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Lasersysteme zum Nutzentrennen und Vereinzeln von Leiterplatten werden immer beliebter
Apr 06 , 2021
Lasersysteme zum Nutzentrennen und Vereinzeln von Leiterplatten werden immer beliebter – insbesondere, da die Komplexität der Leiterplatten und die Komponentenverhältnisse weiter steigen. Hersteller von Mikroelektronik und medizinischen Geräten erfordern enge Toleranzen und minimale Ablagerungen – hier glänzt die Lasertechnologie TRADITIONELLE VERSUS LASER-TRENNEN Mainstream-D...
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355-nm-UV-Laser wird zum Bohren und Gravieren von Schlüsselplatinen verwendet
Apr 08 , 2021
355-nm-UV-Laser wird zum Bohren und Gravieren von Schlüsselplatinen verwendet Das Funktionsprinzip des Auto-Fernbedienungsschlüssels besteht darin, zuerst eine schwache elektrische Welle durch den Schlüssel zu senden, das elektrische Wellensignal wird von der Autoantenne empfangen, der Signalcode wird von der elektronischen Steuereinheit erkannt und dann der Aktuator (Motor oder elektromagnetische...
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355-nm-Laserbohren, -schneiden und -gravieren von Leiterplatten erzeugen keine Grate
Apr 08 , 2021
355-nm-Laserbohren, -schneiden und -gravieren von Leiterplatten erzeugen keine Grate Das Funktionsprinzip des Auto-Fernbedienungsschlüssels besteht darin, zuerst eine schwache elektrische Welle durch den Schlüssel zu senden, das elektrische Wellensignal wird von der Autoantenne empfangen, der Signalcode wird von der elektronischen Steuereinheit erkannt und dann der Aktuator (Motor oder elek...
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PCB-Leiterplatte mit UV-Lasertechnologie Bohren, Schneiden und Gravieren
Apr 08 , 2021
PCB-Leiterplatte mit UV-Lasertechnologie Bohren, Schneiden und Gravieren Das Funktionsprinzip des Auto-Fernbedienungsschlüssels besteht darin, zuerst eine schwache elektrische Welle durch den Schlüssel zu senden, das elektrische Wellensignal wird von der Autoantenne empfangen, der Signalcode wird von der elektronischen Steuereinheit erkannt und dann der Aktuator (Motor oder elektromagnetisc...
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Laserbeschriften, Bohren, Schweißen und Schneiden von Metallen
Apr 08 , 2021
Laserbeschriften, Bohren, Schweißen und Schneiden von Metallen
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PCB, flexible FPC-Leiterplattenkunden kaufen UV-Laser
Apr 09 , 2021
PCB, flexible FPC-Leiterplattenkunden kaufen UV-Laser Das Schneiden von Leiterplatten wurde in der Anfangsphase mit einem CO2-Laser durchgeführt, aber die thermische Wirkung war relativ groß, die Effizienz war gering und es war leicht, die Leiterplatte zu verformen und zu verbrennen. Mit dem Aufkommen der RFH-Ultraviolettlasertechnologie in Verbindung mit der Entwicklung der Leiterplattenindustrie...
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355-nm-Festkörper-Laserschneidplatine, flexible FPC-Leiterplatte mit glatten Kanten
Apr 09 , 2021
355-nm-Festkörper-Laserschneidplatine, flexible FPC-Leiterplatte mit glatten Kanten Das Schneiden von Leiterplatten wurde in der Anfangsphase mit einem CO2-Laser durchgeführt, aber die thermische Wirkung war relativ groß, die Effizienz war gering und es war leicht, die Leiterplatte zu verformen und zu verbrennen. Mit dem Aufkommen der RFH-Ultraviolettlasertechnologie in Verbindung mit der E...
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Das Laserbohren von Metall bietet überlegene Geschwindigkeit und niedrigere Betriebskosten
Apr 09 , 2021
Metallbohren ist eine wichtige Anwendung in vielen Branchen, darunter Automobil, Luft- und Raumfahrt, Herstellung medizinischer Geräte, Elektronik und Halbleiterherstellung. Die Notwendigkeit, präzise Löcher mit minimaler zusätzlicher Auswirkung auf das Metallteil zu bohren, ist entscheidend für die Herstellung von Qualitätsprodukten. Laserbohren ist aufgrund seiner berührungslosen Natur und der m...
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VORTEILE DES LASERBOHRENS VON KERAMIK
Apr 12 , 2021
Das Bohren von Keramik mit Laserenergie ermöglicht ein schnelles Bohren bei gleichzeitiger präziser Kontrolle von Hitze, Lochplatzierung und Lochqualität. Durch Bohren können Durchgangslöcher oder Teillöcher für Texturierungs- oder Mikrobearbeitungsanforderungen erzeugt werden. Mikrobohren ist möglich, wenn kurzwellige Laserquellen verwendet werden, wodurch Löcher mit Durchmessern bis zu 10 Mikron...
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15 W Nanosekunden-UV-Laser ätzt Leiterplatten ohne Grate
Apr 15 , 2021
15 W Nanosekunden-UV-Laser ätzt Leiterplatten ohne Grate PCB-Leiterplatten haben eine hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und ein geringes Gewicht, was der Entwicklung elektronischer Geräte für Smartphones in Richtung hoher Dichte, hoher Integration, Verpackung, Miniaturisierung und Mehrschichtigkeit förderlich ist; insbesondere die Biegefestigkeit von flexiblen FPC-Platinen, Präzision, ...
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15-W-Nanosekunden-UV-Festkörperlaser zur hochpräzisen Markierung von PCB FPC mit zweidimensionalem Code
Apr 15 , 2021
15W Nanosekunde Festkörper-UV-Laser Hochpräzisionsmarkierung PCB FPC zweidimensionaler Code, eindimensionaler Code, Zeichen PCB-Leiterplatten haben eine hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und ein geringes Gewicht, was der Entwicklung elektronischer Geräte für Smartphones in Richtung hoher Dichte, hoher Integration, Verpackung, Miniaturisierung und Mehrschichtigkeit förderlich ist; insbesondere...
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355-nm-UV-Laser zum automatischen Markieren von QR-Codes auf PCB/FPCB-Oberflächen
Apr 15 , 2021
355-nm-UV-Laser zum automatischen Markieren von QR-Codes auf PCB/FPCB-Oberflächen PCB-Leiterplatten haben eine hohe Verdrahtungsdichte, geringe Größe und ein geringes Gewicht, was der Entwicklung elektronischer Geräte für Smartphones in Richtung hoher Dichte, hoher Integration, Verpackung, Miniaturisierung und Mehrschichtigkeit förderlich ist; insbesondere die Biegefestigkeit von flexiblen ...
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