter auf der Oberfläche von Autoglas oder Kunststoffteilen markieren. Da der präzise Fokussierpunkt des grünen Lasers extrem klein und die von der Verarbeitungswärme b...
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Nanosekunden-UV-Laser markiert die Hülle einer elektronischen Zigarette mit hoher Geschwindigkeit ohne Pause
May 25 , 2021
Nanosekunden-UV-Laser markiert die Hülle einer elektronischen Zigarette mit hoher Geschwindigkeit ohne Pause Das Markenimage und die Wörter, die auf der E-Zigarettenhülle markiert werden müssen, sind ein wichtiger Teil, um die Qualität von E-Zigaretten hervorzuheben. Die bisherige Tintenstrahlcodierungstechnologie ist nicht mehr geeignet, um die Oberfläche von E-Zigaretten zu markieren. Immer mehr...
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Hochleistungs-Pikosekunden-Tief-UV-Quelle über Gruppengeschwindigkeits-angepasste Frequenzumwandlung
May 28 , 2021
Leistungsstarke ultrakurze Pulse im tiefen Ultraviolett (Deep-UV) sind für vielfältige Anwendungen von der Grundlagenforschung bis zur industriellen Materialbearbeitung von Vorteil. Das Erreichen hoher Leistungen über herkömmliche Ansätze ist jedoch aufgrund von drei zentralen Problemen eine Herausforderung: Dispersion, Mehrphotonenabsorption und optische Beschädigung. Hier überwinden wir diese Pr...
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