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Enthüllung der Virtuosität des 355-nm-UV-Lasers: Erhellung der Zukunft des Markierens und Ritzens von flexiblen Leiterplatten
Jul 06 , 2023
Enthüllung der Virtuosität des 355-nm-UV-Lasers: Erhellung der Zukunft des Markierens und Ritzens von flexiblen Leiterplatten In der dynamischen Welt der flexiblen Leiterplatten (Flex PCBs) stehen Präzision und Innovation an erster Stelle. Da die Nachfrage nach kleineren, komplexeren Schaltkreisen immer weiter steigt, stellt das Markieren und Beschriften dieser flexiblen Wunderwerke eine He...
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Hochleistungs-Grünlaserschneiden von PCB/FPC
Aug 03 , 2023
Hochleistungs-grünes Laserschneiden von PCB/FPC Die leistungsstarke grüne Laserschneidtechnologie ist ein fortschrittlicher, effizienter und umweltfreundlicher PCB/FPC-Herstellungsprozess. Aufgrund ihrer einzigartigen Vorteile wie hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit und kleiner Wärmeeinflusszone wird diese Technologie häufig in der Elektronikindustrie eingesetzt. Erstens zeichnet sich di...
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Japanische Kunden kaufen grüne Laser zum Schneiden von PCB- und FPC-Leiterplatten
Sep 13 , 2023
Japanische Kunden kaufen grüne Laser zum Schneiden von PCB- und FPC-Leiterplatten Der japanische Kunde ist ein auf die Herstellung von Leiterplatten und FPC-Leiterplatten spezialisiertes Unternehmen. Um die Produktionseffizienz und Produktqualität zu verbessern, hat das Unternehmen vor Kurzem mit der Einführung der grünen Laserschneidtechnologie begonnen. Im herkömmlichen Herstellung...
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Der grüne Nanosekundenlaser mit hoher Wiederholfrequenz ermöglicht eine hochwertige und schnelle Glasbearbeitung
Oct 13 , 2023
Der grüne Nanosekundenlaser mit hoher Wiederholfrequenz ermöglicht eine hochwertige und schnelle Glasbearbeitung Die Glaslaserbohrausrüstung verwendet einen grünen 532-nm-Nanosekundenlaser mit hoher Wiederholungsfrequenz in Kombination mit einem Laserrückbearbeitungsprozess (d. h. der Strahlfokus bewegt sich von unten nach oben), mit dem verschiedene Arten von Dünnglas und Röhrenglas aus ve...
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RFH-Hochleistungs-UV-Laser zum Nutzentrennen von Leiterplatten
Nov 06 , 2023
RFH-Hochleistungs-UV-Laser zum Nutzentrennen von Leiterplatten Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie sind Leiterplatten zu einem unverzichtbaren Bestandteil der Herstellung elektronischer Geräte geworden. Im Produktionsprozess von Leiterplatten ist das Nutzentrennen jedoch ein wichtiges Bindeglied. Herkömmliche Trennverfahren nutzen hauptsächlich mechanisches Sch...
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Ein revolutionäres Werkzeug für die Kunststoffbearbeitung: RFH 5W UV-Laser
Nov 06 , 2023
Ein revolutionäres Werkzeug für die Kunststoffbearbeitung: RFH 5W UV-Laser Stellen Sie sich vor, dass in der Produktionslinie Ihres Unternehmens eine präzise und effiziente Laseranlage Ihren Kunststoffverarbeitungsprozess unterstützt. Bei diesem Gerät handelt es sich um den RFH 5W UV-Laser, der Ihnen ein beispielloses Markierungs- und Schneiderlebnis bietet. Der UV-Lase...
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Ein deutscher Kunde kaufte einen RFH-Hochleistungs-UV-Laser zum Schneiden von PCB-Hardflex-Leiterplatten und Laser-Nutzentrennen
Nov 15 , 2023
Ein deutscher Kunde kaufte einen RFH- Hochleistungs-UV-Laser zum Schneiden von PCB-Hardflex-Leiterplatten und Laser-Nutzentrennen Kürzlich kaufte ein deutscher Kunde einen RFH-Hochleistungs-Ultraviolettlaser zum Schneiden von PCB-Hartflexplatinen und zum Laser-Nutzentrennen. Nach einiger Zeit lobten Kunden die Genauigkeit und Lebensdauer des RFH-Lasers. Vor dem Kauf des RFH-Lasers durchlief...
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RFH UV-Lasergravur Handychip
Dec 01 , 2023
RFH UV-Lasergravur Handychip Im heutigen, sich schnell entwickelnden Technologiezeitalter sind Mobiltelefone zu einem unverzichtbaren Bestandteil unseres Lebens geworden. Wissen Sie jedoch, wie das Herzstück jedes Mobiltelefons, nämlich der Chip, von hochpräzisen Geräten graviert und bearbeitet wird? Heute enthüllen wir Ihnen diesen mysteriösen Prozess und stellen Ihnen ein Gerät namens RFH vor, e...
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