-
Leiterplatten-Laser-Depanelisierung mit einer Hochleistungs-UV-Laserquelle 355nm
Feb 06 , 2023
Leiterplatten-Lasertrennen mit einer Hochleistungs-UV-Laserquelle Eine der immer beliebter werdenden Methoden zum Vereinzeln von starren/flexiblen, starren und flexiblen Schaltungen Die nachträgliche Montage der Platinen erfolgt durch die Verwendung von Laser-Routing. Diese Methode hat die Vorteil von Geschwindigkeit, Positionsgenauigkeit, kein Werkzeugverschleiß und schließlich kein induzierter m...
mehr sehen
-
RFH 355 nm Festkörper-UV-Laser löst das Problem des Laserschneidens und Bohrens von optischem Glas
Feb 10 , 2023
RFH 355nm Solid State UV laser solves the problem of laser cutting and drilling of optical glass Last week, a customer from an optical glass laser cutting and drilling factory placed an order for a batch of RFH 355 series water-cooled Solid State UV lasers. Today, let's talk about a special kind of glass - optical glass. Optical glass is a glass material used to manufacture lens...
mehr sehen
-
Ein italienischer Kunde kaufte einen grünen Laser von RFH für das Trennen von Leiterplatten und das FPC-Scribing
Feb 21 , 2023
Ein italienischer Kunde kaufte einen grünen Laser von RFH für das Trennen von Leiterplatten und das FPC-Scribing PCB und FPC sind wichtige elektronische Panels, die in elektronischen Geräten verwendet werden müssen. Sie übernehmen mehrere Funktionen, wie z. B. Hostdaten, die in elektronischen Geräten übertragen werden, und sie erscheinen in Mobiltelefonen, Tablets, Spielekonsolen und Kamera...
mehr sehen
-
15-W-Hochleistungs-UV-Laser-Depaneling für PCBA / EMS
Feb 28 , 2023
15-W-Hochleistungs-UV-Laser-Depaneling für PCBA / EMS Stressfreies, sauberes Schneiden von bestückten starren und flexiblen Leiterplatten Die Schaltungszuverlässigkeit wird erheblich verbessert und beim Laserschneiden sind weniger oder sogar keine zusätzlichen Reinigungsprozesse erforderlich, was somit erhebliche Kosteneinsparungen für das Lasertrennen bietet. Eine neue Familie von Nutzentrennsyst...
mehr sehen
-
UV-Laser-355-nm-Bohr-IC-Substrat von KLA
Mar 30 , 2023
UV Laser Drilling IC substrate KLA's UV laser drilling solutions deliver a new level of advanced UV drilling performance for today’s most challenging IC substrate, flex printed circuits and assembly applications. Powered by KLA's proprietary technologies, these unique UV laser drilling series provide best-in-class, high-throughput, high-accuracy drilling for advanced manufacturing. Um der M...
mehr sehen
-
Eotechnics 355 nm UV-Laserbohrsystem für Leiterplatten, Metall, Folie usw.
Apr 04 , 2023
Eotechnics 355 nm UV-Laserbohrsystem für Leiterplatten, Metall, Folie usw. PGM/PUM ist ein hochwertiger Laserbeschrifter für Leiterplattennutzen. Es ist mit einem automatisierten Be-/Entlader und einem visuellen Inspektionssystem ausgestattet. Es hat einige optionale Elemente wie ITS-Lesen, Flipper-Funktionen. Es wird zum Markieren von Chargennummer, Streifennummer, Logo und 1D/2D-Datencode...
mehr sehen
-
UV-Laser-Leiterplatten-Demontagemaschine – HDZ – UVC3030
May 25 , 2023
uv Laser De-paneling PCB Machine- HDZ- UVC3030 The UV laser de-paneling machine is equipped with state-of-the-art 355nm Draco laser module, non- contact, cold working process, small heat-affected zone, no mechanical and thermal stress, deformation-free.A turn-key design, reliable, low cost. Any kinds for complex contour can be processed in the software, user-friendly software support a quick...
mehr sehen
-
UV-Laserbohren für Flex-Leiterplatten
Jun 13 , 2023
UV-Laserbohren für Flex-Leiterplatten Die Orbotech Apeiron™ 800-Serie von UV-Laserbohrsystemen bietet erstklassiges Hochgeschwindigkeits-UV-Laserbohren für die Rolle-zu-Rolle- (R2R) und blattweise Plattenfertigung flexibler gedruckter Schaltkreise. Durch den Einsatz zweier neuer Technologien – Roll Inside™ und Continuous Beam Uniformity (CBU)™ – sowie der praxiserprobten Multi-Path™-Technologie er...
mehr sehen
-
Enthüllung der Virtuosität des 355-nm-UV-Lasers: Erhellung der Zukunft des Markierens und Ritzens von flexiblen Leiterplatten
Jul 06 , 2023
Enthüllung der Virtuosität des 355-nm-UV-Lasers: Erhellung der Zukunft des Markierens und Ritzens von flexiblen Leiterplatten In der dynamischen Welt der flexiblen Leiterplatten (Flex PCBs) stehen Präzision und Innovation an erster Stelle. Da die Nachfrage nach kleineren, komplexeren Schaltkreisen immer weiter steigt, stellt das Markieren und Beschriften dieser flexiblen Wunderwerke eine He...
mehr sehen
-
Hochleistungs-Grünlaserschneiden von PCB/FPC
Aug 03 , 2023
Hochleistungs-grünes Laserschneiden von PCB/FPC Die leistungsstarke grüne Laserschneidtechnologie ist ein fortschrittlicher, effizienter und umweltfreundlicher PCB/FPC-Herstellungsprozess. Aufgrund ihrer einzigartigen Vorteile wie hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit und kleiner Wärmeeinflusszone wird diese Technologie häufig in der Elektronikindustrie eingesetzt. Erstens zeichnet sich di...
mehr sehen
-
Nanosekunden-UV-Laser bohrt Loch in Glas
Sep 01 , 2023
Nanosekunden-UV-Laser bohrt Loch in Glas Entfesselung der Präzision: Die Enthüllung des Nanosekunden-UV-Laserbohrens in Glas Im Bereich fortschrittlicher Fertigungstechniken, in denen Präzision mit Einfallsreichtum verschmilzt, ist eine bahnbrechende Technologie entstanden, die das Material von Glas neu definiert: das Nanosekunden-UV-Laserbohren. Dieser außergewöhnliche Prozess, eingehüllt in eine...
mehr sehen
-
Ein australischer Kunde kauft einen grünen Laser zum Schneiden von Glas und Bohren von Glas
Sep 13 , 2023
Ein australischer Kunde kauft einen grünen Laser zum Schneiden von Glas und Bohren von Glas Ein Kunde in Australien hat kürzlich einen grünen Laser zum Schneiden und Bohren von Glas gekauft. Dieser Laser verfügt über eine sehr hohe Energiedichte und kann in kurzer Zeit eine hochwertige Glasbearbeitung durchführen. Mit diesem Laser können Sie Glas schnell und präzise schneiden, ohne dass sch...
mehr sehen
