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Für die Lasermarkierung auf Kunststoffen kann ein 3W5W UV-Laser ausgewählt werden
May 17 , 2021
Für die Lasermarkierung auf Kunststoffen kann ein 3W5W UV-Laser ausgewählt werden Laser werden grob in Faserlaser, Kohlendioxidlaser und Ultraviolettlaser eingeteilt. Einige Kunststoffe sind leicht zu markieren, weil sie Laserlicht absorbieren, während andere Kunststoffe kein Laserlicht absorbieren und überhaupt nicht mit Laserlicht markiert werden können. Die Absorptionsrate des Las...
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Anwendung einer Pikosekunden-Laserschneidmaschine in ultradünner Metallfolie
May 17 , 2021
Anwendung einer Pikosekunden-Laserschneidmaschine in ultradünner Metallfolie Im Bereich ultradünner Metallmaterialien, Kupferfolie, Edelstahlfolie, Titanlegierungsfolie, Nickellegierungsfolie und anderer Materialbearbeitungswerkzeuge wird dies durch Stanzen oder chemisches Ätzen realisiert. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Nachfrage, insbesondere bei 5G, haben traditionelle H...
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Anwendung einer Pikosekunden-Laserschneidmaschine auf einem flexiblen Bildschirm
May 17 , 2021
Anwendung einer Pikosekunden-Laserschneidmaschine auf einem flexiblen Bildschirm Der sogenannte flexible Bildschirm bezeichnet einen Bildschirm, der sich frei biegen und falten lässt. Als völlig neues Gebiet werden flexible Siebe im Verarbeitungsprozess mit vielen Problemen konfrontiert und es werden höhere Anforderungen an die Verarbeitungstechnologie gestellt. Verglichen mit der traditionellen V...
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Nanosekunden-UV-Laser fliegen online und drucken Codes auf Lebensmittelverpackungstüten
May 18 , 2021
Nanosekunden-UV-Laser fliegen online und drucken Codes auf Lebensmittelverpackungstüten Einer der russischen Kunden von RFH zeigte die Merkmale der russischen Gastfreundschaft in seinem Körper. Jedes Mal, wenn wir ihn in der Vergangenheit besuchten, begrüßten wir unsere Gruppe sehr herzlich und nahmen uns mit, um einige malerische Orte in Russland zu besuchen. Wenn sie nach China komm...
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Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat
May 18 , 2021
Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat Pikosekundenlaser haben aufgrund ihrer kurzen Impulsbreite und ihrer hohen Spitzenleistungseigenschaften eine minimale thermische Auswirkung während der Bearbeitung und werden daher im Bereich der Mikro-Nano-Bearbeitung weit verbreitet eingesetzt. Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung Miniaturisierung und...
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Pikosekunden-Laserschneidmaschine hilft bei der Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen
May 18 , 2021
Pikosekunden-Laserschneidmaschine hilft bei der Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen Unter allen Materialien für Solar-Dünnschichtbatterien hat die CIGS-Batterie (Kupfer-Indium-Gallium-Selen) den höchsten Absorptionskoeffizienten für sichtbares Licht, und der Verbrauch an Rohstoffen ist viel geringer als bei herkömmlichen kristallinen Silizium-Solarzellen. Verg...
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Der grüne Laser graviert das LOGO-Muster des Glasweinglases und zeigt den Stil
May 20 , 2021
Der grüne Laser graviert das LOGO-Muster des Glasweinglases und zeigt den Stil Rotweingläser sind zu unverzichtbaren Tassen geworden, ob in gehobenen Weinstuben oder Familienfeiern, ob sie zu Hause Wein probieren oder im Hotel zu Abend essen. Gravuren oder Bilder auf dem Rotweinglas können eine Rolle bei der Förderung und Widerspiegelung des High-End-Geschmacks spielen. Der von RFH entwicke...
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Pikosekunden-Laserätzen von PI-Folien-Solarzellen
May 20 , 2021
Pikosekunden-Laserätzen von PI-Folien-Solarzellen Solar-Dünnschichtbatterien können in zwei Kategorien eingeteilt werden: harte Substrate und flexible Substrate. Flexible Dünnschicht-Solarzellen beziehen sich auf Dünnschicht-Solarzellen, die auf flexiblen Materialien (wie Edelstahl, Polyimid usw.) hergestellt sind. Im Vergleich zu Dünnschicht-Solarzellen auf harte...
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Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern
May 21 , 2021
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern In den letzten Jahren ist mit der schnellen Entwicklung der optoelektronischen Industrie die Nachfrage nach hochintegrierten und hochleistungsfähigen Halbleiterwafern weiter gewachsen. Materialien wie Silizium, Siliziumcarbid, Saphir, Glas und Indiumphosphid sind weithin als Substratmaterialien für Halble...
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Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter
May 22 , 2021
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter Ein größerer Anteil am weltweiten Chip-Dicing-Markt, insbesondere im Bereich des Wafer-Dicing für nicht integrierte Schaltkreise. Das Dicing-Verfahren mit einem Diamantsägeblatt (Schleifrad) ist derzeit ein übliches Wafer-Dicing-Verfahren. Das traditionelle Sägeblattzerteilen kann l...
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Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie
May 22 , 2021
Die Vorteile der UV-Laserschneidtechnologie in der Halbleiterindustrie In den letzten Jahren sind mit zunehmender Geräteintegration die Chipgröße und die Breite der Schneidspur entsprechend geschrumpft. Die Dicke von Wafern und Chips wird immer dünner, aber aufgrund der Sprödigkeit von Halbleitermaterialien erzeugen traditionelle Schneidmethoden mechanische Spannu...
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Beste Laserschneide- und Graviermaschinen des Jahres 2021
May 24 , 2021
UV-Laser | grüner Laser | UV-Laser | UV-DPSS-Laser | Nanosekundenlaser | UV-Laserquelle | Festkörperlaser Lasergravierer eignen sich hervorragend zum Schneiden von festen und flachen Oberflächen. Daher verwenden viele Schnitzer diese Maschine, um ihre Designs mit Finesse zu gravieren. Eine der beliebtesten flachen Oberflächen...
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