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faser-/co2-/uv-laserkennzeichnung mechanische hardware
May 26 , 2021
faser-/co2-/uv-laserkennzeichnung mechanische hardware Die Anwendung des Lasers in der Hardware-Prozessindustrie wird immer umfassender. Der Laser hilft Menschen, hochwertige und sichere Markierungen auf verschiedenen Arten von Materialien zu erstellen, Werkzeugformen auszuschneiden oder sogar verschiedene Schnitzereien mit unterschiedlicher Tiefe herzustellen. Der Einsatz eines Lasersystem...
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Was sind die häufigsten Probleme bei UV-Laserbeschriftungsmaschinen?
May 25 , 2021
Das größte Problem bei Laserschneidern/-gravierern ist die Wartung. Es kann mühsam, technisch und zeitaufwändig sein, alle Optiken sauber zu halten, die Spiegel auszurichten, das Bett eben zu halten und die beweglichen Teile zu schmieren. Je größer das Schneidbett, desto größer der Abstand zwischen den einzelnen Spiegeln – was größere Schwierigkeiten beim Ausrichten der Spiegel bedeutet, die den L...
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Tötet eine UV-Taschenlampe Bakterien/Viren ab? Ein UV-Laser?
May 25 , 2021
Ultraviolettes C oder UVC wird wegen seiner keimtötenden Eigenschaften verwendet. Man findet UVC-Untereinheiten oft als Teil einer Mehrsystem-Wasserfiltereinheit, normalerweise als fünfte oder letzte Stufe. Wahrscheinlich gibt es keine UVC-Taschenlampe, aber jeder könnte eine machen, nehme ich an. Wenn es für keimtötende oder desinfizierende Zwecke verwendet werden soll, klingt es cool und einfach...
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Beste Laserschneide- und Graviermaschinen des Jahres 2021
May 24 , 2021
UV-Laser | grüner Laser | UV-Laser | UV-DPSS-Laser | Nanosekundenlaser | UV-Laserquelle | Festkörperlaser Lasergravierer eignen sich hervorragend zum Schneiden von festen und flachen Oberflächen. Daher verwenden viele Schnitzer diese Maschine, um ihre Designs mit Finesse zu gravieren. Eine der beliebtesten flachen Oberflächen...
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Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter
May 22 , 2021
Verarbeitungsvorteile der automatischen Laser-Ritzmaschine für IC-Wafer-Halbleiter Ein größerer Anteil am weltweiten Chip-Dicing-Markt, insbesondere im Bereich des Wafer-Dicing für nicht integrierte Schaltkreise. Das Dicing-Verfahren mit einem Diamantsägeblatt (Schleifrad) ist derzeit ein übliches Wafer-Dicing-Verfahren. Das traditionelle Sägeblattzerteilen kann l...
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Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen
May 22 , 2021
Die Anwendungsperspektiven der Laserschneidtechnik auf Solarzellen Dünnschicht-Solarzellenprodukte können in zwei Typen unterteilt werden: Dünnschichtbatterien aus kristallinem Silizium und andere Dünnschichtbatterien. Ersteres umfasst monokristalline Siliziumzellen und polykristalline Siliziumzellen. Das Schneiden von Wafern ist der Schlüssel zur Herstellung mono...
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Vorteile des Laserschneidens von Solar-PI-Folienschirmen
May 20 , 2021
Vorteile des Laserschneidens von Solar-PI-Folienschirmen Gegenwärtig besteht die gängige Solarschirmverarbeitung darin, das Belichtungsverfahren zu verwenden, um Elektrodenmuster auf lichtempfindlichen Materialien herzustellen; Laserschneiden ist eine revolutionäre Siebbearbeitungstechnologie, die zur Kostensenkung und Effizienzsteigerung der Branche beiträgt. &nb...
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Pikosekunden-Laserätzen von PI-Folien-Solarzellen
May 20 , 2021
Pikosekunden-Laserätzen von PI-Folien-Solarzellen Solar-Dünnschichtbatterien können in zwei Kategorien eingeteilt werden: harte Substrate und flexible Substrate. Flexible Dünnschicht-Solarzellen beziehen sich auf Dünnschicht-Solarzellen, die auf flexiblen Materialien (wie Edelstahl, Polyimid usw.) hergestellt sind. Im Vergleich zu Dünnschicht-Solarzellen auf harte...
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Pikosekunden-Laserschneidmaschine hilft bei der Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen
May 18 , 2021
Pikosekunden-Laserschneidmaschine hilft bei der Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen Unter allen Materialien für Solar-Dünnschichtbatterien hat die CIGS-Batterie (Kupfer-Indium-Gallium-Selen) den höchsten Absorptionskoeffizienten für sichtbares Licht, und der Verbrauch an Rohstoffen ist viel geringer als bei herkömmlichen kristallinen Silizium-Solarzellen. Verg...
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Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat
May 18 , 2021
Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat Pikosekundenlaser haben aufgrund ihrer kurzen Impulsbreite und ihrer hohen Spitzenleistungseigenschaften eine minimale thermische Auswirkung während der Bearbeitung und werden daher im Bereich der Mikro-Nano-Bearbeitung weit verbreitet eingesetzt. Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung Miniaturisierung und...
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