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Kunden von Glasweingläsern kaufen 10 RFH 532nm grüne Laser
May 20 , 2021
Kunden von Glasweingläsern kaufen 10 RFH 532nm grüne Laser Rotweingläser sind zu unverzichtbaren Tassen geworden, ob in gehobenen Weinstuben oder Familienfeiern, ob sie zu Hause Wein probieren oder im Hotel zu Abend essen. Gravuren oder Bilder auf dem Rotweinglas können eine Rolle bei der Förderung und Widerspiegelung des High-End-Geschmacks spielen. Der von RFH entwickelte und produzierte ...
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Pikosekunden-Laserätzen von PI-Folien-Solarzellen
May 20 , 2021
Pikosekunden-Laserätzen von PI-Folien-Solarzellen Solar-Dünnschichtbatterien können in zwei Kategorien eingeteilt werden: harte Substrate und flexible Substrate. Flexible Dünnschicht-Solarzellen beziehen sich auf Dünnschicht-Solarzellen, die auf flexiblen Materialien (wie Edelstahl, Polyimid usw.) hergestellt sind. Im Vergleich zu Dünnschicht-Solarzellen auf harte...
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Vorteile des Laserschneidens von Solar-PI-Folienschirmen
May 20 , 2021
Vorteile des Laserschneidens von Solar-PI-Folienschirmen Gegenwärtig besteht die gängige Solarschirmverarbeitung darin, das Belichtungsverfahren zu verwenden, um Elektrodenmuster auf lichtempfindlichen Materialien herzustellen; Laserschneiden ist eine revolutionäre Siebbearbeitungstechnologie, die zur Kostensenkung und Effizienzsteigerung der Branche beiträgt. &nb...
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Vorteile des UV-Laserschneidens von PI-Folie
May 20 , 2021
Vorteile des UV-Laserschneidens von PI-Folie Mit der Entwicklung der Lasertechnologie ersetzt die Verwendung von UV-Laserschneiden von PI-Deckfolie nach und nach das traditionelle Stanzen. Ultraviolettes Laserschneiden ist eine berührungslose Verarbeitung, es werden keine teuren Formen benötigt und die Produktionskosten werden stark reduziert. Der fokussierte Pun...
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Wie schneidet ein UV-Laser MEMS-Wafer?
May 20 , 2021
Wie schneidet ein UV-Laser MEMS-Wafer? MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) ist ein mikroelektromechanisches System, das im Allgemeinen aus einer mikromechanischen Struktur, einem Mikrosensor, einem Mikroaktuator und einer Steuerschaltung besteht. MEMS ist ein Chip, der die Umwandlung zwischen verschiedenen Energieformen durch Halbleitertechnologie realisiert. ...
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Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern
May 21 , 2021
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern In den letzten Jahren ist mit der schnellen Entwicklung der optoelektronischen Industrie die Nachfrage nach hochintegrierten und hochleistungsfähigen Halbleiterwafern weiter gewachsen. Materialien wie Silizium, Siliziumcarbid, Saphir, Glas und Indiumphosphid sind weithin als Substratmaterialien für Halble...
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Laserschneiden ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithium-Batterie-Verarbeitung
May 21 , 2021
Laserschneiden ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithium-Batterie-Verarbeitung Die Laserschneidtechnologie ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithiumbatterieverarbeitung. Die Laserschneidtechnologie zeichnet sich durch kontrollierbare Verarbeitung, hohe Effizienz und hohe Qualität aus. Es hat eine sehr breite Anwendung in der industriellen Verarbeitun...
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Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip
May 21 , 2021
Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip Die Entwicklung von LED-Chips geht weiter in Richtung hoher Effizienz und hoher Helligkeit. Herkömmliche Zerspanungsverfahren wie Diamantritzen und Schleifscheibensägen sind aufgrund ihrer geringen Effizienz und geringen Ausbeute allmählich veraltet und können den Anforderungen einer modernen Produktion nicht mehr gerecht werden....
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355 UV-Lasermarkierungs-Aufladekopf aus Kunststoff, sauber und glatt, keine Rückstände
May 22 , 2021
355 UV-Lasermarkierungs-Aufladekopf aus Kunststoff, sauber und glatt, keine Rückstände Ladegeräte sind aus unserem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Sie können Hochfrequenz-Leistungstechnologie verwenden und können fortschrittliche Ladetechnologie mit intelligenter dynamischer Anpassung vernünftigerweise verwenden. Ladegeräte werden in allen Bereichen unseres Lebens verwendet. Ob Mobiltelefo...
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Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen
May 22 , 2021
Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen Dünnschicht-Solarzellenprodukte können in zwei Typen unterteilt werden: Dünnschichtbatterien aus kristallinem Silizium und andere Dünnschichtbatterien. Ersteres umfasst monokristalline Siliziumzellen und polykristalline Siliziumzellen. Das Schneiden von Wafern ist der Schlüssel zur Herstellung mono...
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Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter
May 22 , 2021
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter Ein größerer Anteil am weltweiten Chip-Dicing-Markt, insbesondere im Bereich des Wafer-Dicing für nicht integrierte Schaltkreise. Das Dicing-Verfahren mit einem Diamantsägeblatt (Schleifrad) ist derzeit ein übliches Wafer-Dicing-Verfahren. Das traditionelle Sägeblattzerteilen kann l...
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Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie
May 22 , 2021
Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie In den letzten Jahren sind mit zunehmender Geräteintegration die Chipgröße und die Breite der Schneidspur entsprechend geschrumpft. Die Dicke von Wafern und Chips wird immer dünner, aber aufgrund der Sprödigkeit von Halbleitermaterialien erzeugen traditionelle Schneidmethoden mechanische Spannu...
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