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Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat
May 18 , 2021
Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat Pikosekundenlaser haben aufgrund ihrer kurzen Impulsbreite und ihrer hohen Spitzenleistungseigenschaften eine minimale thermische Auswirkung während der Bearbeitung und werden daher im Bereich der Mikro-Nano-Bearbeitung weit verbreitet eingesetzt. Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung Miniaturisierung und...
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Pikosekunden-Laserschneidmaschine hilft bei der Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen
May 18 , 2021
Pikosekunden-Laserschneidmaschine hilft bei der Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen Unter allen Materialien für Solar-Dünnschichtbatterien hat die CIGS-Batterie (Kupfer-Indium-Gallium-Selen) den höchsten Absorptionskoeffizienten für sichtbares Licht, und der Verbrauch an Rohstoffen ist viel geringer als bei herkömmlichen kristallinen Silizium-Solarzellen. Verg...
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Warum müssen Dünnschicht-Solarzellen mit einem UV-Laser geschnitten werden?
May 18 , 2021
Warum müssen Dünnschicht-Solarzellen mit einem UV-Laser geschnitten werden? Solarenergie ist eine der wichtigsten sauberen und erneuerbaren neuen Energiequellen, um fossile Energien in Zukunft zu ersetzen. Als relativ ausgereifte Solarzelle, die derzeit sehr vielversprechend ist, haben Dünnschicht-Solarzellen die Vorteile, Rohstoffe einzusparen, niedrige Kosten, eine gu...
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Vorteile des Laserschneidens von Solar-PI-Folienschirmen
May 20 , 2021
Vorteile des Laserschneidens von Solar-PI-Folienschirmen Gegenwärtig besteht die gängige Solarschirmverarbeitung darin, das Belichtungsverfahren zu verwenden, um Elektrodenmuster auf lichtempfindlichen Materialien herzustellen; Laserschneiden ist eine revolutionäre Siebbearbeitungstechnologie, die zur Kostensenkung und Effizienzsteigerung der Branche beiträgt. &nb...
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Vorteile des UV-Laserschneidens von PI-Folie
May 20 , 2021
Vorteile des UV-Laserschneidens von PI-Folie Mit der Entwicklung der Lasertechnologie ersetzt die Verwendung von UV-Laserschneiden von PI-Deckfolie nach und nach das traditionelle Stanzen. Ultraviolettes Laserschneiden ist eine berührungslose Verarbeitung, es werden keine teuren Formen benötigt und die Produktionskosten werden stark reduziert. Der fokussierte Pun...
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Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern
May 21 , 2021
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern In den letzten Jahren ist mit der schnellen Entwicklung der optoelektronischen Industrie die Nachfrage nach hochintegrierten und hochleistungsfähigen Halbleiterwafern weiter gewachsen. Materialien wie Silizium, Siliziumcarbid, Saphir, Glas und Indiumphosphid sind weithin als Substratmaterialien für Halble...
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Laserschneiden ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithium-Batterie-Verarbeitung
May 21 , 2021
Laserschneiden ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithium-Batterie-Verarbeitung Die Laserschneidtechnologie ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithiumbatterieverarbeitung. Die Laserschneidtechnologie zeichnet sich durch kontrollierbare Verarbeitung, hohe Effizienz und hohe Qualität aus. Es hat eine sehr breite Anwendung in der industriellen Verarbeitun...
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Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip
May 21 , 2021
Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip Die Entwicklung von LED-Chips geht weiter in Richtung hoher Effizienz und hoher Helligkeit. Herkömmliche Zerspanungsverfahren wie Diamantritzen und Schleifscheibensägen sind aufgrund ihrer geringen Effizienz und geringen Ausbeute allmählich veraltet und können den Anforderungen einer modernen Produktion nicht mehr gerecht werden....
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Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen
May 22 , 2021
Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen Dünnschicht-Solarzellenprodukte können in zwei Typen unterteilt werden: Dünnschichtbatterien aus kristallinem Silizium und andere Dünnschichtbatterien. Ersteres umfasst monokristalline Siliziumzellen und polykristalline Siliziumzellen. Das Schneiden von Wafern ist der Schlüssel zur Herstellung mono...
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Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter
May 22 , 2021
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter Ein größerer Anteil am weltweiten Chip-Dicing-Markt, insbesondere im Bereich des Wafer-Dicing für nicht integrierte Schaltkreise. Das Dicing-Verfahren mit einem Diamantsägeblatt (Schleifrad) ist derzeit ein übliches Wafer-Dicing-Verfahren. Das traditionelle Sägeblattzerteilen kann l...
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Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie
May 22 , 2021
Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie In den letzten Jahren sind mit zunehmender Geräteintegration die Chipgröße und die Breite der Schneidspur entsprechend geschrumpft. Die Dicke von Wafern und Chips wird immer dünner, aber aufgrund der Sprödigkeit von Halbleitermaterialien erzeugen traditionelle Schneidmethoden mechanische Spannu...
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Anwendung des Laserschneidens in medizinischen Geräten
May 22 , 2021
Anwendung des Laserschneidens in medizinischen Geräten In den letzten Jahren hat sich das Laserschneiden immer mehr in der Produktion und Anwendung von Medizinprodukten durchgesetzt. Aufgrund der Eigenschaften von hoher Bearbeitungsgenauigkeit, hoher Geschwindigkeit, berührungslosem Schneiden und flexibler Verarbeitung sind Laserschneidmaschinen zu einem gängigen ...
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