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UV-Laserätzen von Leiterplatten schneller und präziser
Jun 03 , 2021
UV-Laserätzen von Leiterplatten schneller und präziser Ultraviolettlaser werden in der Feinbearbeitung verschiedener Materialien wie Kunststoffe, Glas, Metalle, Keramiken, Leiterplatten, Deckfolien, Siliziumwafer usw. eingesetzt und sind Geräte, die für mehrere Herstellungsprozesse eines einzigen Materials verantwortlich sind. Am Beispiel der Leiterplattenherstellung werden UV-Laser in mehr...
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Anwendung des Laserschneidens in Lampen und Laternen
Jun 03 , 2021
Anwendung des Laserschneidens in Lampen und Laternen Die Laserschneidmaschine ist heute das Hauptwerkzeug für die Metallbearbeitung, und das Laserschneiden ist auch zu einem wichtigen Mittel zur Herstellung personalisierter Metallbeleuchtung geworden. Als Reaktion auf die individuellen Bedürfnisse der Kunden entwirft der Lichtdesigner die Beleuchtung, zeichnet das ideale Modell auf da...
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Laserschneiden und -bohren sind in der medizinischen Industrie weit verbreitet
Jun 03 , 2021
Laserschneiden und -bohren sind in der medizinischen Industrie weit verbreitet Das Laserschneidverfahren eignet sich sehr gut zum Schneiden von Klingen, Präzisionsschäften, Klammern, Hülsen und Injektionsnadeln. Beim Laserschneiden werden im Allgemeinen gepulste Nanosekunden-, Pikosekunden- oder Femtosekundenlaser verwendet, um die Oberfläche des Materials ohne Nachbearbeitungs...
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Pikosekunden-Laserschneiden verschiedener Formen von gehärteter Folie für Mobiltelefone
Jun 03 , 2021
Pikosekunden-Laserschneiden verschiedener Formen von gehärteter Folie für Mobiltelefone Der Handy-Bildschirm ist das größte und teuerste Bauteil am Handy, und der Smartphone-Bildschirm ist immer der Innovationspunkt des Smartphones. In den letzten Jahren hat sich das Material von Mobiltelefonbildschirmen von TFT-LCD zu OLED entwickelt, und die Bildschirmgröße wurde allmählich größer, das Bi...
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Der 15-W-UV-Laser wird speziell zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet
Jun 04 , 2021
Der 15-W-UV-Laser wird speziell zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten verwendet Ultravioletter Laser mit einer schmalen Wellenlänge von 355 nm kann eine Feinmarkierung von FPC-Leiterplatten realisieren Hochleistungs-UV-Laser zum Schneiden und Ritzen von flexiblen FPC-Leiterplatten kann Grate vermeiden FPC-Softboard ist eine Art flexible Leiterplatte mit einfachster Strukt...
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Hochleistungs-UV-Laser-Präzisionsschneiden flexibler Leiterplatten, FPC-Platinen
Jun 04 , 2021
Das Laserritzen und -schneiden von FPC-Weichfaserplatten ist untrennbar mit dem Hochleistungs-Ultraviolettlaser verbunden Kunden von Shandong FPC-Leiterplatten schätzen die Vorteile des gratfreien UV-Laserschneidens Hochleistungs-UV-Laser-Präzisionsschneiden flexibler Leiterplatten, FPC-Platinen FPC-Softboard ist eine Art flexible Leiterplatte mit einfachster Struktur, die hauptsächlich für...
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Industrielle Anwendung der Infrarot-Pikosekunden-Laserschneidmaschine
Jun 04 , 2021
Industrielle Anwendung der Infrarot-Pikosekunden-Laserschneidmaschine Gegenwärtig ist die verarbeitende Industrie in die "leichte" Ära eingetreten. Von Nanosekunden über Pikosekunden bis hin zu Femtosekunden hat die Erforschung der Lasertechnologie nie aufgehört. Ultrakurzpulslaser bezieht sich auf einen Laser, dessen Pulszeitbreite in der Größenordnung von Femtosekunden oder Pikosekunden l...
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UV-Laser eignet sich zum Schneiden von Kupferfolie
Jun 04 , 2021
UV-Laser eignet sich zum Schneiden von Kupferfolie Reines Kupfer und Messing sind stark antimetallische Materialien, die eine sehr niedrige Absorptionsrate für Laser mit üblichen Wellenlängen und gleichzeitig eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Die aufgenommene Wärme verteilt sich schnell im Bearbeitungsbereich und beeinträchtigt die Bearbeitungsqualität. Daher war das Laserschneiden vo...
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Was ist der Unterschied zwischen grünem, infrarotem und ultraviolettem Laserschneiden?
Jun 04 , 2021
Was ist der Unterschied zwischen grünem, infrarotem und ultraviolettem Laserschneiden? Die Laserschneidmaschine ist ein wichtiges Werkzeug im Schneidbereich und wird als schnelles „Messer“ bezeichnet. Das Prinzip besteht darin, die Oberfläche des Materials mit einem hochdichten und hochenergetischen Laserstrahl zu bestrahlen, um einen Teil des Materials zu ...
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Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPCB-Plattenkanten ohne Grate
Jun 04 , 2021
Ultraviolettes Laserschneiden von flexiblen FPCB-Plattenkanten ohne Grate FPCB, auch bekannt als flexible Leiterplatte, auch als "Softboard" bezeichnet, ist eine Art flexible Leiterplatte, die zu PCB-Leiterplatten gehört. Aufgrund der Vorteile der flexiblen FPC-Platte, wie z. B. freies Biegen, Wickeln, Falten usw., wird das Volumen elektronischer Produkte s...
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Der Partner für das Markieren, Schneiden und Bohren von Leiterplatten-S9 UV-Laser
Jun 07 , 2021
Obwohl die Größe des UV-Lasers S9 klein ist, kann er die Markierung von Leiterplatten mit hoher Präzision realisieren Die scharfe Kante der Leiterplatte markiert QR-Code-S9 UV-Laser Der Partner für das Markieren, Schneiden und Bohren von Leiterplatten-S9 UV-Laser PCB-Leiterplatte, auch Leiterplatte genannt, ist ein wichtiges elektronisches Bauteil, ein Träger für elektronische Bauteile und ...
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RFH-UV-Laser-Kaltbearbeitung PCB/FPC-Leiterplattenschneiden und -spalten
Jun 10 , 2021
Immer mehr Kunden wenden sich für das Schneiden und Trennen von PCB/FPC-Leiterplatten an RFH-Laser 13 Jahre Erfahrung in der Markierungsforschung und -entwicklung machen RFH UV-Laser gratfrei beim Schneiden von Leiterplatten RFH-UV-Laser-Kaltbearbeitung PCB/FPC-Leiterplattenschneiden und -spalten Li-Film wird häufig bei der Herstellung und Verwendung von Kameras verwendet und erforde...
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