35-W-Hochleistungslaser zum Schneiden von Leiterplatten mit grünem Laser, der Einschnitt ist glatt und gratfrei Grüner 35-W-Hochleistungslaser zum Gravieren und Schneiden von Leiterplatten   RFHExpert III 532 35 W Grüner Laser Ja! PCB ist ein notwendiger Bestandteil elektronischer Geräte. Die meiste elektronische Steuerungshardware wird zur Installation an die Leiterplatte angeschlossen. In der aktuellen Situation schrumpfender Hardware für elektronische Produkte ist das Schneiden von Leiterplatten jedoch zu einem großen Problem geworden. Grüner Laser ist derzeit die modernste Technologie für das Schneiden von Leiterplatten und die Technologie, für die sich die meisten großen Leiterplattenhersteller entscheiden werden. So viele grüne Hochleistungslaser eignen sich am besten zum Schneiden von Leiterplatten?

Hochleistungs-Nanosekunden-UV-Laser und grüner Laser zum Schneiden von Leiterplatten Schneiden von Leiterplatten, ist es besser, einen UV-Laser oder einen grünen Laser zu verwenden?   PCB-Panels werden häufig verwendet, um Hardware mit elektronischen Chips zu tragen. In der aktuellen Situation, in der die Preise für elektronische Chips weiter steigen, ist es zu einem sehr wichtigen Thema geworden, wie man Leiterplatten zu praktischeren und wertvolleren elektronischen Chips macht.

 532nm grüner Laser schneidet Handy-Schutzglasfolie mit Wasserkühlung

  RFH  532NM Grüner Laser schneidet  flexible OLED-Display-Dünnschicht Die Folie ist ein Polymermaterial, das eine bestimmte Dicke hat und nach Belieben gebogen werden kann. Es hat eine unvorhersehbare und Zähigkeit und hat eine wichtige Anwendung beim Schneiden des flexiblen OLED-Displays. Bei der Herstellung flexibler OLED-Displays gibt es Dünnschichtfolien. In diesem Prozess können künstliche Operationen die Anforderungen nicht mehr vollständig erfüllen. High-Tech-Technologie, die künstliche Trends ersetzt, wird kontinuierlich gefördert.

Kunde aus Singapur zufrieden mit grünem Nanosekundenlaser von RFH, der 5 mm dünnes Glas schneidet     Glas hat eine sehr wichtige Anwendung in unserem täglichen Leben, insbesondere die Verwendung von Dünnglas nimmt in verschiedenen Bereichen eine wichtige Stellung ein. Für das Schneiden von Dünnglas ist es zu einem großen Problem geworden, es genau herzustellen, ohne dass es aufgrund übermäßiger Beanspruchung während des Produktionsprozesses bricht.

Gegenwärtig wird Kohlefaser in einem großen Anteil in der Automobilherstellungsindustrie verwendet, und die Schnittpräzision ist hoch. Daher hat die RFH-Hochleistungs-Laserschneidtechnologie mit grünem Laser die Aufmerksamkeit vieler Hersteller auf sich gezogen.

Der grüne RFH-Laser bietet einzigartige Einblicke in das Schneiden von gehärteter Glasfolie. Beim berührungslosen Schneideverfahren muss lediglich der emittierte Lichtpunkt auf der Oberfläche der gehärteten Glasfolie bewegt werden, damit die Niedertemperatur-Kaltlichtquelle schneiden kann. Das Schneiden einer gehärteten Glasfolie dauert nur wenige Sekunden, was die gesamte Produktionslinie erheblich beschleunigt. .

Der grüne RFH-Laser basiert auf einer berührungslosen Methode, um kleine Lichtpunkte auszustrahlen, um auf der Oberfläche der Leiterplatte zu kratzen und zu schneiden.

Der grüne Laser von RFH ist führend in der Branche beim Schneiden von gehärteter Folie und hat ein eigenes ausgereiftes Technologiesystem gebildet. Durch das berührungslose Schneidverfahren muss sich der emittierte Lichtfleck nur auf der Oberfläche der gehärteten Folie bewegen, und die Niedertemperatur-Kaltlichtquelle kann zum Schneiden verwendet werden. Das Schneiden einer gehärteten Folie dauert nur wenige Sekunden, was die Produktionseffizienz erheblich verbessert. , ganz im Einklang mit den Forderungen von Herrn Liu. Nachdem er die Produktionslinie von RFH zum Schneiden von gehärteter Folie für Mobiltelefone besucht hatte, bestellte Herr Liu schnell eine Charge grüner Laser und nahm sie schnell in Produktion, um die Großaufträge des Unternehmens für gehärtete Folie zu erfüllen.

RFH 35 Watt grüner Hochleistungslaser zum Schneiden von Glas mit glatten Kanten   Grüner DPSS-Laser der Serie Expert III 532  , entwickelt und hergestellt von RFH, deckt 35 W  Laserleistung mit kurzer Impulsbreite (<25 ns bei 50 K), hervorragender Strahlqualität (M² < 1,2) und perfekter Laserpunktqualität (Strahlrundheit > 90 %) ab . Es eignet sich perfekt für Glasmarkierungen, Dünnschichtätzungen und Oberflächenbehandlungen für die meisten Metalle und nichtmetallischen Materialien, z. B. zum Entfernen der Oxidschicht von der Metalloberfläche

Das Schneiden des grünen RFH-Lasers erfolgt berührungslos, und das Schneiden wird durch Bewegen des hochenergetischen Lichtflecks auf der Glasoberfläche abgeschlossen. Es ist erwähnenswert, dass, obwohl die Energie des grünen RFH-Laserstrahls extrem hoch ist, andere Teile nicht beschädigt werden, da der thermische Effekt null ist, wodurch der Glasschneideprozess ein Gleichgewicht erreichen kann.

Im Bereich der fortschrittlichen Fertigung ebnen technologische Durchbrüche weiterhin den Weg für Effizienz und Präzision. Unter diesen Innovationen sticht die RFH Green-Laserquelle 532 nm als bahnbrechende Neuerung im Bereich des Mikrovia-Bohrens und -Schneidens für FPC-Platinen (Flexible Printed Circuit) hervor. Mit ihren überlegenen Fähigkeiten und ihrer beispiellosen Leistung hat diese hochmoderne Lösung die Branche revolutioniert.