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355-nm-UV-Laserätzung von PCB/FPCB-Leiterplatten
Apr 23 , 2021
355-nm-UV-Laserätzung von PCB/FPCB-Leiterplatten Ultraviolettlaser können verschiedene Zeichen, Symbole und Muster auf der Oberfläche von Leiterplatten PCB/FPCB markieren, und die Zeichengröße kann von Millimetern bis Mikrometern reichen. Neben einem wirksamen Fälschungsschutz kann es auch die Kontrolle und Rückverfolgbarkeit der Produktqualität realisieren. Ob feine Verarbeitung oder Verar...
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Laser Nutzentrennen und Vereinzeln für PCB komplexe Leiterplatten
Apr 25 , 2021
Lasersysteme zum Nutzentrennen und Vereinzeln von Leiterplatten werden immer beliebter – insbesondere, da die Komplexität der Leiterplatten und die Komponentenverhältnisse weiter steigen. Hersteller von Mikroelektronik und medizinischen Geräten erfordern enge Toleranzen und minimale Ablagerungen – hier glänzt die Lasertechnologie TRADITIONELLE VERSUS LASER-TRENNEN Mainstream-Depaneli...
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Schnelle und flexible Laserbeschriftung für pharmazeutische Tabletten
Apr 26 , 2021
Da sich die pharmazeutische Herstellung ständig weiterentwickelt, benötigen Sie Tools, die sich leicht anpassen und einfach implementieren lassen. Ihre Tablettenmarkierungssysteme müssen in der Lage sein, Informationen schnell zu ändern und sich an mehrere Formen und Größen anzupassen, ohne die Produktion zu stoppen. Tintenmarkierungsmethoden können verschmieren, mit dem Tablet in Kontakt kommen u...
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355-nm-UV-Laser-Kaltbearbeitung von flexiblen FPC-Leiterplatten zur Vermeidung von Stress, Graten und Staub
Apr 27 , 2021
355-nm-UV-Laser-Kaltbearbeitung von flexiblen FPC-Leiterplatten zur Vermeidung von Stress, Graten und Staub Unsere gängigen Mobiltelefone, Fernseher, Computer, Kücheninduktionsherde, Reiskocher, Dunstabzugshauben, Ladegeräte, Fernbedienungen und andere elektronische Geräte benötigen alle flexible FPC-Leiterplatten. Wenn bei der Gestaltung der Ecken der FPC-Weichleiterplatte das Desig...
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Flexible FPC-Leiterplatten müssen UV-Laser-Bohr-, -Schneid- und -Ritztechnologie verwenden
Apr 27 , 2021
Flexible FPC-Leiterplatten müssen UV-Laser-Bohr-, -Schneid- und -Ritztechnologie verwenden Unsere gängigen Mobiltelefone, Fernseher, Computer, Kücheninduktionsherde, Reiskocher, Dunstabzugshauben, Ladegeräte, Fernbedienungen und andere elektronische Geräte benötigen alle flexible FPC-Leiterplatten. Wenn bei der Gestaltung der Ecken der FPC-Weichleiterplatte das Design nicht stimmt, i...
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Ultravioletter Laser kann verhindern, dass flexible FPC-Leiterplatten beim Bohren und Schneiden brechen
Apr 27 , 2021
Ultravioletter Laser kann verhindern, dass flexible FPC-Leiterplatten beim Bohren und Schneiden brechen Unsere gängigen Mobiltelefone, Fernseher, Computer, Kücheninduktionsherde, Reiskocher, Dunstabzugshauben, Ladegeräte, Fernbedienungen und andere elektronische Geräte benötigen alle flexible FPC-Leiterplatten. Wenn bei der Gestaltung der Ecken der FPC-Weichleiterplatte das Design ni...
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Machen Sie sich mit dem UV-Laser RFH 15W keine Sorgen über Grate auf Leiterplatten
May 02 , 2021
Machen Sie sich mit dem UV-Laser RFH 15W keine Sorgen über Grate auf Leiterplatten PCB-Leiterplatte ist der Träger von elektronischen Bauteilen und der Träger der elektrischen Verbindung von elektronischen Bauteilen. Es unterstützt und verbindet vor allem. Es wird häufig in Mobiltelefonen, Computern, Fernbedienungen und anderen elektronischen Geräten verwendet. Im Produktionsprozess von Lei...
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UV-Laser können Grate vermeiden, wenn Leiterplatten geschnitten, gestanzt, graviert und geteilt werden
May 02 , 2021
UV-Laser können Grate vermeiden, wenn Leiterplatten geschnitten, gestanzt, graviert und geteilt werden PCB-Leiterplatte ist der Träger von elektronischen Bauteilen und der Träger der elektrischen Verbindung von elektronischen Bauteilen. Es unterstützt und verbindet vor allem. Es wird häufig in Mobiltelefonen, Computern, Fernbedienungen und anderen elektronischen Geräten verwendet. Im Produk...
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Der 10- bis 15-W-Hochleistungs-Ultraviolettlaser wurde speziell entwickelt, um Grate auf Leiterplatten zu lösen
May 07 , 2021
Der 10- bis 15-W-Hochleistungs-Ultraviolettlaser wurde speziell entwickelt, um Grate auf Leiterplatten zu lösen Im Allgemeinen erscheinen die Oberfläche von Metallteilen und die Oberfläche von kleinen mikroskopisch kleinen Metallpartikeln, diese werden als Grate bezeichnet. Je mehr Grate, desto geringer die Ausbeute an Leiterplatten. Ursachen für Grate: Die Schneide wird stumpf und d...
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Hochleistungs-UV-Laserschneidtechnologie zur Vermeidung von Graten auf Leiterplatten
May 07 , 2021
Hochleistungs-UV-Laserschneidtechnologie zur Vermeidung von Graten auf Leiterplatten Im Allgemeinen erscheinen die Oberfläche von Metallteilen und die Oberfläche von kleinen mikroskopisch kleinen Metallpartikeln, diese werden als Grate bezeichnet. Je mehr Grate, desto geringer die Ausbeute an Leiterplatten. Ursachen für Grate: Die Schneide wird stumpf und der Spalt ist zu groß; das Sägeblat...
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Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Leiterplatten
May 14 , 2021
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Leiterplatten Die Ultraviolett-Laserschneidmaschine ist ein wichtiges Werkzeug im Bereich der Mikropräzisionsbearbeitung. Es hat eine breite Palette von Anwendungsmärkten. Es hat eine außergewöhnliche Leistung von der Luft- und Raumfahrt, der Automobilherstellung, der Herstellung von Mobiltelefonen bis hin zu Mikropräzisionsinstrumenten und ...
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Anwendung der Pikosekunden-Laserschneidmaschine in der Leiterplattenindustrie
May 14 , 2021
Anwendung der Pikosekunden-Laserschneidmaschine in der Leiterplattenindustrie Das Prinzip der Pikosekunden-Laserschneidmaschine besteht darin, das vom Laser emittierte Laserlicht in einen Laserstrahl mit hoher Leistungsdichte zu fokussieren. Wenn der Laserstrahl die Oberfläche des Werkstücks bestrahlt, erreicht das Werkstück den Schmelzpunkt oder Siedepunkt und das mit dem Strahl koaxiale H...
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