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Warum sollten Sie sich für eine UV-Laserschneidmaschine zum Schneiden von Wafern entscheiden?
May 17 , 2021
Warum sollten Sie sich für eine UV-Laserschneidmaschine zum Schneiden von Wafern entscheiden? Die meisten Halbleitermaterialien haben eine gute Lichtabsorption im Ultraviolettbereich. Nehmen Sie als Beispiel die Absorption von monokristallinem Silizium in verschiedenen Wellenlängenbändern. Wenn eine Laserbearbeitung im ultravioletten Band verwendet wird, um Halbleitermaterialien zu bearbeite...
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Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat
May 18 , 2021
Vorteile des Pikosekunden-Laserschneidens von kupferkaschiertem FPC-Laminat Pikosekundenlaser haben aufgrund ihrer kurzen Impulsbreite und ihrer hohen Spitzenleistungseigenschaften eine minimale thermische Auswirkung während der Bearbeitung und werden daher im Bereich der Mikro-Nano-Bearbeitung weit verbreitet eingesetzt. Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung Miniaturisierung und...
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Pikosekunden-Laserschneidmaschine hilft bei der Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen
May 18 , 2021
Pikosekunden-Laserschneidmaschine hilft bei der Entwicklung von Dünnschicht-Solarzellen Unter allen Materialien für Solar-Dünnschichtbatterien hat die CIGS-Batterie (Kupfer-Indium-Gallium-Selen) den höchsten Absorptionskoeffizienten für sichtbares Licht, und der Verbrauch an Rohstoffen ist viel geringer als bei herkömmlichen kristallinen Silizium-Solarzellen. Verg...
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Warum müssen Dünnschicht-Solarzellen mit einem UV-Laser geschnitten werden?
May 18 , 2021
Warum müssen Dünnschicht-Solarzellen mit einem UV-Laser geschnitten werden? Solarenergie ist eine der wichtigsten sauberen und erneuerbaren neuen Energiequellen, um fossile Energien in Zukunft zu ersetzen. Als relativ ausgereifte Solarzelle, die derzeit sehr vielversprechend ist, haben Dünnschicht-Solarzellen die Vorteile, Rohstoffe einzusparen, niedrige Kosten, eine gu...
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Die Lasermarkierung des Rotweinglas-Logos sollte einen grünen 532-nm-Laser für die Feingravur verwenden
May 20 , 2021
Die Lasermarkierung des Rotweinglas-Logos sollte einen grünen 532-nm-Laser für die Feingravur verwenden Rotweingläser sind zu unverzichtbaren Tassen geworden, ob in gehobenen Weinstuben oder Familienfeiern, ob sie zu Hause Wein probieren oder im Hotel zu Abend essen. Gravuren oder Bilder auf dem Rotweinglas können eine Rolle bei der Förderung und Widerspiegelung des High-End-Geschmacks spie...
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Kunden von Glasweingläsern kaufen 10 RFH 532nm grüne Laser
May 20 , 2021
Kunden von Glasweingläsern kaufen 10 RFH 532nm grüne Laser Rotweingläser sind zu unverzichtbaren Tassen geworden, ob in gehobenen Weinstuben oder Familienfeiern, ob sie zu Hause Wein probieren oder im Hotel zu Abend essen. Gravuren oder Bilder auf dem Rotweinglas können eine Rolle bei der Förderung und Widerspiegelung des High-End-Geschmacks spielen. Der von RFH entwickelte und produzierte ...
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Vorteile des Laserschneidens von Solar-PI-Folienschirmen
May 20 , 2021
Vorteile des Laserschneidens von Solar-PI-Folienschirmen Gegenwärtig besteht die gängige Solarschirmverarbeitung darin, das Belichtungsverfahren zu verwenden, um Elektrodenmuster auf lichtempfindlichen Materialien herzustellen; Laserschneiden ist eine revolutionäre Siebbearbeitungstechnologie, die zur Kostensenkung und Effizienzsteigerung der Branche beiträgt. &nb...
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Vorteile des UV-Laserschneidens von PI-Folie
May 20 , 2021
Vorteile des UV-Laserschneidens von PI-Folie Mit der Entwicklung der Lasertechnologie ersetzt die Verwendung von UV-Laserschneiden von PI-Deckfolie nach und nach das traditionelle Stanzen. Ultraviolettes Laserschneiden ist eine berührungslose Verarbeitung, es werden keine teuren Formen benötigt und die Produktionskosten werden stark reduziert. Der fokussierte Pun...
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Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern
May 21 , 2021
Anwendung einer UV-Laserschneidmaschine in Halbleiterwafern In den letzten Jahren ist mit der schnellen Entwicklung der optoelektronischen Industrie die Nachfrage nach hochintegrierten und hochleistungsfähigen Halbleiterwafern weiter gewachsen. Materialien wie Silizium, Siliziumcarbid, Saphir, Glas und Indiumphosphid sind weithin als Substratmaterialien für Halble...
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Laserschneiden ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithium-Batterie-Verarbeitung
May 21 , 2021
Laserschneiden ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithium-Batterie-Verarbeitung Die Laserschneidtechnologie ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Lithiumbatterieverarbeitung. Die Laserschneidtechnologie zeichnet sich durch kontrollierbare Verarbeitung, hohe Effizienz und hohe Qualität aus. Es hat eine sehr breite Anwendung in der industriellen Verarbeitun...
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Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip
May 21 , 2021
Lasergeschnittener Saphir-LED-Chip Die Entwicklung von LED-Chips geht weiter in Richtung hoher Effizienz und hoher Helligkeit. Herkömmliche Zerspanungsverfahren wie Diamantritzen und Schleifscheibensägen sind aufgrund ihrer geringen Effizienz und geringen Ausbeute allmählich veraltet und können den Anforderungen einer modernen Produktion nicht mehr gerecht werden....
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355 UV-Lasermarkierungs-Aufladekopf aus Kunststoff, sauber und glatt, keine Rückstände
May 22 , 2021
355 UV-Lasermarkierungs-Aufladekopf aus Kunststoff, sauber und glatt, keine Rückstände Ladegeräte sind aus unserem täglichen Leben nicht mehr wegzudenken. Sie können Hochfrequenz-Leistungstechnologie verwenden und können fortschrittliche Ladetechnologie mit intelligenter dynamischer Anpassung vernünftigerweise verwenden. Ladegeräte werden in allen Bereichen unseres Lebens verwendet. Ob Mobiltelefo...
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